电子行业研究：AI驱动，电子行业开启向上新周期

行业观点 AI大模型持续升级，各大云厂商纷纷加大资本开支，Meta上调2024年资本开支，从300-350亿美元上调至350-400亿美元；谷歌2024年Q1资本开支120亿美元，同比增长91%，后面三个季度高于120亿美元，全年至少增长49%；微软在2024年第一季度的资本开支为140亿美元，同比增长79.4%，并表示下季度CAPEX环比大幅增长。英伟达FY1Q25营收260亿美元，YoY+262%，QoQ+18%，FY2Q25业绩预计营收280亿美元（+-2%），业绩表现持续超预期；目前AI芯片需求强劲，Blackwell架构芯片供不应求的状况可能会持续到2025年。台积电预计AI相关收入今年有望翻倍，未来有望保持50%以上增速。AI在手机及PC端应用加速，中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带动电子硬件创新，带来新的换机需求，2024年看好AI新技术创新驱动、消费电子创新叠加需求转好及自主可控受益产业链。 投资逻辑： AI云端算力硬件：大模型持续升级，算力需求不断提升，微软、亚马逊、Meta、谷歌四大云厂商均上调了2024年AI 资本开支，云厂商CAPEX高速增长有望带动AI算力硬件需求继续旺盛。英伟达Blackwell架构芯片供不应求，CoWoS封装产能持续扩张，光模块800G需求强劲，2025年1.6T放量，AI服务器及交换机带动高速PCB量价齐升，HBM2024年产值将翻4倍，英伟达NVL72带动铜互连需求大幅增加，继续看好AI云端算力硬件受益产业链。 消费电子：AI在端侧应用加速，三星AI手机S24表现出色，华为及联想发布了AIPC，苹果发布搭载基于M4芯片的 新款AIiPad产品，M4芯片集成了苹果历史上最快的神经引擎，每秒可执行高达38万亿次操作。苹果计划在WWDC2024大会上展示最新的人工智能技术和产品，提供更多融入AI元素的系统和软件，苹果将在9月发布iPhone16，有望在AI方面超预期。微软发布Copilot+PC，Copilot+PC具备实时语音助手功能、实时翻译功能、并推出Recall功能 （可记录在PC上做过/看过的所有事情，并可以搜索）。展望下半年，将有众多重磅AI手机、AIPC发布，三季度迎 来需求旺季，库存逐渐至合理水平，产业链有望迎来较好的拉货机会，看好需求转好、消费电子创新受益产业链。半导体设备/零部件：国产半导体设备厂商受益本土晶圆产能扩张，以及公司自身的品类及份额拓展，成长速度和空间均十分显著。2023年头部晶圆厂受到行业需求和美国出口管制的影响，招标整体偏弱，随着芯片库存去化至合理水 平，下半年迎来需求旺季，晶圆厂稼动率逐步提升，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，叠加存储芯片产能持续扩产，下半年有望迎来招标和设备订单旺季，需求复苏叠加自主可控，看好细分行业龙头公司。 半导体芯片：我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，我 们认为行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好AI带动的GPU、HBM、DDR5、交换芯片，格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善，同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。 海外科技：我们认为费城半导体指数未来上涨动力将来自：1）流动性预期转好后整体估值中枢的提升；2）个股业绩 驱动带动EPS增长的机会。建议关注：1）有强业绩支撑的AI芯片以及配套芯片一线厂商，如英伟达、博通；2）受益半导体复苏已经出现业绩拐点，且未来AI营收占比有望扩大的高壁垒公司，如台积电、高通、美光。 投资建议 看好AI驱动+消费电子创新叠加复苏+自主可控受益产业链：沪电股份、立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、生益科技。 