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芯原股份机构调研纪要

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芯原股份机构调研纪要

芯原股份机构调研报告 调研日期:2024-04-01 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。其业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案和6类自主可控的处理器IP,以及超过1,400个数模混合IP和射频IP。公司成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。 2024-04-02 2024-04-01 公司董事长、总裁WAYNEWEI -MINGDAI(戴伟民),公司董事、CFO、董事会秘书施文茜 业绩说明会,电话会议,线上会议- 公开业绩说明会-- 芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,500多个 数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功,多 个5nm一站式服务项目正在执行。此外,根据IPnest在2022年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商,在全球排名前七的企业中,芯原的IP种类排名前二。2023年,在全球经济起伏、国际形势复杂的大背景下,半导体行业周期波动明显。公司在2023年上半年保持盈利趋势,在2023 年全年实现营业收入23.38亿元。公司目前在手订单充足,截至2023年末,公司在手订单金额20.61亿元,其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元,占比近90%。 问题:请问公司境内外收入占比情况如何? 回复:近年来,国内市场对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛,公司境内销售收入提升较快,在2023年度,公司境内销售收入18.07亿元,同比增长3.85%,占营业收入比重为77.28%,较去年同期的64.94%大幅提升;受到海外宏观经济等因素影响,公司境外 销售收入5.31亿元,同比有所下滑,境外收入占整体营业收入比重为22.72%。根据目前订单情况,在2024年,公司海外客户需求有所恢复。公司始终重视扩充海内外客户资源,关注全球市场机遇,实现境内外业务同步发展。 问题:请问公司如何看待AIPC跟AI手机今年的增长,相关需求对公司产品服务是否有带动? 回复:随着边缘人工智能应用快速发展,公司不断优化升级相关IP技术,提升公司自身的竞争力和市场地位。目前,集成了芯原神经网络处 理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内的10多个市场领域。为应对手机、电脑对AI算力持续增长的需求,公司一直以来持续优化和升级公司的NPUIP,并推出了一系列创新的AI-ISP、A I-GPU等基于公司NPU技术的IP子系统,给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升,为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。公司始终关注市场趋势和技术发展动向,积极推进新技术的研发,持续强化研发实力,保持技术先进性及核心竞争力。 问题:请问公司在机器视觉上有哪些技术储备和业务进展? 回复:公司的神经网络处理器(NPU)IP适用于机器视觉领域。目前,集成了芯原NPUIP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,公司在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPUIP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。 根据目前市场的需求,芯原基于自身NPUIP可伸缩可扩展的特性,已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案。公司 基于自研的NPUIP和其他丰富的处理器IP储备,还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU等子系统,以应对人工智能不断发展的应用需求 。 此外,公司正在继续开发针对图像、机器视觉及先进无线通讯应用的矢量DSPIP产品,包括针对不同级别性能要求的内核产品的开发和优化,业界通用嵌入式机器视觉库OpenCV、OpenVx等的开发和优化工作等。 问题:请问公司定增融资有何最新进展,目前是否有计划使用自有资金或银行贷款等形式进行前期研发投入? 回复:公司已于2024年2月2日收到了上交所出具的《关于受理芯原微电子(上海)股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知 》,于2024年3月21日收到上交所出具的《关于芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函 》,目前正在筹备问询回复。公司目前经营稳健、现金流情况良好,公司会正常推进日常经营并基于公司战略进行研发布局。

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