芯原股份机构调研纪要

芯原股份机构调研报告 调研日期:2024-10-13 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。其业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案和6类自主可控的处理器IP,以及超过1,400个数模混合IP和射频IP。公司成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。 2024-10-14 2024-10-13 公司董事长、总裁WAYNEWEI -MINGDAI(戴伟民),公司董事、CFO、董事会秘书施文茜 电话会议,线上会议- 长江养老保险 寿险公司 - 招商基金 基金管理公司 - 创金合信基金 基金管理公司 - 红杉资本 产业基金 - 汇丰晋信基金 基金管理公司 - 景林资产 投资公司 - 立格资本 其它 - 诺安基金 基金管理公司 - 太平养老保险 寿险公司 - 银华基金基金管理公司- 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(DisplayProcessorIP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。 基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设 备。 为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。 基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括 消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的 统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六 。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2024年第二季度,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上,根据《2024年第三季度业绩预告的自愿性披露公告》,公司2024年第三季度保持经营改善的趋势,单季度营业收入同环比均实现增长,营业收入预计7.18亿元,环比增长16.96%,同比增长 23.60%。 公司预计2024年第三季度新签订单为6.48亿元,截至2024年第三季度末在手订单为21.38亿元,在手订单已连续四季度保持 高位,其中预计一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好,为未来的业绩转化奠定坚实基础。公司坚持高研发投入,打造竞争壁垒,以保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有技术领先性。2024年第三季度公司研发投入占营业收入比重为43.38%,公 司持续在AIGC、智慧出行等应用领域进行战略技术布局,并推进Chiplet技术的研发和产业化。以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年第三季度报告为准。 问题:端侧AI场景需求增长,请问公司在这个领域的布局有哪些? 回复:基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。在端侧,我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场,已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前,集成了芯原NPUI P的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域,在嵌入式AI/NPU领域全球领先,芯原的NPUIP已被72家客户用于上述市场 领域的128款AI芯片中;在AR/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务,此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。 问题:公司三季度设计业务收入预计同环比均实现增长,请问主要是哪些项目或者领域需求驱动? 回复:根据公司2024年第三季度业绩预告,公司三季度芯片设计业务收入预计为2.38亿元,同比增长81.26%,环比增长23.02%,主要来自于数据处理、汽车电子等先进制程客户项目。在数据处理领域,针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求,公司拥有面向高性能计算的AIGPUIP、高性能GPUIP和GPGPUIP等,满足客户广泛的人工智能计算需求;在汽车电子领域,公司已为某知名新能 源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片的一站式定制服务,其中集成了芯原的多个半导体IP,并符合ISO26262功能 安全标准,性能全球领先,目前正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作,以在智慧出行领域取得更好的发展机会。 问题:请问公司近期境外业务情况如何,如何展望未来收入占比? 回复:公司始终重视扩充海内外客户资源,关注全球市场机遇,实现境内外业务同步发展,长期来看,公司境外收入占比约占整体收入的三成左右。在2024年上半年,公司实现境内销售收入6.03亿元,占营业收入比重为64.72%;境外销售收入3.29亿元,占营业收入 比重为35.28%。 问题:请问公司有没有外购IP的计划? 回复:半导体的发展有正常的波动周期,产业下行时期是半导体IP行业整合的良好时机。作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头,芯原非常适合做并购。芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主,在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购 和引进、吸收再创新,在此过程中,芯原的IP得到了充实,芯片定制能力也逐渐变强。未来,公司将继续依托平台化公司的行业理解,积极推进产业生态建设,视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司,并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。