风险提示 云厂商AI资本开支低于预期、AI端侧应用不达预期、消费电子需求复苏慢于预期，晶圆厂资本开支低于预期。 内容目录 一、继续看好AI大趋势7 1.1大模型持续升级，云厂商持续增加AI资本开支7 1.2光模块：AI驱动需求爆发，行业扩容叠加景气度提升7 1.3NVIDIA和AMD依靠HBM持续提升GPU性能10 1.4看好AI带动的PCB量价齐升12 1.5AI加速发展，大厂新品采用先进封装方案15 1.6数据中心连接器：AI贡献增量，国产化可期19 1.7投资建议21 二、消费电子：拐点已现，AI、折叠屏、智能眼镜未来可期21 2.1智能手机：新兴市场需求领先，传音、小米、华为份额提升，苹果AI可期21 2.2PC：需求逐步回暖，AIPC渗透率持续提升23 2.3VR需求疲软，智能眼镜未来可期24 2.4被动元件：看好消电拉货及国产替代空间25 2.5投资建议27 三、半导体设备/零组件：下游恢复扩产，看好自主可控大趋势27 3.1半导体设备：下游扩产边际改善，中高端设备持续突破27 3.2半导体设备零组件：有望迎来需求复苏+国产替代加速32 四、半导体芯片：去库周期结束，建议关注细分赛道龙头37 4.1销售额：全球半导体销售额持续改善，预估2024年半导体市场规模超6300亿美元37 4.2供给端：设计公司主动去库结束，晶圆厂稼动率渐次回升38 4.3需求端：预计2024年手机、PC、服务器出货量同比修复，端侧应用恢复双位数增长40 4.4SoC：关注补库、需求复苏以及AI+新品三大因素共振的景气周期40 4.5投资建议：持续看好AI主线不变，半导体周期底部重点把握IC设计龙头45 五、PCB：周期修复基调已定，高速通信仍是最值得关注赛道46 5.1PCB行业一季度已经表现出超强景气度，4月景气度持续47 5.2云计算/AI致高速通信呈高景气49 六、海外：中期调整结束，看好业绩驱动厂商继续增长51 6.1费城半导体中期调整结束，关注业绩驱动机会51 6.2云厂商CAPEX高增继续拉动AI需求，龙头厂商有望最为受益52 6.3半导体复苏仍处初期，看好受益复苏且AI占比提升的高壁垒公司53 七、投资建议55 八、风险提示55 图表目录 图表1：主要云厂商资本开支24Q1同比增长30%（单位：百万美元）7 图表2：预估全球服务器出货量继续上涨8 图表3：北美四大云厂商对AI服务器需求逾60%8 图表4：2024年OFC大会部分新品8 图表5：英伟达数据中心产品线路图9 图表6：光通信主要技术路径示意图10 图表7：NVIDIA不同GPU型号搭载HBM情况10 图表8：AMD不同GPU型号搭载HBM情况11 图表9：随着搭载HBM容量提升GPU效能倍数提升11 图表10：H200较H100在大模型领域性能提升情况11 图表11：2024年HBM产值及占DRAM产值比重12 图表12：三大存储原厂在HBMTSV的产能布局12 图表13：各类服务器单机PCB价值量对比（元，不含载板）12 图表14：交换机中PCB组成结构（以华为CloudEngineS16700-8为例）13 图表15：英伟达DGXA100SuperPOD网络架构13 图表16：全球移动网络数据流量13 图表17：Intel和AMD在2023年推出PCIE5.0平台芯片14 图表18：PCIE总线标准对应单链路带宽（GB/s）14 图表19：全球交换机商用芯片市场格局14 图表20：博通交换芯片研发历程14 图表21：PCIE总线升级导致覆铜板材料升级14 图表22：全球服务器PCB市场空间（亿美元）15 图表23：全球交换机PCB市场空间（十亿美元，未考虑800G及以上交换机）15 图表24：Blackwell配置1个GraceCPU和2个B200GPU15 图表25：B200性能提升显著16 图表26：AMD的MI300A是CPU与GPU合封，MI300X是纯GPU合封，都与大量HBM集成17 图表27：MI300模块设计图17 