AI服务器/AI PC促先进封装，业绩逐季改善

2024年04月14日 公司研究●证券研究报告 通富微电（002156.SZ） 公司快报 AI服务器/AIPC促先进封装，业绩逐季改善投资要点营收逐季增长，汇兑损失影响归母净利润近2亿元。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势，23Q1-Q4营收分别为46.42/52.66/59.99/63.63亿元，全年实现营收222.69亿元，同比增长3.92%；公司全年实现归母净利润1.69亿元，同比下降66.24%。2023年公司传统业务遭遇较大挑战，导致产能利用率及毛利率下降，同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归母净利润1.90亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归母净利润为3.59亿元，同比下降28.49%。公司自2024年1月1日起开始执行变更通富超威槟城记账本位币为美元。根据通富超威槟城的发展需求，并根据《企业会计准则》规定，经审慎考虑，公司认为通富超威槟城使用美元作为记账本位币，将能够更加客观、公允地反映公司财务状况和经营成果，为投资者提供更可靠、更准确的会计信息。下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022-2027年CAGR为24.7%。AIPC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能，根据Gartner数据，到2024年底，GenAI智能手机和AIPC的出货量将分别达到2.4亿部和5,450万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024年3月21日，AMD在“AIPC创新峰会”上展示AIPC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势，将为AIPC带来升级体验。AMD表示，数以百万计锐龙AIPC已经出货。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。根据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，2022-2026年CAGR为9.2%，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主，但随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长。根据Frost&Sullivan数据，2025年中国大陆先进封装市场规模预计达到1,136.6亿元。通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长。通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、优势互补、资源优化，提升两家工厂之间的协同管理能力。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续7年 电子|集成电路Ⅲ 投资评级买入-A(维持)股价(2024-04-12)21.34元交易数据总市值（百万元）32,369.05流通市值（百万元）32,365.51总股本（百万股）1,516.83 流通股本（百万股）1,516.66 12个月价格区间26.78/17.94 一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-14.36-0.312.87绝对收益-17.065.54-1.7 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长-华金证券+电子+通富微电+公司快报2024.1.31通富微电：头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.1.22通富微电：VISionS技术护城河&AMD深度合作，在AI浪潮中更上层楼-华金证券-电子-通富微电-公司深度2023.11.21通富微电：Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础-华金证券+电子+公司快报2023.10.26 通富微电：半导体封测领先厂商，先进封装 前景可期-公司快报-通富微电（002156.SZ）首次覆盖2023.7.6 实现增长。2023年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收155.29亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71亿元。在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户均取得20%的增长。公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过2亿元，2023年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升，其中公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。 先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。（1）技术进展：公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。其中，超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。此外，公司完成了LQFPMCU高可靠性车载品研发导入及量产，显著促进营收增长；实现高导热材料开发，满足FCBGA大功率产品高散热需求；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。（2）重大工程建设：2023年，通富通科厂房三层机电安装改造施工完成，一次性通过消防备案；南通通富三期土建工程顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；通富超威苏州办公楼及变电站项目7月全面封顶；通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。 投资建议：结合公司23年报中展望数据，考虑到2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及AI相关发展对先进封装带动作用，我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为252.80（前值为266.49）/292.31（前值为304.60）/345.60（新增）亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50（前值为10.09）/11.33（前值为12.21）/15.78（新增）亿元，增速分别为401.8%/33.2%/39.3%；对应PE分别为38.1/28.6/20.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。 财务数据与估值会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 21,429 22,269 25,280 29,231 34,560 YoY(%) 35.5 3.9 13.5 15.6 18.2 归母净利润(百万元) 502 169 850 1,133 1,578 YoY(%) -47.5 -66.2 401.8 33.2 39.3 毛利率(%) 13.9 11.7 12.9 14.1 15.1 EPS(摊薄/元) 0.33 0.11 0.56 0.75 1.04 ROE(%) 3.6 1.5 6.2 7.8 9.9 P/E(倍) 64.5 191.0 38.1 28.6 20.5 P/B(倍) 2.3 2.3 2.2 2.0 1.9 净利率(%) 2.3 0.8 3.4 3.9 4.6 数据来源：聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 流动资产 13133 12184 12710 14090 16714 营业收入 21429 22269 25280 29231 34560 现金 4242 4468 3575 3531 4206 营业成本 18449 19671 22020 25120 29331 应收票据及应收账款 4694 3946 4615 5655 6527 营业税金及附加 57 48 64 71 83 预付账款 234 37 333 82 400 营业费用 66 66 83 105 115 存货 3477 3142 3740 4258 5107 管理费用 553 515 594 789 896 其他流动资产 487 591 447 564 475 研发费用 1323 1162 1370 1500 1842 非流动资产 22496 22694 23233 24111 25539 财务费用 634 795 334 465 544 长期投资 397 409 474 534 583 资产减值损失 -47 -23 -46 -53 -59 固定资产 15129 15912 16644 17522 18810 公允价值变动收益 10 12 10 11 11 无形资产 359 327 304 278 241 投资净收益 -1 43 28 28 30 其他非流动资产 6611 6045 5812 5776 5905 营业利润 471 243 981 1348 1912 资产总计 35629 34878 35944 38200 42254 营业外收入 2 0 2 1 1 流动负债 13748 12987 14097 16176 19402 营业外支出 4 1 2 2 2 短期借款 4249 3860 3952 7984 6779 利润总额 469 242 981 1346 1911 应付票据及应付账款 6032 3815 7554 5403 9654 所得税 -62 26 6 23 54 其他流动负债 3466 5312 2591 2789 2969 税后利润 530 216 974 1324 1857 非流动负债 7319 7197 6178 5081 4100 少数股东损益 28 47 124 191 280 长期借款 6026 6003 4881 3819 2837 归属母公司净利润 502 169 850 1133 1578 其他非流动负债 1294 1194 1297 1262 1263 EBITDA 3962 4278 3869 4858 6108 负债合计 21067 20184 20276 21257 23502 少数股东权益 728 777 901 1092 1372 主要财务比率 股本 1513 1517 1517 1517 1517 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 资本公积 9371 9437 9437 9437 9437 成长能力 留存收益 2917 2937 3817 5012 6718 营业收入(%) 35.5 3.9 13.5 15.6 18.2 归属母