关键词：铜连接 光连接 同连接 GB200 鼎通科技 利润增量 股价压制因素 光模块 光互联 大模型 跨 机柜 6T 中继 旭创新 易盛

关键词 铜连接光连接同连接GB200鼎通科技利润增量股价压制因素光模块光互联大模型跨机柜6T中继旭创新易盛全文摘要 本文介绍了铜进光退的声音以及同连接市场的观点和应用场景，并解释了市场小的原因导致关注度低。随着AI服务器的发展，GB200同连接市场引起了关注，市场规模和传输性能得到提升。 文章还讨论了线缆背板连接器的定义、特点和市场价值估算。关键词 铜连接光连接同连接GB200鼎通科技利润增量股价压制因素光模块光互联大模型跨机柜6T中继旭创新易盛全文摘要 本文介绍了铜进光退的声音以及同连接市场的观点和应用场景，并解释了市场小的原因导致关注度低。随着AI服务器的发展，GB200同连接市场引起了关注，市场规模和传输性能得到提升。 文章还讨论了线缆背板连接器的定义、特点和市场价值估算。根据对话测算，顶通科技的市场营收和利润增量有望增加，下半年光模块连接器组件的放量将推动业绩上升。对话中提到的关键词包括移动电子、客户层面和铜缆，描述了同连接市场的发展趋势和机会。文章还讨论了光模块在训练和推理中的应用需求，以及GB200对光模块市场的影响。最后，介绍了英伟达发布的新一代IB交换机和GB200的交付情况，以及相关光模块公司的投资机会。总结来说，本文主要强调了同连接市场和光模块市场的发展前景以及投资机会。 章节速览 □00：00光进同退观点在电话会议中的阐述 电话会议中，针对铜进光退的声音，提出了光同共进的观点。阐述了铜连接的本质含义和多种产品形态。说明了同连接在GPU之间互联的应用场景，并解释了市场小的原因导致关注度低。 □04：18GB200同连接市场的规模和重要性 随着AI服务器的发展，GB200同连接市场引起了关注。该市场在GB200的预期下实现了规模的扩大，传输速率和传输距离也得到提升。通过 GB200的放量，市场规模将进一步增大。因此，对于同连接市场应该引起重视。 □10：55线缆背板连接器在刀片式服务器中的应用 本文介绍了线缆背板连接器的定义、特点和应用范围。分析了该连接器的供应商和上游供应商， 并对其市场价值进行了估算。预测了GB200的铜连接的市场单价和未来出货量，指出该市场面临的挑战和机遇。 □14：43顶通科技的市场前景和盈利预测 根据对话测算，顶通科技的产品市场营收可能贡献九个亿左右，明年预计利润增量为两个亿。考虑到鼎通科技的基本面改善和下半年光模块连接器组件的放量，全年业绩有望逐渐上升。股权激励的发布也为股价上涨创造了条件，因此顶通科技仍有较大的发展空间。 □18：13同连接市场的发展趋势及机会 对话片段中提到了移动电子、客户层面、铜缆等关键词，描述了同连接市场的发展趋势和机会。同连接市场在GB200的推动下规模急剧扩张，未来有望成为光模块配套的一个重要子板块，并在AI产业趋势下受益。建议在供应链中寻找优质标的并挖掘未来机会。 □21：19光模块的需求与未来发展趋势 本文讨论了光模块在训练和推理中的应用需求，以及未来大模型发展趋势对光模块的需求影响。对于中大客户来说，光互联仍然是必要的，尤其是对于万亿参数的模型，需要几千卡的链接。未来随着参数规模的增大，单机柜的应用场景将减小，大部分客户会使用光模块进行跨机柜的连接。GB200的推出将提升光模块的配比关系，未来还会进一步提升。因此，GB200的放量将带动1.6T光模块的需求爆发。 □25：20英伟达发布最新一代IB交换机 英伟达发布最新一代IB交换机，支持2两224G，1.6T光模块的一个端口。GB200的交付将在今年四季度开始，与1.6T的预测预期相匹配。光模块市场将受益于GB200的放量，特别是明年1.6T的预测预期并不高。一季度光模块公司将有大幅增长，调整为加仓机会。中继旭创新易盛和天孚通信等公司值得关注。