图表28：Chiplet技术相比SoC技术每个模块可以采用不同的工艺18 图表29：2026年全球先进封装市场渗透率将超过50%18 图表30：中国大陆先进封装市场渗透率较低18 图表31：台积电CoWoS结构示意图19 图表32：HBM解决了内存速率瓶颈的问题19 图表33：GB200NV72系统20 图表34：NVLinkSwitch系统和背板的链接20 图表35：GB200tray20 图表36：第五代NVLinkSwitch20 图表37：全球智能手机出货量及增速21 图表38：分区域智能手机出货量增速21 图表39：全球智能手机竞争格局变化21 图表40：各品牌智能手机全球出货量增速21 图表41：AI手机时间进程22 图表42：全球、中国折叠屏手机需求快速增长22 图表43：全球折叠屏手机竞争格局变化22 图表44：全球PC需求回暖23 图表45：AIPC时间进程23 图表46：预计全球AIPC出货量快速增长24 图表47：全球AIPC渗透率持续提升24 图表48：全球XR需求低迷24 图表49：被动元件A股板块小尺寸收入表现25 图表50：被动元件A股板块小尺寸业绩表现25 图表51：被动元件A股板块大尺寸收入表现25 图表52：被动元件A股板块大尺寸业绩表现25 图表53：被动元件在汽车中的应用26 图表54：被动元件领域手机、汽车、5G拥有最大增量26 图表55：高端薄膜电容市场由日美厂商主导26 图表56：中国薄膜市场竞争格局26 图表57：国内外厂商车用薄膜电容性能参数比较26 图表58：2Q23开始中国半导体设备销售额同比转正，4Q23中国半导体设备销售额同比+90.81%28 图表59：中国大陆2023年占全球半导体前道设备市场的35%28 图表60：预计26年全球12英寸晶圆厂设备支出有望达到1188亿美元，同比+17%29 图表61：中芯国际预计24年资本开支与23年持平，23年资本开支高达76.33亿美元29 图表62：ASML2024Q1收入中中国大陆地区占比快速提升至49%30 图表63：2024年第一季度从荷兰光刻机进口额达到21.67亿美元，同比增长290.4%30 图表64：上海、北京、山东等五大省市合计占荷兰光刻机进口总量的86.44%31 图表65：3DNAND存储要求极高深宽比刻蚀31 图表66：中微公司持续突破极高深宽比刻蚀设备31 图表67：半导体设备公司估值对比（股价基准日2024年6月7日）32 图表68：设备零组件主要分为机械类、电气类、气液真空类等，呈现碎片化特点32 图表69：2020年中国晶圆厂商采购的8-12寸晶圆设备零组件产品结构33 图表70：目前机械类精密零组件的国产化程度相对较高34 图表71：半导体设备精密零组件涉及多领域学科技术34 图表72：平台化发展的富创精密可覆盖较多品类零组件34 图表73：1Q24主要半导体设备零组件厂商收入增速同比大幅改善35 图表74：国内龙头半导体设备厂商在建工程仍保持增长（单位：亿元）35 图表75：国内主要半导体设备厂商合同负债呈上升趋势（单位：亿元）35 图表76：材料费用占国内主要半导体设备厂商的成本比例约90%36 图表77：国内主要半导体设备厂商前五大供应商占比呈下降趋势36 图表78：国内的半导体设备零组件公司在收入规模上与海外龙头有较大差距（单位：亿元）36 图表79：半导体设备零组件行业公司的国内收入占比总体呈上升趋势（单位：%）37 图表80：全球半导体月度营收增速连续5个月同比改善37 图表81：国内半导体芯片营收连续3个季度同比改善37 图表82：国内不同芯片品类单季度营收同比向好38 图表83：2017-2027E全球半导体市场规模及增速38 图表84：2024年全球半导体细分市场份额及增速38 图表85：全球半导体平均库存月数39 图表86：国内半导体平均库存月数39 图表87：全球8寸晶圆代工稼动率渐次回升39 图表88：全球12寸晶圆代工稼动率渐次回升39 图表89：DRAM内存颗粒涨价情况39 图表90：NANDFlash闪存颗粒涨价情况39 图表91：预估2024年全球智能手机出货量同比