通信行业2024年4月投资策略：关注国产算力与低空经济，重视运营商

2024年3月行情回顾：板块表现强于市场。3月沪深300指数全月下跌0.01%，通信（申万）指数全月上涨1.74%，跑赢大盘，在申万31个一级行业中排名第16名。各细分领域普遍上涨，5G板块表现较优。 全球光通信大会(OFC)3月底举行，硅光应用有望加速。（1）全球多家厂商展示了1.6T光模块，光模块迭代加速。博通发布200GEML和VCSEL激光器； 薄膜铌酸锂技术逐步成熟，配套速率升级。（2）硅光应用：旭创、光迅等厂商展示了硅光1.6T光模块，博通演示了200G硅光子CW激光器；此外，硅光是CPO、光互连等场景下最佳光引擎载体，Marvell展示了业界首个3D硅光子引擎，Intel展示了基于硅光的OCI小芯片联合封装其CPU。（3）交换技术方面，博通发布了51.2T的硅光CPO交换机，Coherent发布了300x300端口OCS交换机，字节跳动携手锐捷网络发布了800GLPO交换机和光模块。 三大运营商2023年业绩总体表现良好，分红比例有望继续提升。2023年运营商传统业务稳健增长；云业务增速亮眼，移动云/天翼云/联通云分别增长66%/68%/41%。折旧与摊销占收比持续下行，费用端合理管控，移动/电信/联通全年ROE（摊薄）分别同比提升0.2/0.5/0.4pct。展望未来，移动指引收入和利润实现良好增长，电信指引净利润增速高于收入增速，联通指引2024年利润保持双位数增长。并且，移动和电信指引持续提升分红比率。 5G-A基站和北斗导航赋能低空飞行器网络覆盖。3月28日，四部委联合印发《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》，飞行感知网、数据通信网属于低空智能网联重要环节。（1）飞行感知网负责为无人机、有人机等提供定位、授时、导航和监管服务，我国北斗导航系统已覆盖全球，国产厂商未来发展空间较大。（2）数据通信网负责飞行器各类数据交互，5G-A通感一体技术能精确定位运动物体状态，5G-A基站产业链有望受益。 投资建议：关注国产算力与低空经济发展，重视运营商分红率提升 （1）短期视角，全球AI行业不断变革发展，我国高度重视算力基础设施建设，政府政策频出，产业趋势确定，持续关注算力基础设施：光器件光模块（中际旭创、天孚通信等），通信设备（中兴通讯、紫光股份等），液冷（英维克、申菱环境等）。近期低空经济政策频出，低空网络覆盖至关重要，建议关注北斗导航相关供应商（华测导航等）。 （2）中长期视角，中国移动和中国电信规划2024年起3年内将分红比例提升至75%以上，高股息价值凸显，建议关注三大运营商。 4月推荐组合：中国移动、天孚通信、英维克、华测导航、菲菱科思。 风险提示：宏观经济波动风险、数字经济建设不及预期、AI发展不及预期。 3月行情回顾：板块表现强于大市 3月通信板块上涨1.74%，跑赢大盘 截至2024年3月31日，3月沪深300指数全月下跌0.01%，通信（申万）指数全月上涨1.74%，板块表现强于大市，在申万31个一级行业中排名第16名。 图1：通信行业指数3月走势（截至2024年3月31日） 图2：申万各一级行业3月涨跌幅（截至2024年3月31日） 3月通信板块估值上修 按照申万一级行业分类，以申万通信为统计基础，近10年行业PE（ TTM ，整体法，剔除负值）最低达到过13.95倍，最高达到过90.18倍，中位数37.8倍，3月底PE估值为19.8倍，高于近十年10分位数水平。 图3：通信行业近10年PE（ TTM ，整体法）估值情况 以我们构建的通信股票池（176家公司，不包含三大运营商）为统计基础，近10年，通信行业PE（ TTM ，整体法，剔除负值）最低达到过25.2倍，最高达到过103.0倍，中位数43.6倍，3月底PE估值为33.5倍，处于近十年10分位数水平。通信行业PB（MRQ）最低达到过2.3倍，最高达到10.0倍，中位数3.9倍，3月底估值为3.0倍，低于历史10分位数水平。 