行业周报：同步大市-A

2024年03月10日 电子 AI算力/存力需求高企，液冷带动散热革新 行业周报 证券研究报告投资评级同步大市-A下调评级 AI需求驱动半导体产业发展，带动相关产业链发展机会： 1）AI热潮推动全球芯片需求增长:3月4日，美国半导体行业协会 （SIA）发布数据，2024年1月全球半导体行业销售额同比增长15.2%至476亿美元，从地区来看，中国销售额同比增长26.6%。SIA认为AI芯片需求激增，将有助于全球半导体销售在今年反弹，预计2024年全球半导体销售额将同比增长13.1%至5953亿美元。DIGITIMESResearch预计在AI应用芯片与存储器需求助攻下，全球半导体营收将增长17%，突破6000亿美元。 2）云端AI显著带动HBM/先进封装等需求：生成式AI涉及大量卷积，需要高速吞吐，会显著增加HBM、DDR5、高频高速PCB等用量，同步带动先进封测产业。存储大厂积极筹备扩产HBM，SK海力士将投资超10亿美元,以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能；美光科技计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产DRAM存储芯片的单层成本。由于供需两端改善、价格超预期，TechInsights将2024年全球内存产品销售额同比增速由41%上调至71%。 3）算力芯片能耗提升，液冷/散热环节受益：英伟达GTC2024即将于3月18日至21日举办，届时将公布采用Blackwell架构的最新芯片B100GPU。B100相较采用Hopper架构的H系列产品，整体效能均进行大幅提升，其HBM内存容量比H200芯片高出约40%，AI效能为H200GPU两倍以上、H100的四倍以上。其散热技术将从此前的“风冷”升级为“水冷”。CEO黄仁勋曾表示，坚信浸没式液冷技术是未来方向，并将带动整片散热市场迎来全面革新。 电子本周涨幅0.55%（11/31），10年PE百分位为35.02%： 999563316 （1）本周（2024.03.04-2024.03.08）上证综指上涨0.63%，深证成指下跌0.70%，沪深300指数上涨0.20%，申万电子版块上涨0.55%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为11/31。2024年，电子版块累计下降8.60%。（2）本周印制电路板在电子行业子版块中涨幅最高，为7.32%；数字芯片设计版块涨幅最低，为-2.50%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为精研科技（+36.67%）、福蓉科技（+32.20%）、好上好（+29.53%），跌幅前三公司分别为纬达光电（-16.93%）、威贸电子（-13.78%）、雅葆轩（-13.12%）。（4）PE：截至2024.03.08，沪深300指数PE为11.20倍，10年PE百分位为28.79%；SW电子指数PE为37.79倍，10年PE百分位为35.02%。 首选股票目标价（元）评级 电子 沪深300 31% 21% 11% 1% -9% -19% -29% 2023-032023-072023-112024-03 行业表现 资料来源：Wind资讯 升幅%1M 相对收益7.6 绝对收益13.0 3M12M -12.32.1 -8.0-10.0 马良分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告福建晋华在美胜诉，MWC大 2024-03-03 会AI展品纷呈英伟达业绩再超预期，持续 2024-02-25 关注高端国产替代Sora发布推升算力需求，应 2024-02-18 用材料营收指引超预期云端两侧AI需求旺盛，产业 2024-02-04 链国产化有望加速电视面板价格企稳，存储复 2024-01-28 苏拐点明确 投资建议： 建议重点关注算力、存储、液冷/散热、PCB等细分赛道投资机会：1）算力：海光信息、寒武纪等；2）存储：兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等；3）先进封装：通富微电、长电科技等；4）液冷/散热：曙光数创、英维克、思泉新材、飞荣达、欧陆通等；5）PCB：沪电股份、胜宏科技等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体：1月全球半导体行业销售额同比增长15.2%5 2.2.SiC：英飞凌推出CoolSiCMOSFETG2，格力SiC芯片厂预计6月投产6 2.3.消费电子：苹果新款MacBookAir搭载M3芯片，性能大幅提升7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名11/31，子版块中印制电路板涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为37.79倍，10年PE百分位为35.02%9 4.本周新股11 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势10 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周重点IPO动态11 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 3月4日 集微网 SIA：2024年1月全球半导体行业销售额同比增长15.2%至476亿美元，从地区来看，中国销售额同比增长26.6%。预计2024全年全球半导体销售额将同比增长13.1%至5953亿美元。 3月4日 经济观察网 SEMI：发表一份报告对欧盟年初出台的“经济安全一揽子计划”表明立场，欧盟在对外国投资实施额外的出口管制或出台政策之前应更加谨慎。其还强调，对于是否出台严格的进出口管制，欧盟需要保持决策的独立性，协调各成员国统一行动。 3月5日 集微网 DIGITIMESResearch：预测在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。