跟踪报告之四：AI浪潮和存储复苏驱动中国先进封装龙头加速成长

2024年6月18日 公司研究 AI浪潮和存储复苏驱动中国先进封装龙头加速成长 ——长电科技（600584.SH）跟踪报告之四 要点 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司2023年实现收入296.6亿元（国外232.5亿元 和国内63.0亿元）、归母净利润14.71亿元。公司2024Q1实现收入68.4亿元 （同比增长17%）、归母净利润1.35亿元（同比增长23%）。 中国华润成长电科技实际控制人，股权转让价格29.00元/股。长电科技股东大 基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石香港签订了《股份转让协议》， 大基金将其持有的174,288,926股公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00 元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。此次股份转让后，磐石香港或其关联方将持有的公司总股本22.54%的股份，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。 长电科技外延并购成长为全球封测前三，拟并购西部数据封测子公司以布局存储封测市场。长电科技拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体80%股权。晟碟母公司WesternDigitalCorporation（西部数据）是全球领先的存储器厂商。晟碟 半导体2022年实现35亿元收入和3.6亿元净利润。 先进封装空间广阔，长电绍兴深度布局。根据Yole数据，全球先进封装场预计将在2028年达到724亿美元，2022-2028年间年化复合增速达8.7%。长电科技XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案，分别是以CoWoS_R再布线层（RDL）转接板、硅转接板CoWoS_S和硅桥为中介层CoWoS_L的三种技术路径，且均已具备生产能力。长电绍兴总投资额80亿元，核心布局300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产。 盈利预测、估值与评级：由于下游需求较为疲弱，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测分别为20.80（较原预测调整幅度为-33.84%，同下）、30.77 （-14.31%）亿元。新增2026年归母净利润的预测为39.48亿元，当前市值对应2024-2026年PE分别为27x、18x、14x。公司是国内封装行业龙头，公司积极研发新产品、拓展新客户，24Q1净利润同比增长23.01%，自22Q4以来季度净利润增速首次回正，我们看好公司未来盈利能力，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；宏观经济不及预期风险；上游原材料价格波动风险。 公司盈利预测与估值简表 指标 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 33,762 29,661 32,627 35,890 39,479 营业收入增长率 10.69% -12.15% 10.00% 10.00% 10.00% 归母净利润（百万元） 3,231 1,471 2,080 3,077 3,948 归母净利润增长率 9.20% -54.48% 41.44% 47.90% 28.32% EPS（元） 1.82 0.82 1.16 1.72 2.21 ROE（归属母公司)（摊薄） 13.11% 5.64% 7.44% 9.99% 11.49% P/E 17 38 27 18 14 P/B 2.3 2.2 2.0 1.8 1.6 资料来源：Wind，光大证券研究所预测，股价时间为2024-06-18，2022-2024年股本分别为1779.55、1788.83、1789.41百万股 买入（维持） 当前价：31.40元 作者分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：于文龙 执业证书编号：S0930522100002 021-52523587 yuwenlong@ebscn.com 市场数据 总股本(亿股)17.89 总市值(亿元)：561.87 一年最低/最高(元)：19.95/37.08近3月换手率：123.37% 股价相对走势 11% 0% -12% -23% -35% 06/2309/2312/2303/2406/24 长电科技沪深300 收益表现 % 1M 3M 1Y 相对 24.20 10.86 4.06 绝对 20.26 9.26 -5.74 资料来源：Wind 长电科技（600584.SH） 目录 1、长电科技：全球第三中国第一大半导体封测公司3 2、中国华润成为长电科技实际控制人，股权转让价格29.00元/股4 3、长电科技外延并购成长为全球封测前三，2024年拟并购西部数据封测子公司晟碟半导体80% 股权以布局存储封测市场5 4、长电科技：面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能6 5、子公司星科金朋和长电韩国等的需求2024年有望趋于恢复8 5.1STATSCHIPPACPTE.LTD8 5.2JCETSTATSCHIPPACKOREALIMITED（长电韩国）9 5.3江阴长电先进封装有限公司9 5.4长电科技（宿迁）有限公司10 5.5长电科技（滁州）有限公司10 6、先进封装空间广阔，长电绍兴深度布局10 6.1先进封装空间广阔，COWOS封装趋势渐起10 6.2长电绍兴深度布局先进封装技术12 7、长电汽车电子卡位汽车芯片封测市场13 8、投资建议13 9、风险提示14 1、长电科技：全球第三中国第一大半导体封测公司 江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”或“公司”）是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产 基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 公司2023年实现收入296.6亿元（国外232.5亿元和国内63.0亿元）、归母 净利润14.71亿元、扣非归母净利润13.23亿元。