图5：通信行业（国信通信股票池）近10年PE/PB 按照申万一级行业分类，申万通信行业的市盈率为20.0倍，市净率为1.8倍，分别位居31个行业分类中的16名和17名。若剔除中国移动、中国电信、中国联通三个对指标影响较大的标的，通信行业市盈率为31.6倍，市净率为3.0倍，处于全行业偏上水平。 图7：申万一级行业市盈率（TTM,整体法）对比 在我们构建的通信股票池里有176家公司（不包含三大运营商），3月份平均涨幅5.7%。3月份通信行业中，细分板块较多上涨，其中5G、北斗、IDC、专网、物联网、工业互联网、光器件光模块、光纤光缆、运营商分别涨12%、10%、10%、6%、5%、4%、3%、2%、2%。 图9：通信行业各细分板块分类 图10：通信板块细分领域3月涨跌幅 从个股表现来看，2024年3月份上涨的个股包括：普天科技（58.1%）、奥飞数据（44.8%）、兆龙互连（39.4%）、星网宇达（31.2%）、司南导航（29.1%）、震有科技（28.4%）、光迅科技（28.3%）、深南电路（27.0%）、鼎通科技（27.0%）、金信诺（26.8%）等。 图11：通信行业3月涨跌幅前后十名 3月通信板块重点推荐组合表现 2024年3月份的重点推荐组合为：中国移动、中际旭创、英维克、华测导航、三旺通信、菲菱科思。组合收益率跑赢沪深300指数，跑赢通信（申万）指数。 表1：国信通信3月组合收益情况（截至2024年3月31日） 4月通信板块重点推荐组合 2024年4月份的重点推荐组合为：中国移动、天孚通信、英维克、华测导航、菲菱科思。 表2：国信通信2024年4月推荐组合 英伟达2024年GTC发布新架构、新产品 NVIDIAGTC2024在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心成功启幕。本届大会以“卓越的头脑，突破性发现”为主题，英伟达推出了全新Blackwell架构芯片平台，同时还展示了公司在加速计算、软件服务、医疗、汽车以及机器人等领域的最新进展。 图12：英伟达在过去8年将AI计算能力提升1000倍 图13：Blackwell Blackwell平台成为工业革命新引擎 Blackwell拥有六项革命性的技术，可以支持多达10万亿参数的模型进行AI训练和实时LLM推理： 全球最强大的芯片：Blackwell架构GPU由2080亿个晶体管组成，采用量身定制的台积电4纳米工艺制造，两个reticle极限GPU裸片将10TB/秒的芯片到芯片链路连接成单个统一的GPU。 第二代Transformer引擎 ： 结合了Blackwell Tensor Core技术和TensorRT-LLM和NeMo Megatron框架中的英伟达先进动态范围管理算法，Blackwell通过新的4位浮点AI支持双倍的计算和模型大小推理能力。 第五代NVLink：为提高数万亿参数和混合专家AI模型的性能，最新一代英伟达NVLink为每个GPU提供了突破性的1.8TB/s双向吞吐量，确保最复杂LLM之间多达576个GPU之间的无缝高速通信。 RAS引擎：Blackwell架构增加芯片级功能，利用基于AI的预防性维护进行诊断和预测可靠性问题。这可以最大限度地延长系统正常运行时间，并提高大部署规模AI的弹性，使其能连续运行数周甚至数月，并降低运营成本。 安全人工智能：机密计算功能可在不影响性能的情况下保护AI模型和客户数据，并支持新的本机接口加密协议，这对于医疗保健和金融服务等隐私敏感行业至关重要。 解压缩引擎：专用解压缩引擎支持最新格式，加快数据库查询，提供数据分析和数据科学的最高性能。 图14：Blackwell芯片对比Hopper芯片 图15：Blackwell的6个特性 GB200重磅亮相，算力、Switch、铜连接、液冷等均有突破 GB200架构支持36和72个GPU。