半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长

2024年02月29日 行业研究●证券研究报告 半导体 行业动态分析 23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长投资要点OSAT：23全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善。（1）日月光：23全年营收下降15%，23Q4封测营收高于预期。2023全年公司封测业务营收 718.78亿元，同比下降15.33%，毛利率为21.8%；2023Q4公司封测业务营收为187.05亿元，环比下降2.01%，封测毛利为43.84亿元，环比增长3.38%，毛利率为23.4%，环比增长1.20pcts。（2）安靠：23全年营收下降8%，23Q4环比下降4%。2023公司封测业务营收为468.14亿元（先进产品362.33亿元，主流产品105.81亿元），同比下降8.29%，毛利率为14.50%；其中2023Q4，公司封测业务营收为126.10亿元（先进产品102.93亿元，主流产品23.18亿元），环比下降3.84%，同比下降8.08%，毛利率为15.93%。（3）力成科技：23全年营收下降16%，23Q4归母净利润同比增超190%。2023年公司营收为160.68亿元，同比下降16.07%。其中2023Q4公司营收为43.42亿元（符合原有预期，第四季营收及利润将略微调整，但将会是低个位数），归母净利润为9.05亿元，环比增长152.13%，同比增长194.00%。（4）长电科技：23Q4订单总额恢复至去年同期，多领域增长动能强劲。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元，2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元。（5）通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善。预计公司2023年度实现归母净利润在1.30亿元–1.80亿元之间，同比下降64.14%-74.10%；其中23Q4归母净利润在1.94亿元-2.44亿元，环比增长在56.45%-96.77%之间。（6）华天科技：23全年业绩承压，23Q4归母净利润环比显著增长。受行业竞争加剧的影响，2023年公司封装产品价格大幅下降，同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅下滑。2023年公司归母净利润预计在2亿元－2.8亿元，同比下降73.47%－62.86%，其中23Q4归母净利润在1.17亿元-1.97亿元，环比增长在485.00%-885.00%之间。（7）甬矽电子：23全年营收增长近10%，23Q4营收增长显著。公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年预计实现营业收入同比增加9.90%，其中2023年第四季度预计实现营业收入7.61亿元，同比增长64.63%，实现归属于母公司净利润0.23亿元，实现扭亏为盈。 24年全年业绩预计逐季成长，尖端先进封装有望持续增长。日月光表明，2024年上半年库存调整结束；预计2024年下半年成长将加速，全年公司封测业务营收将以与逻辑半导体市场相仿的速度增长；尖端先进封装有望从现有客户的收入翻倍，2024年相关营收增加至少2.5亿美元。安靠表明，预计2024年上半年将保持低迷，下半年将强劲复苏，增长高于典型季节性。下半年的加速增长得益于有望年中上线的额外2.5D产能、新的消费者可穿戴项目增长及Android、汽 投资评级领先大市-A维持首选股票评级一年行业表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益7.67-14.34-2.18绝对收益16.02-13.54-15.23 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告消费电子设备：AirGlass3原型机展示，AR赛道百花齐放-华金证券-电子-行业快报2024.2.28消费电子设备：对标苹果，XR产业迈入“双芯”时代-华金证券-电子-行业快报2024.2.27消费电子设备：眼动追踪有望回归Quest，规模或超百亿美元-华金证券-电子-行业快报2024.2.19京东方A：23Q4归母净利润预增显著，MLED未来可期-华金证券+电子+京东方+公司快报2024.2.5洲明科技：综合毛利率逐年改善，五技术四成果赋能业绩增长-华金证券+电子+洲明科技+公司快报2024.2.1通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长-华金证券+电子+通富微电+公司快报2024.1.31 至纯科技：2023年新增订单超130亿元，业绩成长未来可期-华金证券+电子+至纯科技+公司快报2024.1.29 车、内存和PC库存的进⼀步重新平衡。力成科技表明，2024年，消费性应用芯片，将由底部缓步回升。汽车芯片第一季持平，预期第二季将恢复成长动能。 伺服器芯片，预期于下半年见到成长。半导体库存已回到健康水位，2024年预期可恢复成长。AI应用快速发展，带动电子产品升级，相关产品需求将逐步回升。 AR/新能源汽车表现亮眼，24年手机/AIPC有望发力。（1）智能手机：根据IDC数据，预计2024年全球智能手机出货量将达到12亿部，同比增长2.8%，其中折叠屏手机出货量将达到2500万部，同比增长37%；下一代AI智能手机的出货量将达到1.7亿部，占整个智能手机市场的近15%。（2）PC：IDC预期2024年PC市场整体向好，2024年整体PC市场出货量同比2023年增长3.8%。2024年将成为AIPC快速发展的第一年，预计2024年整体PC市场AIPC占比将达到55%，而2027年将达到85%。