【国盛通信】光的盛宴——OFC热点前瞻OFC 2024（全球光网

【国盛通信】光的盛宴——OFC热点前瞻 OFC2024（全球光网络与通信研讨会及博览会）将在3月24-28日召开，其中展览将在26-28日进行。 作为全球光通信行业颇具影响力的盛会，每年OFC参展商都会带来光通信技术前沿成果，今年可以重点关注1.6T光模块&200G光芯片、LPO、硅光&CPO、薄膜铌酸锂等光通信技术。 1.6T光模块&200G光芯片：带宽翻倍，支持AI 【国盛通信】光的盛宴——OFC热点前瞻 OFC2024（全球光网络与通信研讨会及博览会）将在3月24-28日召开，其中展览将在26-28日进行。 作为全球光通信行业颇具影响力的盛会，每年OFC参展商都会带来光通信技术前沿成果，今年可以重点关注1.6T光模块&200G光芯片、LPO、硅光&CPO、薄膜铌酸锂等光通信技术。 1.6T光模块&200G光芯片：带宽翻倍，支持AI算力网络更上一层楼。 早在OFC2023，中际旭创、新易盛、光迅科技等国内头部厂商已经展出了1.6T光模块，索尔思光电展出了200GEML光芯片；今年随着AI高带宽光连接需求爆发和光芯片技术的成熟，新易盛将展出业界第一个基于200GVCSEL的1.6T产品，华工科技、剑桥科技将分别展出1.6T产品，天孚通信将展出适配800G/1.6T和CPO光引擎系列组件产品。 海外厂商方面，博通将展出200GVCSEL光芯片，美满电子将展出1.6TPAM4DSP，同样值得重点关注。LPO：以降本降功耗为目标，适配AI高密度、短距离集群的工况。 Dell’Oro分析师认为，光模块将在网络系统功耗中占越来越大的比例，在51.2Tbps及以上的系统中，光模块功耗可能超过50%，而LPO有望显著减少功耗。 LPO方向建议关注新易盛、中际旭创（1.6TLPO）、华工科技、剑桥科技、Nubis、Credo、博通、Arista等厂商。硅光&CPO：1.6T到来，对功耗、成本的挑战再度加剧，CPO技术提供了硅光和CMOS芯片共同封装的解决方案。 CPO方案将硅光链路直接集成在芯片上（无论是交换机ASIC还是计算单元ASIC），其带来的直接好处是显著降低成本，同时降低光电转换链路的复杂程度以提升可靠性。 去年CPO还是一个看似遥远的方案，今年已进入规模应用阶段，可见算力驱动下光通信迭代之快。 硅光与CPO技术建议关注中际旭创（800G/1.6T硅光模块）、天孚通信（光引擎）、新易盛（参股Alpine）、Nubis（16通道硅光LPO）、Lumentum（100mWCW光源）、太辰光（保偏光纤）、Ayarlabs（CPO光纤IO）、博通、美满电子、Arista、Tower半导体（硅光代工）等厂商。 薄膜铌酸锂：“战”未来。 过去几年，薄膜铌酸锂已经从一个以研究为中心的新材料平台转变成下一代光通信材料的有效路线。 我们建议重点关注薄膜铌酸锂单通道400G/800G的现场demo情况，建议关注：光库科技、hyperlight、铌奥光电等厂商。算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。 算力调优/调度/租赁：恒为科技、思特奇、中科金财、东方材料、博睿数据、中贝通信、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。 卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。 数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 BOSS系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。 风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。