新股覆盖研究：中芯集成

2023年04月18日 公司研究●证券研究报告 中芯集成（688469.SH） 新股覆盖研究 投资要点 本周五（4月21日）有一家科创板上市公司“中芯集成”询价。 中芯集成（688469）：公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。公司2020-2022年分别实现营业收入7.39亿元/20.24亿元/46.06亿元，YOY依次为174.00%/173.82%/127.59%,三年营业收入的年复合增速157.51%；实现归母净利润-13.66亿元/-12.36亿元/-10.88亿元，YOY依次为 -76.94%/9.54%/11.92%。投资亮点：1、公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，专注于MEMS及功率器件的制造，是国内最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。1）公司是国内最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，据赛迪顾问排名，2020年公司在营收、品牌、生产、产品四个维度的综合排名位列中国大陆MEMS代工厂第一，2022年公司MEMS年销量已超过7.04万片。公司现拥有麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大MEMS工艺平台，同时针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，工艺布局较为完整；报告期内公司承担了5项国家重大专项及2项省级科研项目。2）公司目前已成为国内少数具备车规级IGBT芯片生产能力的晶圆代工企业之一，可提供用于新能源汽车电控电动系统的750V到1,200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组等；报告期内，来自汽车电子的营收占比从2020年的0.05%提升至2022年的23.75%，22Q4的相应收入占比已提升至40%。2、公司由中芯国际及绍兴地方资本联合设立。公司由绍兴市越城区集成电路产业基金（越城基金）及中芯控股于2018年合资设立，其中越城基金为中芯科技及绍兴地方资本合伙出资；目前越城基金、中芯控股分别拥有公司22.70%、19.57%股份，为公司第一、二大股东。公司在技术、人员两大方面得到中芯国际较好支持，MEMS、功率器件相关的573项专利及31项非专利技术均来自于中芯国际授权，公司董事赵奇、汤天申、刘煊杰、李序武、资深副总经理肖方、副总经理张霞、严飞等管理层均来自中芯国际。3、公司持续扩充产能，两大募投项目均已提前建设并实现量产，预计23年公司8英寸晶圆产能将达到17万片/月。据招股说明书披露，公司募投项目包括“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”及“二期晶圆制造项目”两大项目；其中，“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”拟将产能由月产4.25万片扩充至月产10万片晶圆，该项目由公司以自筹资金先行投入并已建设完成；“二期晶圆制造项目”由子公司中芯越州实施，拟建成一条月产7万片的8英寸晶圆产线，该项目已于2022年10月量产，公司预计将于2023年达产。 同行业上市公司对比：根据市场需求、主营业务、产品构成及应用领域的相似性，选取华润微、士兰微、华微电子为可比上市公司。从上述可比公司来看，2022年行业平均收入规模为67.94亿元，可比PE-TTM（算术平均）为54.82X，销售毛利率为28.99%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率低于行业平均水平。风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）5,076.00流通股本（百万股）12个月价格区间/ 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告三博脑科-新股专题覆盖报告（三博脑科）-2023年第65期-总第262期2023.4.13晶合集成-新股专题覆盖报告（晶合集成）-2023年第64期-总第261期2023.4.12美利信-新股专题覆盖报告（美利信）-2023年第61期-总第258期2023.4.1晶升股份-新股专题覆盖报告（晶升股份）-2023年第62期-总第259期2023.4.1中船特气-新股专题覆盖报告（中船特气）-2023年第63期-总第260期2023.4.1 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2020A 2021A 2022A 主营收入(百万元) 739.2 2,023.9 4,606.3 同比增长(%) 174.00 173.82 127.59 营业利润(百万元) -1,365.5 -1,407.0 -1,595.5 同比增长(%) -73.51 -3.04 -13.40 净利润(百万元) -1,366.0 -1,235.7 -1,088.4 同比增长(%) -76.94 9.54 11.92 每股收益(元) -0.41 -0.25 -0.21 数据来源：华金证券研究所 内容目录 一、中芯集成4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点7 （四）募投项目投入8 （五）同行业上市公司指标对比8 （六）风险提示9 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化4 图2：公司归母净利润及增速变化4 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：全球MEMS市场规模（亿美元）6 图6：全球IGBT市场规模（单位：亿美元）7 图7：全球MOSFET市场规模（单位：亿美元）7 表1：公司IPO募投项目概况8 表2：同行业上市公司指标对比9 一、中芯集成 公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。