GB200的放量将带动光和铜市场的放量，两者都应重点配置。 要点回顾 本次大会对童年街行情的推荐有何特点？如何看待当前市场上关于铜进光退的讨论？本次大会在推荐童年街行情时，获得了明显超额收益。然而，在推荐过程中，引发了投资者对 于铜进光退声音的疑惑。我们认为市场上的铜进光退观点并不合理，我们提出的是“光同共进”的观点。接下来将重点围绕“光进同退”这一结论进行详细阐述。 铜连接在GPU之间互联的应用场景是什么？GB200铜连接市场为什么值得关注？ 铜连接在GPU之间的应用场景自始至终都存在，而非GB200时代才开始使用。过去的普通服务器中，CPU和GPU之间的互联也主要采用铜连接，例如PCIe协议中使用的连接线。GB200铜连接市场之所以受到关注，是因为在72卡机柜中，铜连接数量显著增加，与CPU的配比关系从巴卡时代的六倍提升至70倍左右。此外，GB200铜连接的传输速率升级至112G甚至224G，传输距离也有所增加，导致市场价值大幅提升。因此，我们认为GB200铜连接市场具有巨大的发展潜力，值得重视。 为什么现在需要特别关注G200市场？GB200的市场预测和价值量估计是多少？ G200市场值得关注，因为随着连接数量急剧提升和单根价值量规格的提高，该市场呈现急剧扩张态势。此外，G200预计为万台级别产品，且有意向购买的客户涵盖众多主流大模型厂商，这将导致GB200市场规模庞大。对于GB200的市场预测有多种声音，从1.5万台到5万台不等。基于华为巴卡高速背板连接器的价值量（3到5万），以及规格提升等因素考虑，预计72卡的GB200价值量可能在3316万到3600万 之间。假设明年出货量保守估计为2万台，那么其铜连接组件市场总价值量将达到100亿人民币。鼎通科技在GB200市场上的潜在收益是多少？ 鼎通科技作为线缆背板连接器组件供应商，预计在GB200市场中的份额约为30%，假设其营收贡献为总市场的30亿人民币，净利润按照25%净利率计算，则明年其可能获得2亿左右的利润增量。此外，结合鼎通科技今年一季度的明显改善趋势以及下半年光模块连接器组件的大规模放量，公司全年业绩将呈现逐渐向上的趋势。同时，股权激励的发布也为股价提供支撑，有望促进股价上涨。 移动电子和顶通在产品和客户层面有什么相似之处？ 移动电子和顶通在产品方面主要是光模块和连接器组件，且产品适用于112G、800G升级以及未来1.6T、224G升级。客户层面，两家公司主要服务于安菲、诺莫斯、泰科、中航光电等公司，易通主要服务于安菲、诺莫斯等客户，并与立讯精密有合作，立讯精密也因此获得明显的 增量。 兆龙互联的DAC产品与机柜内部互联产品有何区别？ 兆龙互联的DAC产品传输距离通常要求更长，达到35米以上才会使用，尽管也具备铜缆制造能力，但其主要产品线还是铜线。与A像cradle 合作的产品也包含中间线缆。考虑到兆龙互联公司的整体规模和趋势，我们认为其在同连接市场中的表现可能会优于顶通。 GB200技术放量后，同连接市场规模会如何变化？ GB200技术的放量将导致同连接市场规模急剧扩张，这并不是短期现象。未来同连接市场将成为光模块的一个重要配套子板块，在AI产业大趋势下有望持续受益，成为一个比较确定的产业趋势。 对于光模块需求量下降的担忧是否成立？ 实际情况并非如此，我们通过测算发现，对于大部分中大客户来说，光互联仍然是必要的，即使单机柜能够解决大部分客户需求，光模块用量也不会大幅下降。随着大模型参数量越来越大，单机柜的应用场景会变得非常有限，绝大部分客户都需要使用光互联。 GB200技术对光模块配比关系有何影响？ GB200技术的推广使得光模块在交换机中的配比关系提升，从过去的2.5提升到2.5以上，且不同客户对于主网的需求不同，但总体配比关系不低于2.5且会随着大卡集群需求增多进一步提升。因此，GB200的放量会带动1.6T光模块需求的爆发，且预计明年1.6T的出货量会超出市场预期。