小米SU7大定超预期，半导体设备零部件国产化迫在眉睫

2024年03月31日 电子 小米SU7大定超预期，半导体设备零部件国产化迫在眉睫 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 小米SU7正式发布，大定表现亮眼： 3月28日，雷军在发布会上宣布小米汽车SU7正式上市并公布售价,标准/Pro/Max版本售价分别为21.59/24.59/29.99万元。小米SU7定位C级轿跑，主打运动、驾控，全系采用碳化硅高压平台。智能化方面，SU7具备全栈自研智能驾驶技术，全系标配智能辅助驾驶，高速NOA上市即交付。小米车机系统配备小米澎湃OS操作系统，车内预留多处拓展接口，搭配庞大的硬件生态，实现从软件到硬件的全面生态共享。SU7发布后预售火爆，以4分钟大定破万、7分钟大定破2万辆、27分钟大定破5万辆的速度，创下国内新能源汽车上市预售的新纪录。3月29日，小米汽车官微显示SU7上市24小时大定达到88898辆。雷军表示，2024年小米汽车将进入智能驾驶行业第一阵营。我们认为小米汽车预售价格诚意十足，代表小米造车迈出坚实第一步，相关产业链有望受益发展。 半导体产业链国产化迫在眉睫，重点关注设备零部件领域： 3月27日，商务部部长王文涛在京会见荷兰外贸与发展合作大臣范吕文，双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。荷兰首相吕特在访华期间淡化了ASML设备出口管制问题上的冲突，强调不针对任何特定国家。环球时报援引彭博社报道称，当地时间27日，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯表示，正在力推对关键部件提供维护的限制，并且正与盟友进行讨论。据美国联邦政府《联邦公报》，当地时间29日，BIS发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。该规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。近年来，美国对华半导体管制持续加码，并对荷兰、日本等频加压力试图在关键半导体设备、零部件、芯片等环节卡脖子从而限制中国半导体产业发展，此次荷兰首相访华、美国推进关键部件维护限制以及出口管制规定再次修订下，半导体产业链国产替代的迫切性进一步凸显，建议重点关注半导体设备及零部件的国产化机会。 中国移动宣布正式商用5.5G，手机厂商陆续跟进适配： 3月28日，中国移动宣布将正式商用下一代5GAdvanced网络（5.5G），在杭州全球首发5G-A商用部署，公布首批100个5G-A网络商用城市名单，并宣布计划于年内扩展至全国超300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。5.5G是5G向6G发展的关键阶段，相较于5G具备更高速率、更大连接、更低时延等特点。众多手机持续跟进5.5G 首选股票目标价（元）评级 电子 沪深300 36% 26% 16% 6% -4% -14% -24% -34% 2023-032023-072023-112024-03 行业表现 资料来源：Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 0.0 -13.3 -5.1 绝对收益 0.6 -10.2 -16.8 马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告铜缆助力GB200NVL72高速 2024-03-24 互连，存储与面板景气度持续提升英伟达GTC/SEMICONChina 2024-03-17 召开在即，AI/半导体国产化大有可为AI浪潮推升先进封装需求， 2024-03-12 国产替代全面推进AI算力/存力需求高企，液 2024-03-10 冷带动散热革新福建晋华在美胜诉，MWC大 2024-03-03 会AI展品纷呈 发展：OPPO发售FindX7Ultra正式支持5.5G移动通信，表示网络速率“最高提升达300%，率先进入万兆移动网络”；vivo宣布4月开启大版本更新，升级后X100Pro手机将支持5.5G移动通信，小米等品牌也将开启5.5G适配。 电子本周涨幅-4.43%（29/31），10年PE百分位为31.65%： （1）本周（2024.03.25-2024.03.29）上证综指下跌0.23%，深证成指下跌1.72%，沪深300指数下跌0.21%，申万电子版块下跌4.43%电子行业在全行业中的涨跌幅排名为29/31。2024年，电子版块累计下降10.45%。（2）本周面板版块在电子行业子版块中涨幅最高，为0.78%；分立器件版块涨幅最低，为-7.46%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为华体科技（+30.12%）、沃尔核材（+22.62%）、科森科技 （+22.22%），跌幅前三公司分别为长光华芯（-22.05%）、大为股份 （-20.42%）、宏昌电子（-20.14%）。（4）PE：截至2024.03.29，沪深300指数PE为11.30倍，10年PE百分位为32.05%；SW电子指数PE为37.17倍，10年PE百分位为31.65%。 投资建议： 小米汽车产业链建议关注兴瑞科技、永贵电器、永新光学、珠海冠宇瑞可达等；半导体设备建议关注北方华创、中科飞测、精测电子、中微公司、芯碁微装等；半导体零部件建议关注旭光电子、富创精密、新莱应材、江丰电子等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体：23Q4台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，中芯国际排名第55 2.2.SiC：三安与维谛达成战略合作，Wolfspeed制造中心封顶6 2.3.