订单需求回暖，积极扩产蓄力长期成长

证券研究报告：电子|公司点评报告 2024年3月21日 股票投资评级 华虹公司(688347) 买入|维持 订单需求回暖，积极扩产蓄力长期成长 1% -4% -9% -14% -19% -24% -29% -34% -39% -44% 华虹公司电子 事件 个股表现 公司发布2023年业绩快报，2023年全年公司实现营业收入 162.32亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%毛利率21.3%；总资产762.26亿元，同比+59.21%。单Q4来看，实现营业收入32.79亿元，同比-27.54%，环比-20.20%；实现归母净利润2.51亿元，同比-77.24%，环比+161.46%。 投资要点 2023-082023-092023-112023-122024-022024-03 资料来源：聚源，中邮证券研究所 最新收盘价（元）34.18 总股本/流通股本（亿股）17.17/2.04 总市值/流通市值（亿元）587/70 52周内最高/最低价53.39/29.48 资产负债率(%)42.5% 市盈率14.80 香港中央结算(代理人) Q1稼动率及订单需求提升，价格企稳。2023年半导体市场形势 公司基本情况 低迷。第三方调研机构IBS数据显示，受到终端消费市场持续萎靡影响，全球半导体市场2023年下滑约10%，晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约10%~15%。半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。2023年，公司实现营业收入162.32 亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%；毛利率21.3%，同比-40.60%。其中，23Q4公司实现营业收入32.79亿元同比-27.54%，环比-20.20%，主要由于ASP及出货量下降。23Q4毛利率为4.40%，上年同期为38.2%，上季度为16.1%，环比下滑主要受到ASP下调（10pcts）及存货跌价准备计提的影响（3.9pcts）。随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近 第一大股东 研究所 分析师:吴文吉 有限公司(HKSCCNOMINEESLIMITED) 期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在2023年Q4有较好的表现。公司预计2024年Q1在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升，预计Q1销售收入约为4.5~5.0亿美元，毛利率约为3%~6%。公司认为整体产能利用率已经在提振，过去两个月的订单需求也在回暖，尤其是受益于手机和AI相 SAC登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 关产品的CIS以及电源管理芯片。以IGBT和超级结为代表的功率器 件的需求仍然偏弱，但公司管理层认为，功率器件的需求将在节后恢复到正常水位。MCU还处于需求疲软状态，2024年Q1订单依旧偏弱价格方面，公司认为2023年Q4基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。目前公司三座8英寸产厂的产能利用率在85%到90%之间，第一座12英寸厂的月投片在8万片以上（总月产能为9.5万片）展望全年，公司认为2024年Q1是业绩低点，Q2将持续改善，下半年有望全面恢复。 立足“特色IC+功率器件”，打造特色工艺平台。公司致力于特色工艺技术的持续创新，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台在多个领域达到全球领先水平。在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗 及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是IGBT和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。 推进华虹制造建设，积极扩产布局中长期发展。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约 18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片 的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），其不仅是全球领先的12英寸特色工 艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，公 司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设, 为公司的中长期发展打下坚实基础。该厂总产能为每月8.3万片，产品聚焦55/40纳米IC和功率器件，立足于华虹半导体特色工艺，设有电源管理、存储等平台，其中功率器件产能约2万片，IC产能约 6.3万片。公司计划于2024年Q3末至Q4初搬入设备，通过2到3个月的时间完成工艺通线，预计在2024年年底形成1~2万片的月产能在2025年Q3末形成第一阶段4万片的月产能。 投资建议 我们预计公司2023-2025年营收162.32/173.68/186.44亿元，归母净利润19.36/17.66/19.56亿元，2024年3月21日收盘价对应公司2023-2025年PE分别为30.52/33.45/30.21倍，PB分别为1.35/1.32/1.26倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。 