电子行业业绩前瞻报告：行业周期向上，AI驱动成长

半导体设计：剖析本轮半导体行业复苏结构，我们认为AI是核心动能，展望2024年，GPU、服务器、光模块等核心赛道有望维持快速成长势头，AI引领的技术创新有望成为本轮半导体复苏的最强斜率，并带动行业周期整体复苏向上。1）GPU：英伟达GPU迭代速度加快，拉动先进制程、IC载板、高速SerDes IP、CPO、OCS等领域的技术迭代。2）CPU：AI时代NPU算力持续提升，混合键合等高端封装技术应用领域不断扩宽。3）存储：HBM3E已在最新代GPU产品开始应用，HBM4将进一步增加堆叠层数至16Hi，并有望引入混合键合技术。4）模拟：数据中心48V供电架构持续渗透，高集成度xPU供电模组/芯片亦将快速迭代。5）SoC/MCU：SoC是AI终端的基座，终端算力提升有望成为SoC/MCU芯片迭代主要方向。6）功率：第三代半导体应用领域将继续扩宽，有望引领下一时代数据中心供电系统技术变革方向。 被动元器件：行业整体进入弱复苏第二年，24年有望持续复苏，稼动率逐季修复，但修复幅度需根据下游需求决定，全年判断仍维持弱复苏态势。部分公司进军高端产品线，有望今年逐步放量，完成高毛利产品国产替代，带来Alpha增量。 先进封装材料：后摩尔时代，国内、国际芯片大厂均需通过先进封装手段实现芯片制程加速迭代，因此先进封装成为全球半导体制造主流技术发展路径。 先进封装材料目前国产化率较低，替代潜力巨大，重点关注全年有望实现验证量产产品公司，以及国际巨头Nvida、AMD供应链公司。 半导体设备：国内DRAM企业下游需求出现较大幅度改善，供应链国产化持续，同时HBM等高端存储有望带来额外催化。闪存价格已呈强劲复苏态势，供应链国产化以及进口设备支持，扩产预期持续。高端手机与服务器带来大量的SoC与GPU需求，国内制造与供应链端有望持续进步。未来改良路线有望采取先进封装设备迂回包抄+国产曝光设备正面突破策略，是未来国内半导体打破封锁的两大主线，相关产业链持续看好。此外，AI应用推广有望带来终端换新潮，成熟制程产能利用率有望提升。 消费电子：2023年消费电子行业整体有所下滑，进入下半年部分终端产品出现同比或环比的增长，行业开始出现复苏迹象。在总量承压的同时，行业的部分细分方向仍在成长，例如MR/折叠屏等细分领域在新产品或总量上有较为亮眼的表现。进入2024Q1，消费电子终端创新趋势仍在延续，AI带来应用体验的提升对推动终端产品的复苏具有积极影响，另外受到体育赛事的影响，面板需求也有望回暖，叠加供给格局改善、OLED等新技术渗透率提升，部分细分赛道、公司有望实现增长，建议关注MR/折叠屏/大中尺寸LCD/OLED等细分景气较好的方向，以及AI应用侧创新对整体终端的推动效应。 PCB：从中长期看，随着人工智能训练和推理需求持续扩大，大型云服务和互联网厂商对基础设施的投资持续驱动数据中心服务器、AI服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB产品需求。在新能源汽车智能化驱动下，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速、高集成等方向升级，汽车用PCB供给一定程度上呈现高端不足，中低端过剩的特征。目前看，新能源汽车及其周边产品例如充电桩等需求迅速增长、光伏等清洁能源普及，以及人工智能及大数据技术广泛应用，预期覆铜面板市场会逐步企稳反弹。铜价近期因供给收缩而持续上扬，除铜以外的覆铜面板原材料库存价格已至低点，有助提升2024年的价格及毛利率。 风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧，地缘政治风险。 表1.电子行业业绩前瞻