功率半导体行业专题报告：行至功率周期底部，静待下游复苏云起240315

功率半导体行业专题报告

报告摘要：

1. 市场动态：功率半导体行业正处于周期底部，下游市场需求逐步复苏，预示着行业景气度即将回暖。行业整体发展趋势向好，尤其是MOSFET和IGBT等细分市场增长势头强劲。

2. 技术迭代：功率半导体技术不断迭代，从不可控型到全控型，从电流驱动到电压驱动，再到采用宽禁带材料如SiC和GaN，技术升级显著提高了系统效率和性能。

3. 市场结构：MOSFET和IGBT已成为市场增长的主要驱动力，第三代半导体如SiC也展现出巨大潜力，成为行业发展的新方向。

4. 供应链分析：全球硅基晶圆产能出现供过于求的现象，同时，SiC等新型材料的产能正加速追赶。国内厂商在追赶过程中面临挑战，但也带来了国产替代的机会。

5. 产业布局：海外IDM厂商在高端市场占据主导地位，但国产替代趋势明显，特别是MOSFET、IGBT和SiC等领域的国内企业正在快速成长。

6. 投资建议：随着行业周期底部的库存消化和下游需求的复苏，功率半导体行业具有上行空间。推荐关注具有核心技术竞争力、能够实现国产替代的功率半导体企业，如扬杰科技、捷捷微电、士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、东微半导、华润微、宏微科技等。

7. 风险提示：宏观经济波动、海外科技管制、本土创新突破速度、下游需求恢复程度和行业景气度复苏情况都可能影响行业表现。特别需要注意推荐标的业绩表现。

报告亮点：

• 技术趋势：强调了技术迭代对功率半导体行业的重要性，特别是从硅基材料向宽禁带材料的转变。
• 市场分析：详细分析了MOSFET、IGBT和SiC等细分市场的增长动力和竞争格局。
• 供应链洞察：探讨了全球和中国在晶圆产能、材料和制造能力上的变化，以及如何影响行业动态。
• 投资组合：提供了针对投资者的建议，包括关注的公司名单及其盈利预测，旨在帮助投资者把握行业机遇。

总结： 功率半导体行业正处于关键转折点，市场供需关系的调整、技术的持续创新、供应链的重塑以及政策支持等因素共同作用下，行业呈现出新的增长动力。投资该领域的企业应关注技术创新、市场趋势和供应链优化，以应对挑战并抓住机遇。