公司信息更新报告：2023年业绩稳健增长，多领域新品取得显著进展

2023年业绩稳健增长，维持“买入”评级 公司发布年度报告，2023年实现营收16.5亿元，YoY+3.7%；归母净利润2.15亿元，YoY+41.5%，剔除股权激励费用后归母净利润为2.46亿元；扣非归母净利润1.57亿元，YoY+29.1%。计算得2023Q4公司实现营收7.7亿元，YoY-2.2%，QoQ+110.6%；归母净利润1.74亿元，YoY+42.3%,QoQ+373.2%；扣非归母净利润1.41亿元，YoY+57.4%，QoQ+269.0%。公司2023年毛利率为41.7%，同比+1.1pcts，净利率为13.1%，同比+3.5pcts，主要系公司研发效率提升和降本增效成果显著。公司总体营收稳健，推行正向精益经营，战略产品矩阵日渐成熟，我们维持公司2024-2025年、并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为2.73/3.46/4.16亿元；预计2024/2025/2026年EPS为1.42/1.80/2.16元，当前股价对应PE为24.9/19.7/16.3倍，维持“买入”评级。 多领域新品取得显著进展，保证公司可持续发展 半导体领域，子公司Muetec技术迭代顺利，将在2024Q2推出面向40- 65nm 节点的Overlay产品，客户认可度高；子公司矽行半导体的首台明场缺陷检测设备已于2023年8月交付给客户使用，验证进展顺利。PCB领域，公司业务线逐渐完善，已形成LDI设备、AOI/AVI检测设备、激光钻孔设备和高速贴片机设备四个产品系列，获得PCB头部客户认可。光伏领域，公司成熟产品硅片分选设备性能提升至18000PCS/H，并加入分选后的硅片搬运和自动包装等功能；新产品全自动铜栅线图形化曝光设备在成熟度、性能和性价比方面均领先于友商，已交付头部客户批量验证。公司在各领域持续提升行业应用能力和技术能力，紧跟客户需求，奠定长远发展的根基。 风险提示：核心技术人员流失的风险、客户导入不及预期的风险、下游需求不及预期的风险。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要