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高门槛市场持续突破,碳化硅主驱模块快速起量

2024-04-16吴文吉、万玮中邮证券林***
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高门槛市场持续突破,碳化硅主驱模块快速起量

全年营收稳健增长,环比持续改善。公司抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口,2023年全年实现营收93.4亿元,同比+12.77%;归母净利润-0.36亿元,主要原因系公司持有的昱能科技、安路科技股价下跌,公允价值变动产生税后净收益-4.5亿元;全年毛利率22.21%,同比-7.24%;单季度来看,Q4实现营收24.4亿元,环比+0.66%;归母净利润1.53亿元;毛利率18.92%,环比-2.95%。 分立器件加快导入新兴市场,碳化硅模块开始起量。公司2023年分立器件产品的营业收入为48.32亿元,较上年增长8.18%,其中IGBT营业收入已达到14亿元,同比增长140%以上,自主研发的V代IGBT和FRD芯片的主电机驱动模块,已在比亚迪、吉利、零跑等国内外多家客户实现批量供货,并在进一步拓展客户和持续放量过程中。此外,基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET主电机驱动模块在24Q1开始实现批量生产和交付,预计全年销售额将达到10亿元人民币。 集成电路业务持续推新,进入高门槛市场。2023年,公司集成电路的营业收入为31.29亿元,同比+14.88%,其中IPM模块营收19.83亿,同比+37%,白电整机IPM模块出货量超一亿颗;MEMS传感器营收2.86亿元,同比-6%,主要受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓影响,当前公司加快向白电、工业、汽车等领域拓展,预计今年MEMS传感器产品的出货量将重回增长。 投资建议: 我们预计公司2024-2026年归母净利润3.1/5.4/7.6亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 新能源汽车市场波动风险;行业竞争格局加剧风险;产品推广不及预期。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表