AI行业跟踪报告第30期：AMDGPU加速成长，建议关注通富微电和奥士康

2024年3月8日 行业研究 AMDGPU加速成长，建议关注通富微电和奥士康 ——AI行业跟踪报告第30期 电子行业 买入（维持） 作者分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002021-52523849 kailiu@ebscn.com 联系人：孙啸 021-52523587 sunxiao@ebscn.com 联系人：黄筱茜 021-52523813 huangxiaoqian@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 14% 4% -7% -18% -29% 03/2305/2308/2311/23 电子行业沪深300 资料来源：Wind 要点 一、AMD：AI解决方案驱动业务增长，核心产品销售强劲 戴尔将与AMD携手推出新一代AI解决方案。2024年2月29日，戴尔发布FY24Q4财报，公司首席运营官JeffClarke在财报电话会议上发表了关于GPU需求的乐观评论，他表示已经看到了对先进AI服务器的强烈需求和订单，这些服务器配备了AMD和英伟达的下一代人工智能GPU，包括AMDMI300X和英伟达H200。在AI服务器需求激增的推动下，DELL的FY24Q4Non-GAAP净利润16.1亿美元，同比增长22%、环比增长16%。 图1：戴尔PowerEdgeXE9680使用AMDInstinct™MI300X加速器 资料来源：戴尔4QFY24业绩会演示文件 AMDInstinctGPU、EPYCCPU和Ryzen处理器持续成长。AMD2023年实现营收227亿美元，同比下滑4%；23Q4单季度实现营收62亿美元，同比增长10%。从净利润看，AMD2023年Non-GAAP净利润为43亿美元，23Q4单季度Non-GAAP净利润为12亿美元。 图2：AMD的主要产品线 资料来源：AMD2023全年及23Q4业绩会演示文件 图3：AMD各业务板块营收及利润 AI解决方案驱动数据中心和消费者业务增长。 1）数据中心业务：23Q4实现营收23亿美元，同比增长38%；经营利润率为 29%，同比增加2pct。该板块营收增长主要受益于AMDInstinctGPU的强劲增长和第四代AMDEPYCCPU销售提升：AMD推出在AI领域性能优越InstinctMI300XGPU和可用于HPC的InstinctMI300AAPU。此外，Microsoft、Meta、Oracle和其他云提供商宣布部署MI300X；DellTechnologies、HPE、联想、Supermicro等宣布使用AMDInstinctMI300企业级和HPC平台。 2）消费者业务：23Q4实现营收15亿美元，同比增长62%；经营利润率为4%，同比增长21pct。该板块营收增长的主要原因是AMDRyzen7000系列CPU销量增长的拉动，此外AMD推出优于Ryzen7040约60%AI性能的Ryzen8040系列移动处理器。搭载RyzenCPU的AIPC已经成为AIPC的主流；AMD推出的Ryzen8000GCPU成为全球第一个具有专用人工智能的台式电脑处理器NPU。 资料来源：AMD2023全年及23Q4业绩会演示文件 AI战略清晰，收购增强软件实力。大客户积极部署AMDInstinctMI300加速器，全球数据中心GPU需求强劲。AMD的人工智能战略专注于三个领域：1）为人工智能推理和训练提供广泛的产品组合和多代CPU、GPU和自适应计算解决方案路线图；2）扩展已建立的开放软件平台，使人工智能硬件能够轻松广泛地部署；3）扩大在整个生态系统中的深度合作关系。AMD2023年内通过2次收购加强AI软件领域的部署：2023年8月，收购人工智能软件公司MipsologySAS，以帮助开发完整的AMD人工智能软件堆栈，并扩展软件工具、库和模型的开放生态系统；2023年10月，收购开放人工智能软件公司Nod，加速Instinct数据中心加速器、RyzenAI处理器、EPYC处理器、VersalSoC和RadeonGPU优化的AI解决方案的部署。 InstinctMI300GPU为2024年增长强劲的产品，毛利率指引提升。AMD推动微软、Meta、Oracle、戴尔、HPE、联想、Supermicro、Arista、Broadcom和思科等行业头部企业在云和企业人工智能基础设施中使用MI300GPU。AMD 图4：公司近期发展情况 推出的AMDRyzen™8040系列NPU具有更新的、能加速人工智能工作负载的移动处理器；新的埃尼超级计算机HPC6搭载AMDEPYC™供电CPU和AMDInstinctGPU，将会是世界上最强大的工业用超级计算机应用之一。此外，AMD还介绍了具备信息娱乐和智能驾驶功能的AMDVersal™AIEdgeXA系列和AMDRyzen嵌入式v2000A。 AMD24Q1营收指引为54亿美元（±3亿美元），数据中心GPU将成为增长强劲的产品；24Q1的Non-GAAP毛利率指引为52%，环比提升1pct。 资料来源：AMD2023全年及23Q4业绩材料 二、通富微电：AMD最大封测供应商，占其订单总数80%以上 通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商。通富微电专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地。 表1：通富微电产品类型 产品类型 产品介绍 基板类封装 基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性。超高密度或多芯片模块化的目的。 晶圆级封装 在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案。 框架类封装 支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术。 存储级封装 在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。 