每个机架托管18个基于MGX参考设计和NVLink SwitchSystem的计算节点。 GB200NVL36配置在一个机架中配置36GPU和18个单GB200计算节点。 GB200NVL72配置在一个机架中配置72GPU和18个双GB200计算节点，或者在两个机架中配置72GPU和18个单GB200计算节点（Computenode）。 图16：GB200NVL72招标 图17：GB200NVL72（36GraceCPUs+72BlackwellGPUs） 一个计算节点（Computenode）包含2个GB200，也就是2个GraceCPU、4个GPU，支持1.7TBFastMemory。 图18：GB200 NVL72中每compute node配置2个GB200芯片（4个BlackwellGPUs） 图19：GB200芯片由2个BlackwellGPUs和一个GraceCPU组成 BlackwellB200的AI性能可达20PFLOPS，H100为4PFLOPS。BlackwellB200基于台积电的 4nm 工艺打造，采用了将两个die连接成一个GPU的双芯设计，每个GPU芯片上拥有2080亿个晶体管。 图20：BlackwellGPU芯片 图21：BlackwellGPU由2个Blackwell裸片组成 GB200芯片对比GH200芯片性能：在训练方面，之前90天内训练一个1.8万亿参数规模的模型需要8000个Hopper架构的GPU，功率为15兆瓦。现在同样时间内用2000个Blackwell架构的GPU就可以做到，且功率仅为4兆瓦。 在推理方面，基于Blackwell架构的芯片的推理能力大约是此前Hopper架构芯片的30倍。将一个Grace CPU和两个B200GPU组合在一起，就是超级芯片GB200，与H00芯片相比，GB200可以为大模型的推理负载提供30倍的性能提升，并将成本和能耗降低25倍。 图22：GB200NVL72与HGXH100推理性能对比（FP4格式、万亿参数） 图23：GB200NVL72与HGXH100训练性能对比 每个GPU上依然有18个第五代NVLink，单Link双向带宽从H100的第4代NVLink的50GB/s升级到100GB/s。所以B100和B200的GPU-to-GPU带宽上限为1.8TB/s，该速率带宽是PCIeGen5的14倍。 图24：英伟达NVLinkSpec 一个NVL72包含9个NVLink Switchs，总带宽129.6TB/s。第4代NVLink SwitchTray包含2个NVSwitch芯片，144个NVLinkPort，单Port的带宽为100GB/s， 支持的带宽能力为14.4TB/s。一个NVL72内的9个NVLink Switchs包含18个NVSwitch芯片，1296个NVLinkPort，可以完全连接72个GPUs（每个GPUs包含18个NVLinkports），支持带宽能力129.6TB/s。 图25：单机架配置18个NVLinkSwitch 图26：NVLinkSwitch（配置2个/计算卡） 机架的顶部有一台Quantum Infiniband-800交换机，配合第五代NVLink技术，用8个这样的机架就组成了包含576块B200显卡芯片的SuperPOD AI算力集群。这样一个SuperPOD就可提供11.5Exaflops（8x1440PetaFlops）的AI计算性能。 图27：QuantumInfiniBand Switch 图28：GB200NVL72组成SuperPOD，IB或以太网交换机 32000GPUs组成的超大数据中心可以提供645exaFLOPS算力，13PB的Fast Memory，58PB/s的聚合带宽。 图29：32000GPUs集群 GB200互联使用铜连接（copper cabling），并搭载液冷系统。英伟达GB200机架具有2英里长的NVLink布线，共5,000根电缆，节省了20KW