行业份额方面，2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。 3月7日 财联社 IDC：预估今年全球半导体营收可望回升至6302亿美元，将同比增长20%。其中，储存市场将是成长最强劲市场，增幅达52.5%;数据中心市场次之，将增长45.4%。 3月7日 财联社 英特尔：将获得美国35亿美元芯片补贴，以便能够为军事项目生产先进的半导体。这笔资金被纳入了众议院周三通过的一项快速推进的支出法案中，将使英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。 AI 3月6日 集微网 英伟达：在其软件平台CUDA的更新许可条款中，禁止使用翻译层在其他硬件平台上运行基于CUDA的软件。对于这一政策变动，业界的普遍解读是，英伟达为了防止其他厂商通过ZLUDA等翻译层使用CUDA代码，也即限制了其他厂商直接将CUDA生态软件通过ZLUDA等转换后使用在其他AI芯片平台上。 3月7日 财联社 博通:发布FY2024Q1财报，实现营收119.6亿美元（YoY+34%）。公司CEO表示人工智能数据中心对其网络产品的需求强劲，大型云计算提供商对其定制的人工智能芯片也需求强劲。博通预计，截至2024财年末，人工智能需求将占其半导体收入的35%。 SiC 3月5日 集邦化合物半导体 英飞凌：宣布推出了下一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽技术产品，CoolSiCMOSFETG2系列产品。其技术继续利用SiC的性能优势，实现更低的能量损耗，从而在功率转换过程中提高效率。 3月7日 集邦化合物半导体 格力：宣布正在投资百亿元建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式投产。项目将新建3座厂房及其配套建筑设施，其中生产厂房1计划安装6吋SiC芯片生产线，生产厂房2计划安装6吋晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为二期预留工程。 汽车电子 3月5日 财联社 欧盟：发布紧急通知称，计划开始对从中国进口的纯电动汽车（BEVs）进行海关登记。此举是欧盟对中国电动汽车发起“反补贴调查”的一部分，若最终调查认定中国电车接受了所谓“不公平补贴”，欧盟有可能将对这些登记在册的进口车辆征收“追溯性关税”。 消费电子 3月4日 财联社 苹果：推出了新款搭载M3芯片的MacBookAir，其配备8核GPU和最高达10核GPU，支持最高达24GB统一内存，相比M1芯片的MacBookAir，速度提升最高达60%，而与搭载英特尔芯片的MacBookAir机型作比较，速度提升达13倍。 3月5日 金融界 Canalys：发布报告称在2023Q4，全球智能可穿戴设备出货量为4850万台（YoY-3%）。下滑主要受北美和西欧市场高通胀和需求疲软的影响。国内市场方面，华为同比增长30%，以33%的市场份额位居第一；小米同比增长16%，以20%的市场份额位居第二； 存储 3月7日 财联社 美光科技：公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产DRAM存储芯片的单层成本。纳米压印替代的是光刻环节，其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业。 3月7日 财联社 SK海力士：公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能，从而抓住市场对高宽带内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。公司在芯片封装技术上的创新，将有利于降低功耗、提高性能和巩固公司在HBM市场领先地位。 资料来源：国投证券研究中心整理 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：1月全球半导体行业销售额同比增长15.2% 3月4日，美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2024年1月全球半导体行业销售额同比增长15.2%至476亿美元，从地区来看，中国销售额同比增长26.6%。预计2024全年全球半导体销售额将同比增长13.1%至5953亿美元。 2024年2月台积电单月营收1816.48亿新台币，同比下降11.30%，环比下降15.82%。世界 先进2024年2月营收30.83亿新台币，同比增长24.14%，环比增长5.29%。联电2024年2 月营收174.51亿新台币，同比增长3.07%，环比下降8.20%。 图1.台积电月度营收图2.世界先进月度营收 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 台积电单月营收（亿新台币）YOY（%） 70.00%60 60.00% 50.00%50 40.00%40 30.00% 20.00%30 10.00%20 0.00%10 -10.00% -20.00%0 世界先进单月营收（亿新台币）YOY（%） 80.00% 60.00% 40.00% 20.00% 0.00% -20.00% -40.00% 2021-06 2021-08 2021-10 2021-12 2022-02 2022-04 2022-06 2022-08 2022-10 2022-12 2023-02 2023-04 2023-06 2023-08 2023-10 2023-12 2024-02 2021-04 2021-06 2021-08 2021-10 2021-12 2022-02 2022-04 2022-06 2022-08 2022-10 2022-12 2023-02 2023-04 2023-06 2023-08 2023-10 2023-12 2024-02 -60.00% 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中