消费电子：华为23年净利润YoY+144.50%，汽车/云计算/终端业务快速增长7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名29/31，子版块中面板涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为37.17倍，10年PE百分位为31.65%9 4.本周新股11 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势10 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周重点IPO动态11 赛道 日期 来源 内容 半导体 3月27日 集微网 Counterpoint：2023Q4台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星GalaxyS24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%；联电、格芯市场份额约6%；中芯国际排名第五，占据5%份额。 3月28日 财联社 商务部：商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。 3月28日 公司公告 中芯国际：发布2023年财报，实现营收452.50亿元（YoY-8.6%）,净利润48.23亿元（YoY-60.30%）。2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。下半年伴随手机等新品发布以及宏观经济回暖预期，行业逐步复苏。 3月29日 环球时报 美国：当地时间27日，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯对媒体表示，正在力推对关键部件提供维护的限制，并且正与盟友进行讨论。 3月29日 联邦公报 美国：发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。 AI 3月26日 集微网 ULX基金会：由包括高通、谷歌和英特尔在内的科技公司组成。计划构建一套让开发商不管在任何硬、软件上都能进行开发的软件，不仅支持多种类型的AI加速器还将开放原始代码，力拼突围英伟达CUDA软件的独占地位，让全球逾400万的开发商走出英伟达生态圈。 3月30日 上关新闻 微软&OpenAI:正在规划建设一个大型数据中心项目，该项目耗资高达1000亿美元。其中包括一台名为“星际门”的人工智能超级计算机，该计算机将配备数百万个专用服务器芯片，旨在为OpenAI的AI技术提供强大动力。 SiC 3月28日 集邦化合物半导体 湖南三安：与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。维谛技术将利用其在数据中心和通信基础设施领域的广泛布局，为湖南三安SiC产品提供更多市场渠道和应用场景。 3月28日 集邦化合物半导体 Wolfspeed：宣布旗下耗资50亿美元的8吋碳化硅（SiC）制造中心封顶，将助力从硅（Si）向SiC的产业转型，提升对于能源转型至关重要的材料的供应。工厂已开始安装长晶设备，预估今年12月份或者明年1月，这座工厂将会有产出。 汽车电子 3月28日 财联社 小米：小米SU7正式上市，售价21.59万元起。小米SU7全系长续航，在CLTC工况下标配起步续航为700公里，Max版同时实现2s级零百加速和800km+续航。 消费电子 3月28日 界面新闻 中国移动：在杭州全球首发5G-A（5G-Advanced）商用部署，公布首批100个5G-A网络商用城市名单，并宣布计划于年内扩展至全国超300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。 3月28日 新浪网 OPPO：宣布FindX7全系率先支持5.5G移动通信,宣称"网络速率提升300%,率先进入万兆移动网络"。在影像方面新增支持50MPRAWMAX，支持0.6x、1x、3x、6x四个原生焦段，可以提供更高的解析力以及更大的动态范围，并且获得了AdobeRaw认证。 3月29日 华为官网 华为：发布2023年财报，实现销售收入7041.74亿元（YoY+9.64%）,净利润869.50亿元（YoY+144.50%）。分业务来看，五大业务板块均实现同比增长，其中智能汽车解决方案、云计算、终端业务引领快速增长，同比增幅分别达到128.1%、21.9%、17.3%。2023年华为研发投入1647亿元，占全年收入的23.4%。 存储 3月27日 财联社 美光科技：宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。 3月29日 公司公告 兆易创新&长鑫科技：兆易创新拟以15亿元人民币增资长鑫科技。增资完成后，兆易创新将持有长鑫科技约1.88%股权。双方将在存储器业务领域持续深化合作，加强战略合作关系。长鑫科技本轮融资包括长鑫集成等多名投资人，融资规模共计108亿元。 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 资料来源：国投证券研究中心整理 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：23Q4台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，中芯国际排名第5 3月27日，Counterpoint发布报告显示，2023Q4台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星GalaxyS24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。联电、格芯市场份额约6%,主要受到需求低迷和库存调整影响；中芯国际排名第五，占据5%份额，预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。 2024年2月