公司的产品工艺覆盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，被广泛应用于智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等领域。 公司坚持科技创新，承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年12月31日，公司拥 有发明专利115项、实用新型专利86项、外观设计专利2项。 公司已在核心业务领域拥有完整的技术布局，是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，成功建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功能安全体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。 （一）基本财务状况 公司2020-2022年分别实现营业收入7.39亿元/20.24亿元/46.06亿元，YOY依次为174.00%/173.82%/127.59%,三年营业收入的年复合增速157.51%；实现归母净利润-13.66亿元 /-12.36亿元/-10.88亿元，YOY依次为-76.94%/9.54%/11.92%。 2022年，公司主营业务收入可分为三大板块，分别为晶圆代工（35.57亿元，89.86%）、封装测试（2.93亿元，7.40%）、研发服务（1.08亿元，2.74%）。2020年至2022年报告期间，晶圆代工始终为公司的主要业务及首要收入来源，销售收入占比始终维持在86%以上；其中，功率器件领域占晶圆代工业务的收入比例维持在54%以上。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试；按照业务属性，公司属于半导体行业；根据产品类型细分来看，公司属于MEMS行业和功率器件行业。 近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体行业销售额由2013年的3,056亿美元增长至2021年的5,559亿美元，年均复合增长率为7.8%。，中国半导体产业也实现了快速发展，根据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由2013年的4,044亿元增长至2021年的12,423亿元，年均复合增长率达15.1%。 1、MEMS行业 MEMS是用微电子加工的方法精密制造的机械装置，其实质是将机械系统微型化。MEMS产品主要可以分为MEMS传感器和MEMS执行器；其中，传感器是用于探测和检测物理、化学、生物等现象和信号的器件；执行器是用于实现机械运动、力和扭矩等行为的器件。目前，MEMS的大规模应用主要集中在传感器和射频器件，2020年惯性传感器占全球MEMS行业市场的28.2%、压力传感器占比14.7%，射频器件占比17%。 根据Yole统计，2020年全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年市场规模将达到183亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.3%，呈现逐年稳步上升的态势。 图5：全球MEMS市场规模（亿美元） 资料来源：Yole，华金证券研究所 （1）MEMS传感器 MEMS技术是将微米级的敏感组件、信号处理器、数据处理装置封装在一块芯片上，再利用硅基微纳加工工艺进行批量制造，形成MEMS传感器，广泛应用于汽车电子、消费电子、工业、医疗、航空航天、通信等领域。根据Yole统计，2020年全球MEMS传感器市场规模为90亿美元，预计2026年市场规模将达到128亿美元，2020-2026年均复合增长率为6.1%。 （2）MEMS射频器件 MEMS射频器件（RFMEMS）是MEMS技术的重要应用领域之一，用于射频和微波频率电路中的信号处理，是一项将能对现有雷达和通讯中射频结构产生重大影响的技术。MEMS技术在射频领域的应用可分为可动的和固定的两类，可动的MEMS器件包括开关、调谐器和可变电容，固定的MEMS器件包括本体微机械加工传输线、耦合器和滤波器。其中，滤波器是射频前端的关键核心器件之一，约占整个射频前端市场超过60%的份额。根据Yole统计，2020年MEMS射频器件的市场规模为21亿美元，预计2026年市场规模将达到40亿美元。 2、功率器件行业 功率器件是一种半导体分立器件，主要包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET等产品，具体用途是变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。从应用范围来看，MOSFET和IGBT适用范围最广。通过大力研发与外延并购，在芯片设计与工艺上不断积累，我国实现了二极管、晶闸管等传统的功率器件的突破，具备与国际品牌竞争的水平实力；也在技术壁垒较高的IGBT、MOSFET等产品领域实现了技术研发和生产制造突破。 （1）IGBT IGBT的开关特性可以实现直流电和交流电之间的转化或者改变电流的频率，可以应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域，在小家电、数码产品，到航空航天、高铁领域，再到新能源汽车、智能电网等终端大量使用。根据Yole统计，2020年全球IGBT市场规模为54亿美元，预计2026年市场规模将达到84亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.6%。中国目前拥有全球最大的IGBT消费市场，2020年我国IGBT市场规模为21亿美元，约占全球IGBT市场规模的39%。 图6：全球IGBT市场规模（单位：亿美元） 资料来源：Yole，华金证券研究所 （2）MOSFET MOSFET有稳定性好，具有高频、驱动简单、抗击穿性好等优点，适用于AC/DC开关电源、DC/DC