芯原股份机构调研纪要

芯原股份机构调研报告 调研日期:2023-05-29 2023-06-0200:00:00 公司董事长、总裁WAYNEWEI -MINGDAI(戴伟民),公司董事、CFO、董事会秘书施文茜 2023-05-2900:00:00None 特定对象调研,电话会议,线上及线下会议None FidelityInvestmenments 基金管理公司None "芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥 有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、 物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前 已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式服务项目正在执行。此外,根据IPnest在2022年的统计, 从半导体IP销售收入角度,芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商,在全球排名前七的企业中,芯原的IP种类排名前二。 2022年度,公司实现营业收入26.79亿元,同比增长25.23%,实现归属于母公司所有者的净利润7,381.43万元, 同比增长455.31%,实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为1,329.06万元,同比扭亏为盈。2023年第一季度,公司实现营业收入5.39亿元,同比下降3.77%,其中芯片设计业务收入同比增长40.33%,量产业务收入同比增长36.24%,由于公司知识产权授权业务受到客户项目启动安排相关等因素影响,单季度收入有所波动。 " 问题:请问目前公司的GPUIP的客户情况如何? 回复:芯原GPUIP已经耕耘嵌入式市场近20年,在多个市场领域中获得了客户的采用,包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等。具体来看,芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作,已被广泛应用于车载娱乐系统以及可重构仪表盘;公司的2DGPU可以达到3D的效果,被大量应用于可穿戴领域产品,例如智能手表,支持显示功能的MCU等;此外,芯原在桌面显示渲染方面也 有长期的技术积累,可为PC/服务器领域的客户提供服务。 芯原GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理器IP融合,支持图形渲染、通用计算以及AI处理,为数据中心、云游戏、边缘 服务器提供大算力通用处理器平台,并利用统一的软件接口和一体化的编译器,让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器(GPGPU)可以支持大规模通用计算和类ChatGPT应用,现已被客户采用部署至可扩 展Chiplet架构的高性能人工智能(AI)芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。 问题:请问从目前的产业发展来看,公司认为Chiplet的发展趋势会带来哪些机会? 回复:Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一,芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平台化,ChipletasaPlatform”,来实现Chiplet 的产业化。芯原作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商,拥有丰富的处理器IP核,以及领先的芯片设计能力,加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系,所以非常适合推出Chiplet业务。 UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)互联标准对Chiplet的发展具 有重要的推动作用,芯原已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一,以及封装技术逐渐成熟,我们将持续推进Chiplet技术的发展,推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作,并通过客户合作 项目、产业投资等,持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程。 问题:请问公司前段时间推出的SRIP技术主要可以应用在哪些领域? 回复:芯原在4月份宣布推出超分辨率IPSR2000,该IP可以使低分辨率视频源以高的图像画质和分辨率在终端显示,同时降 低图像传输时所占用的网络带宽,可广泛应用于消费电子、数据中心、安防监控及医疗健康等众多领域。另外,SR2000能够与芯原现有的像素处理解决方案相集成,在云端和终端提供更优的处理效果,例如,SR2000IP与芯原的显示处理器IPDC9000无缝集成后,可提供增强的显示效果,实现4K/8KHDR显示,提升用户体验;SR2000还可与芯原的图像信号处理器(I SP)IP和视频处理器(VPU)IP相集成,在图像信号处理和视频编码过程中提高图像质量,使用户在放大图像时能获得更清晰的显示效果。 问题:请问公司未来的IP研发规划是怎样的? 回复:通过多年的研发积累,公司拥有自主的六大处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP,IP齐备程度很高,各IP的 市场竞争力也非常强。随着市场和行业的发展,我们原有的IP会持续根据客户和市场需求迭代,在此基础上,我们也会根据技术和市场发展趋势,结合公司自身的优势,有计划地丰富公司的IP版图,多个IP行成“组合拳”来更好地满足不同场景下的客户需求。目前, 我们已推出了基于半导体IP的平台授权业务模式,这种授权平台通常含有公司的多个IP产品,例如芯原的NPUIP可以结合芯原其他处理器IP,支持多种应用场景的人工智能升级发展,目前,我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的AI-Video技术、AI和GPGPU的结合等等,都在相关行业龙头客户的产品中发挥显著作用。 问题:请问公司和各家晶圆厂的合作情况如何? 回复:公司坚持晶圆厂中立原则,没有绑定某一家晶圆厂,与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作。在一站式芯片定制服务过程中,我们会根据客户的产品需求情况,为客户遴选合适的晶圆厂来完成芯片制造。