公司2024Q1实现收入68.4亿元（同比增长17%）、归母净利润1.35亿元（同比增长23%）、扣非归母净利润1.08亿元（同比增长91.33%）。 最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，与2022年同期相比通讯电子增长4.6个百分点，消费电子下降4.1个百分点，运算电子下降3.2个百分点，工业及医疗 电子下降0.8个百分点，汽车电子增长3.5个百分点。 根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营 效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。 图表1：全球前十大OSAT厂商市占率 资料来源：公司公告，光大证券研究所 通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路 系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 2024年，计划固定资产投资人民币60亿元。资金来源为公司自筹资金等，投资项目建设将根据市场、客户等实际情况分批有序实施。 图表2：磐石香港股权架构 2、中国华润成为长电科技实际控制人，股权转让价格29.00元/股 长电科技股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（以下简称“芯电半导体”）分别于2024年3月 26日与磐石香港有限公司（以下简称“磐石香港”）签订了《股份转让协议》， 大基金将其持有的174,288,926股公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00 元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。 资料来源：公司公告、光大证券研究所；注：截止日期为2024年3月27日 此次股份转让完成后，磐石香港或其关联方将持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。磐石香港控股股东为华润集团，华润集团间接持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。华润集团的实际控制人为中国华润有限公司（以下简称“中国华润”）。 此次股份转让完成前公司无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体，大基金和芯电半导体分别持有公司总股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，磐石香港或其关联方将持有的公司股份占公司总股本的22.54%，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。 此次股份转让完成后，股东大基金持有的股数由236,897,906股变更为 62,608,980股，占公司总股本的3.50%；股东芯电半导体不再持有公司股份。 3、长电科技外延并购成长为全球封测前三，2024年拟并购西部数据封测子公司晟碟半导体80%股权以布局存储封测市场 图表3：长电科技历史并购事件 披露日期 事件 交易标的 交易买方 交易总价值(万元) 币种 2024-03-29 长电科技控制权变更 长电科技22.54%股权 磐石香港； 1,169,056.47 人民币元 2024-03-05 长电科技子公司收购晟碟半导体80%股权 晟碟半导体80%股权 长电科技管理有限公司； 62,400.00 美元 2024-02-06 长电科技子公司与其他方共同增资长电科技获其部分股权 长电科技部分股权 国家集成电路产业基金二期；上海国 资；上海集成电路基金二期；芯之鲸；长电科技管理有限公司； 440,000.00 人民币元 2021-06-23 长电科技出售SJ SEMICONDUCTOR8.617%股 权 SJSEMICONDUCTOR8.617%股权 PlutoConnectionLimited；SCGCCapitalHoldingCompanyLimited； 6,125.00 美元 2019-04-27 长电科技出售新顺微电子75% 股权,深圳长电80.67%股权,新申弘达100%股权 顺微电子75%股权; 深圳长电80.67%股权;新申弘达100%股权 65,883.33 人民币元 2018-04-12 长电科技增资芯鑫租赁获其 3.1562%股权 芯鑫租赁3.1562%股权 长电科技(600584.SH)； 35,000.00 人民币元 2017-08-26 长电科技拟出售国富瑞19.99%股权 国富瑞19.99%股权 国富商通； 14,000.00 人民币元 2017-06-20 长电科技发行股份收购两家公 司股权 长电新科49.02%股权;长电新朋22.73%股权 长电科技(600584.SH)； 265,500.00 人