盈利预测和财务指标 项目\年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 16786 16232 17368 18644 增长率(%) 57.91 -3.30 7.00 7.35 EBITDA（百万元） 7215.33 6647.98 7738.92 8716.65 归属母公司净利润（百万元） 3008.61 1936.23 1766.48 1955.91 增长率(%) 81.24 -35.64 -8.77 10.72 EPS(元/股) 1.75 1.13 1.03 1.14 市盈率（P/E） 19.64 30.52 33.45 30.21 市净率（P/B） 2.98 1.35 1.32 1.26 EV/EBITDA -0.09 9.38 9.17 9.07 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 财务报表和主要财务比率 财务报表(百万元) 2022A 2023E 2024E 2025E 主要财务比率 2022A 2023E 2024E 2025E 利润表 成长能力 营业收入 16786 16232 17368 18644 营业收入 57.9% -3.3% 7.0% 7.3% 营业成本 10766 12172 12961 13820 营业利润 79.2% -65.0% 28.3% 2.6% 税金及附加 103 130 104 112 归属于母公司净利润 81.2% -35.6% -8.8% 10.7% 销售费用 83 81 95 96 获利能力 管理费用 685 705 782 839 毛利率 35.9% 25.0% 25.4% 25.9% 研发费用 1077 1542 1424 1529 净利率 17.9% 11.9% 10.2% 10.5% 财务费用 811 472 644 884 ROE 15.2% 4.4% 3.9% 4.2% 资产减值损失 -142 -113 -36 -38 ROIC 8.2% 1.7% 2.3% 2.4% 营业利润 3370 1178 1511 1549偿债能力 营业外收入 1 1 0 0 资产负债率 42.5% 34.1% 37.0% 39.3% 营业外支出 30 2 0 0 流动比率 2.22 1.94 1.41 1.04 利润总额 3341 1178 1511 1549 营运能力 所得税 615 353 356 372 应收账款周转率 13.03 9.54 9.84 10.28 净利润 2725 824 1155 1178 存货周转率 3.98 3.03 2.96 3.00 归母净利润 3009 1936 1766 1956 总资产周转率 0.39 0.26 0.22 0.22 每股收益（元） 1.75 1.13 1.03 1.14 每股指标（元） 资产负债表 每股收益 1.75 1.13 1.03 1.14 货币资金 14067 14464 9407 4755 每股净资产 11.56 25.44 26.10 27.24 交易性金融资产 0 0 0 0 估值比率 应收票据及应收账款 2047 2345 2173 2433 PE 19.64 30.52 33.45 30.21 预付款项 20 609 389 377 PB 2.98 1.35 1.32 1.26 存货 4964 5748 5996 6431 流动资产合计 21421 23497 18295 14343现金流量表 固定资产 18664 44386 53544 62051 净利润 2725 824 1155 1178 在建工程 4791 5178 5560 5904 折旧和摊销 3089 4998 5584 6283 无形资产 663 633 631 629 营运资本变动 -1432 -381 534 -392 非流动资产合计 26455 52730 62345 71283 其他 1142 767 846 1010 资产总计 47877 76226 80640 85626 经营活动现金流净额 5524 6209 8119 8079 短期借款 2187 3187 3687 4187 资本开支 -6729 -31133 -15123 -15137 应付票据及应付账款 1734 2029 2163 2279 其他 -7 -211 -61 -69 其他流动负债 5706 6892 7147 7340 投资活动现金流净额 -6736 -31344 -15184 -15207 流动负债合计 9628 12108 12997 13806 股权融资 2829 20944 0 0 其他 10708 13871 16871 19871 债务融资 2211 4332 3500 3500 非流动负债合计 10708 13871 16871 19871 其他 -407 -340 -1011 -1025 负债合计 20336 25979 29868 33677 筹资活动现金流净额 4633 24936 2489 2475 股本 12940 33890 33890 33890 现金及现金等价物净增加额 3724 -107 -4576 -4653 资本公积金 5844 5838 5838 5838 未分配利润 -40 2202 3223 4885 少数股东权益 7696 6584 5973 5194 其他 1101 1734 1849 2143 所有者权益合计 27541 50248 50772 51950 负债和所有者权益总计 47877 76226 80640 85626 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 中邮证券投资评级说明 投资评级标准 类型 评级 说明 报告中投资建议的评级标准：报告发布日后的6个月内的相对市场表现，即报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数、可转债价格）的涨跌幅相对同期相关证券市场基准指数的涨跌幅。市场基准指数的选取：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指为基准；可转债市场以中信标普可转债指数为基准；香港市场以