（3）XR：根据wellsennXR数据，受Meta、Pico等头部品牌销量下降影响，全球VR设备销量下降24%。观影AR眼镜&信息提示类眼镜为23全年AR销量主要增长来源。（4）新能源汽车：根据中汽协数据，在政策和市场的双重作用下，2023年，新能源汽车持续快速增长，新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。中汽协预计2024年中国新能源汽车销量为1150万辆，出口550万辆。 投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注：封测：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技；设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测-U、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、江丰电子；IP：芯原股份。 风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；系统性风险。 内容目录 1、OSAT：23全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善5 1.1日月光：23全年营收下降15%，23Q4封测营收高于预期5 1.2安靠：23全年营收下降8%，23Q4环比下降4%6 1.3力成科技：23全年营收下降16%，23Q4归母净利润同比增超190%8 1.4长电科技：23Q4订单总额恢复至去年同期，多领域增长动能强劲9 1.5通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长10 1.6华天科技：23全年业绩承压，23Q4归母净利润环比显著增长12 1.7甬矽电子：23全年营收增长近10%，23Q4营收增长显著13 2、指引：全年业绩预计逐季成长，尖端先进封装有望持续增长15 3、市场：AR/新能源汽车表现亮眼，24年手机/AIPC有望发力16 3.1智能手机：全球24年智能手机出货量有望达12亿部，折叠屏&AI将为主要驱动力16 3.2PC：预计24年中国PC市场大盘将恢复增长，AIPC占PC整体比例将达到55%17 3.3XR：23年全球VR销量下降24%，AR销量增长21%18 3.4汽车：23年国内新能源汽车依旧强势，保持产销两旺势头19 4、风险提示20 图表目录 图1：2018-2023年日月光月度营收（亿元/%）5 图2：2022Q1-2023Q4日月光封测业务营收及环比（亿元/%）6 图3：2022Q1-2023Q4日月光封测业务毛利率（亿元/%）6 图4：2022Q1-2023Q4日月光封测业务各应用占比（%）6 图5：2022Q1-2023Q4日月光封测业务各产品占比（%）6 图6：2018Q1-2023Q4安靠营业收入（亿元）7 图7：2018Q1-2023Q4安靠业务占比（%）7 图8：2021Q4-2023Q4安靠毛利率（%）7 图9：2023年安靠营收终端领域增长同比（%）7 图10：2022Q1-2023Q4力成科技营收及归母净利润（亿元/%）8 图11：2022Q1-2023Q4力成科技毛利率（%）8 图12：2021Q4-2023Q4力成科技营收各服务占比（%）9 图13：2021Q4-2023Q4力成科技营收各产品占比（%）9 图14：2022Q1-2023Q4E长电科技归母净利润（亿元）9 图15：2023Q1-Q3长电科技营收占比组成（%）9 图16：长电科技先进封装技术平台10 图17：2022Q1-2023Q4E通富微电归母净利润（亿元）11 图18：AMDMI300封装平面图11 图19：通富微电VISionS平台12 图20：2022Q1-2023Q4E华天科技归母净利润（亿元）12 图21：华天科技半导体封测一站式服务12 图22：华天科技各厂封装品类13 图23：2022Q1-2023Q4甬矽电子营收及环比（亿元/%）14 图24：甬矽电子封装产品范围14 图25：甬矽电子产品路线图15 图26：2011.01-2023.12中国智能手机出货量（百万台/%）17 图27：2020-2028E全球手机出货量预测（百万台）17 图28：2023-2028EAIPC市场规模及占比预测18 图29：2023-2027E中国个人电脑市场规模预测18 图30：2021Q1-2023Q4全球VR季度出货量（万台）19 图31：2021Q1-2023Q4全球AR季度出货量（万台）19 图32：2015.01-2024.01中国新能源汽车销量（万辆/%）20 表1：封装头部公司业绩指引16 1、OSAT：23全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善 1.1日月光：23全年营收下降15%，23Q4封测营收高于预期 根据日月光官网数据，2024年1月公司营收108.10亿元，同比上升5.01%（结束自2022 年11月起，连续14个月同比下降），环比下降5.04%（自2023年11月起，连续3个月环比下降）。根据日月光2023Q4业绩发布会，公司第四季度封测业务营收高于预期，关键设备利用率仍然相对较低，平均在60%~65%左右。公司第四季度机械和设备资本支出总额为2.34亿美元，其中1.3亿美元用于封装业务，0.76亿美元用于测试业务，0.21亿元用于EMS业务，0.07亿美元用于互连材料业务和其他方面。2023年全年，公司机械和设备资本支出总额为9.14亿美元，其中4.6亿美元用于封装业务，3.14亿美元用于测试业务，1.14亿美元用于EMS业务，0.26亿美元用于互连材料业务和其他方面。由于人工智能、机器人技术、电动汽车以及所有新应用的推动，公司预计行业收入将在未来十年内达到1万亿美元。 图1：2018-2023年日月光月度营收