GB200的铜连接是什么？-20240318

这份文件是关于英伟达（NVIDIA）GB200产品的电话会议记录，主要讨论了GB200的特点、对光模块行业的影响以及相关的投资机会。以下是核心内容的整理： 1.**GB200产品介绍**： –GB200是英伟达新发布的产品，包含2个GPU和一个CPU。 –展示的产品是基于36颗GB200芯片构成的单个机柜，内部使用铜连接（mlink）。 2.**光模块行业影响**： –GB200的发布对光模块行业是利好消息，因为大部分客户会进行跨机柜的连接，需要使用外部IP架构和光模块。 –GB200的带宽需求推动光模块和GPU的配比关系从1比2.5向1比9的趋势上升，预计明年1.6T光模块的需求可能会上修。 3.**投资机会**： –光模块行业的核心标的包括中汽旭、创天孚通信、新易盛。 –铜连接方面，关注海外供应链中的代工公司，如鼎通科技和亿东电子，以及国内品牌商华丰科技和中航光电。 4.**背板连接器行业**： –背板连接器主要用于大型交换机、路由器和AI服务器。 –技术发展路径朝着正交背板和线缆背板两个方向发展，GB200使用的是线缆背板模式。 –需求端的增长主要来源于AI服务器的需求，供给端则受益于国产替代的加速。 5.**公司情况更新**： –华丰科技可能受益于华为AI服务器的放量，并有潜在的招投标订单。 –鼎通科技作为代工公司，可能会受益于800G相关的IO连接器和GB200需求的增长。 会议强调了GB200产品对光模块行业的积极影响，并建议投资者关注相关公司。同时，提醒投资者注意投资风险，审慎参考会议内容。