营收增速逐季显著改善，积极布局先进封装打开成长空间

甬矽电子（股票代码：688362.SH）的公司快报告显示，该公司的营收增速在2023年四季度显著提升，且预计随着先进封装布局的推进，其成长空间将进一步扩大。具体分析如下：

1. 营收与盈利情况：

   • 2023年度，甬矽电子实现营收23.91亿元，同比增长9.82%，其中系统级封装产品、扁平无引脚封装产品和高密度细间距凸点倒装产品分别贡献了不同的增长动力。
   • 2023年第四季度，营收达到7.60亿元，同比增长64.28%，环比增长17.17%，显示出强劲的增长势头。
   • 第一季度，营收为7.27亿元，同比增长71.11%，尽管环比下降4.36%，但整体趋势向好。

2. 净利润与成本控制：

   • 2023年度，归属母公司所有者的净利润为-0.93亿元，同比下降167.48%，主要是受行业周期影响和成本压力所致。
   • 人员支出和二期项目筹建费用的增加导致管理费用同比增长71.97%。

3. 营收增速改善：

   • 营收增速呈现逐季度改善的趋势，从2023年第一季度的-26.86%到第四季度的64.28%，显示公司业务恢复和扩张的有效性。

4. 先进封装布局：

   • 甬矽电子积极布局先进封装，包括Bumping、CP、FC和FT的一站式服务能力，以及在RDL、凸点加工和扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺上的投入，这些都为公司提供了新的增长点。

5. 投资建议与估值：

   • 预计2024年至2026年的收入分别为28.69亿元、36.15亿元和42.88亿元，净利润分别为2.55亿元、3.80亿元和4.77亿元。
   • 给予公司2024年PE估值40.00倍，对应目标价25元，维持“买入-A”的投资评级。

甬矽电子面对的挑战包括新技术、新工艺和新产品的产业化风险，以及市场波动、国际贸易摩擦和生产成本上升的风险。然而，考虑到其在先进封装领域的前瞻性布局和行业回暖的预期，分析师对其未来业绩持续看好。