您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[华金证券]:新股覆盖研究:灿芯股份 - 发现报告
当前位置:首页/公司研究/报告详情/

新股覆盖研究:灿芯股份

2024-03-22李蕙华金证券c***
新股覆盖研究:灿芯股份

2024年03月22日 公司研究●证券研究报告 灿芯股份(688691.SH) 新股覆盖研究 投资要点 下周二(3月26日)有一只科创板新股“灿芯股份”询价。 灿芯股份(688691.SH):公司是一家提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务公司,按服务类型主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。公司2021-2023年分别实现营业收入9.55亿元/13.03亿元/13.41亿元,YOY依次为88.63%/36.44%/2.99%,三年营业收入的年复合增速38.39%;实现归母净利润0.44亿元/0.95亿元/1.72亿元,YOY依次为147.99%/117.53%/81.23%,三年归母净利润的年复合增速113.83%。根据公司管理层初步测算,预计公司2024Q1归属于母公司所有者的净利润为5,800万元至6,300万元,较上年同期增长0.49%-9.15%。 投资亮点:1、公司是全球第五、境内第二的芯片设计服务商,与中芯国际已建立长期战略合作关系。公司成立于2008年,自成立以来持续聚焦于芯片设计服务,产品覆盖物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等下游应用,现已成为全球第五、境内第二的芯片设计服务商,据上海市集成电路行业协会报告显示,2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%。公司自创立初期便与中国大陆晶圆代工龙头中芯国际建立战略合作关系,目前公司设计能力匹配中芯国际多种工艺平台,可极大程度提高客户流片成功率,与中芯国际的合作可为客户提供更优质的设计服务;据公司审核问询首轮回复,自2009年起已与中芯国际开展业务,2010年11月中芯国际入股开曼灿芯,进而间接持有公司股权,目前中芯国际全资子公司中芯控股持有公司18.98%股份,为公司第二大股东;报告期内,中芯国际均为公司第一大供应商,公司对其各期采购比例分别为69.02%、77.25%、84.89%与75.29%。2、公司研发效率或相对较高。对比来看,公司单位研发人员收入贡献可能相对较高,截至2023年6月30日,公司研发及技术人员合计187人,结合公司 半年报收入计算,公司年人效比达到717万元/人。可能来说,公司基于共性需求自研IP及行业SoC解决方案形成了系统级芯片设计平台YouSiP,并更注重于芯片定制业务中设计与工艺的链接,使得相关技术的可复用性更高,不仅有助于降低研发成本,并可能一定程度上提高研发的成功概率;2020-2022年,公司芯片设计业务成本中的人工占比分别为10.76%、7.74%、13.98%,报告期内公司成功流片超过530次,一次流片成功率超过99%,其中在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。 同行业上市公司对比:公司主要从事集成电路设计服务,选取主营业务与公司一致的A股上市公司芯原股份作为灿芯股份的可比公司,但由于可比公司的数量较少,我们倾向于认为其参考性较为有限。从上述可比公司来看,行业平均收入规模(TTM)为25.59亿元,可比PS-TTM为8.81X,销售毛利率为43.58%;相较而言,公司的营收规模及销售毛利率低于行业平均水平。 风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 交易数据总市值(百万元)流通市值(百万元)总股本(百万股)90.00流通股本(百万股)12个月价格区间/ 分析师李蕙 SAC执业证书编号:S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告华金证券-新股-新股专题覆盖报告(芭薇股份)-2024年第24期-总第451期2024.3.20华金证券-新股-新股专题覆盖报告(中瑞股份)-2024年第23期-总第450期2024.3.16华金证券-新股-新股专题覆盖报告(广合科技)-2024年第22期-总第449期2024.3.15华金证券-新股-新股专题覆盖报告(戈碧迦)-2024年第21期-总第448期2024.3.13华金证券-新股-新股专题覆盖报告(星宸科技)-2024年第20期-总第447期2024.3.9 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2021A 2022A 2023A 主营收入(百万元) 954.7 1,302.6 1,341.5 同比增长(%) 88.63 36.44 2.99 营业利润(百万元) 44.5 101.3 181.6 同比增长(%) 155.96 127.81 79.30 净利润(百万元) 43.6 94.9 171.9 同比增长(%) 147.99 117.53 81.23 每股收益(元) 0.48 1.05 1.91 数据来源:聚源、华金证券研究所 内容目录 一、灿芯股份4 (一)基本财务状况5 (二)行业情况6 (三)公司亮点8 (四)募投项目投入8 (五)同行业上市公司指标对比9 (六)风险提示9 图表目录 图1:公司一站式芯片定制服务示意图4 图2:公司收入规模及增速变化5 图3:公司归母净利润及增速变化5 图4:公司销售毛利率及净利润率变化5 图5:公司ROE变化5 图6:集成电路产业链6 图7:全球集成电路设计产业规模(亿美元)7 图8:中国大陆集成电路设计产业规模(亿元)7 图9:全球集成电路设计服务市场规模(亿元)7 图10:中国大陆集成电路设计服务市场规模(亿元)7 表1:公司IPO募投项目概况9 表2:同行业上市公司指标对比9 一、灿芯股份 公司是一家提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务公司,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。 从服务类型来看,公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。芯片全定制服务指的是公司根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计环节,并根据客户需求提供量产服务。