测试能力 MEMS和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统。 资料来源：通富微电官网，光大证券研究所整理 通富微电与AMD等行业龙头企业合作多年，拥有深厚的积累。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段。根据AMD预测，2027年 数据中心人工智能加速器市场规模将增长到约4000亿美元。2023年6月，AMD发布的AI芯片MI300极大地提升了生成式AI的大语言模型的处理速度。随着高性能运算和AI火爆需求的释放，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，先进封装技术迭代发展，通富微电业务持续发力。通富微电成本控制能力强，具备先进的技术管理能力、快速响应能力和优质交付能力。通富微电间接控股的子公司通富超威苏州连续5次在AMD供应商季度质量评分中获得第一名。 通富微电是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地，并与AMD形成了“合 资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。随着AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA+AI的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。截至2023年上半年，通富微电已经成为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。同时，通富微电与国内重点客户也逐步构建了紧密的合作关系。 图5：TFAMD苏州基地图6：TFAMD-PENANG基地 资料来源：通富微电官网资料来源：通富微电官网 营收维持增长，多维度发展业务。通富微电2022年实现营收214.29亿元，同比增长35.52%。公司积极应对封测环节需求疲软造成的困难，优化传统封测市场和产品策略。公司一方面紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升市场占有率；另一方面抓住5G高端手机对RFFEM等产品需求增长的机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能的引线互联封装快速实现射频模组、通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时也获得了来自MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业的高度认可。此外，公司立足市场最新技术前沿，面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。公司2023年营业收入呈现逐季走高趋势，2023年前三季度实现营收159.07亿元，同比增长3.84%。 23Q4利润环比显著改善。在归母净利润方面，2023年前三季度公司归母净利润为-0.64亿元，同比下滑113.35%；公司2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。公司业绩预告2023年实现归母净利润1.30-1.80亿元，同比下滑64.14%至74.10%；23Q4公司归母净利润为1.94-2.44亿元。 图7：2018年-2023年前三季度营收及同比增速图8：2018年-2023年前三季度归母净利润及同比增速 资料来源：Wind，光大证券研究所资料来源：Wind，光大证券研究所 三、投资建议 看好AMD产业链的投资机会。建议关注：1、通富微电：AMD封测核心供应商； 2、奥士康：2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录，各种产品正在通过AMD的指标测试。2024年1月18日，AMD在台湾南港展馆举行数据中心PEEP项目颁奖典礼，公司受邀出席并领奖。PEEP，即PCBEcosystemEnablingProgram，在该项目进程中，AMD授予公司“PEEP项目参与价值贡献奖”、“实验室信号完整性测试认证奖”两项荣誉。 风险提示：AI商业化不及预期；AI产业链竞争加剧；下游需求不及预期 中庚基金 评级说明 行业及公司评级体系 增持未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%； 行买入未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上业 及 减持未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%； 公中性未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%；司 无评级因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。 评卖出未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上；级 基准指数说明：A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为纳斯达克综合指数或标普500指数。 分析、估值方法的局限性说明 本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证，本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如实反映研究人员的个人观点。研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户反馈、竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益。所有研究人员保证他们报酬的任何一部分不曾与