芯片工程定制服务指的是公司根据客户需求完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IPMerge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务,并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。 图1:公司一站式芯片定制服务示意图 资料来源:公司招股书,华金证券研究所 报告期内,公司成功流片超过530次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过 220次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。公司是国家级专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年)。公司凭借技术和服务的优异表现,获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响 力IC设计企业”等多项荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EETimes)评选为“全球 60家最受关注的半导体初创公司”。 (一)基本财务状况 公司2021-2023年分别实现营业收入9.55亿元/13.03亿元/13.41亿元,YOY依次为88.63%/36.44%/2.99%,三年营业收入的年复合增速38.39%;实现归母净利润0.44亿元/0.95亿元/1.72亿元,YOY依次为147.99%/117.53%/81.23%,三年归母净利润的年复合增速113.83%。根据公司管理层初步测算,预计公司2024Q1营业收入为3.65亿元至4.00亿元,较上年同期增长4.08%-14.06%;归属于母公司所有者的净利润为5,800万元至6,300万元,较上年同期增长 0.49%-9.15%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为5,500万元至6,000万元,较上年同期增长1.00%-10.18%。 2022年,公司主营业务收入按产品类型可分为两大板块,分别为芯片全定制服务(4.84亿元,37.12%)与芯片工程定制服务(8.19亿元,62.88%)。 图2:公司收入规模及增速变化图3:公司归母净利润及增速变化 资料来源:Wind,华金证券研究所资料来源:Wind,华金证券研究所 图4:公司销售毛利率及净利润率变化图5:公司ROE变化 资料来源:Wind,华金证券研究所资料来源:Wind,华金证券研究所 (二)行业情况 公司提供一站式芯片定制服务,属于集成电路设计服务行业。 集成电路设计环节是根据芯片规格要求,通过架构设计、前端设计和验证、模拟电路设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等一系列设计流程,最终将设计成果转换为可交付的光罩数据。集成电路设计产业是典型的技术密集型行业,是集成电路产业各环节中对科研水平、研发实力要求较高的部分,芯片设计水平及芯片设计转化效率直接影响着产品最终上市时间及产品核心竞争力。公司作为芯片设计服务公司,隶属于集成电路产业的中上游。 图6:集成电路产业链 资料来源:公司招股书,华金证券研究所 1、集成电路设计行业 近年来,随着全球集成电路行业整体景气度的提升,集成电路设计市场也呈增长趋势。根据ICInsights统计,全球集成电路设计产业销售额从2010年的635亿美元增长至2021年的1,777亿美元,年均复合增长率约为9.8%。从全球地域分布分析,根据ICInsights的报告显示,2021年美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的68%,排名全球第一;中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为21%和9%,分列二、三位。 我国产业规模来看,根据中国半导体行业协会统计,我国集成电路设计行业销售规模从2010年的383亿元增长至2021年的4,519亿元,年均复合增长率约为25.2%,远高于全球集成电路设计行业同期增速。 图7:全球集成电路设计产业规模(亿美元)图8:中国大陆集成电路设计产业规模(亿元) 资料来源:ICInsights,华金证券研究所资料来源:中国半导体行业协会,华金证券研究所 2、集成电路设计服务行业 芯片设计服务公司主要服务于芯片设计公司与系统厂商等客户,并满足其芯片定制需求,与芯片设计公司相比,芯片设计服务公司亦主要从事芯片设计工作,但芯片设计服务公司并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入,而是依托自身芯片设计能力为客户提供一站式芯片定制服务,并最终形成客户品牌产品。因此,集成电路设计服务行业属于集成电路设计产业。 根据上海市集成电路行业协会研究显示,随着全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展的情况下,芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。2021年全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元,自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。随着设 计服务的需求不断增大,预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元。 经过多年发展,中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地,也是全球最大的集成电路市场。随着5G、自动驾驶、数据中心、物联网等下游市场需求的涌现与政府良好的产业政策,中国大陆集成电路设计服务产业发展迅速。2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元,自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%,增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长,预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市 场规模将达到130亿元。 图9:全球集成电路设计服务市场规模(亿元)图10:中国大陆集成电路设