戴尔AI服务器需求强劲，持续看好AI赛道机遇

市场涨跌互现 ， 半导体指数涨8.48% 本周（2024/2/26-2024/3/1）市场涨跌互现，沪深300指数涨1.38%，上证综指跌1.09%，深证成指跌4.03%，创业板指数涨3.74%，中信电子涨7.02%，半导体指数涨8.48%。其中：MCU板块涨13.3%，其中纳思达（+25.4%）、芯海科技（+12.5%）、峰岹科技（+10.7%）； 逻辑IC板块涨12.2%，其中紫光国微（+29.1%）、复旦微电（+23.8%）、寒武纪（+19.9%）； 设备涨11.3%，其中精测电子（+20.2%）、天准科技（+18.4%）、中微公司（+12.7%）、拓荆科技（+12.7%）；射频板块涨10.5%，其中卓胜微（+11.8%）、慧智微（+8.0%）；功率板块涨8.4%，其中闻泰科技（+12.4%）、斯达半导（10%）；设备零部件涨8.3%，其中新莱应材（+21.1%）、华亚智能（+11.4%）、福晶科技（+10.8%）；半导体制造板块涨7.7%，其中华虹公司（+9.2%）、中芯国际（+7.8%）；半导体材料涨7.2%，其中中瓷电子（+14.6%）、容大光感（+12.2%）、洁美科技（+10.1%）；存储板块涨6.1%，其中朗科科技（+16.1%）、香农芯创（+15.0%）、德明利（+12.1%）、佰维存储（+11.0%）；模拟芯片板块涨5.7%，其中赛微微电（+36.9%）、力芯微（+17.0%）、芯动联科（+10.2%）；SOC板块涨5.1%，其中国科微（+9.6%）、全志科技（+8.9%）；封测板块涨5.0%，其中深科技（+7.7%）、晶方科技（+1.1%）。 本周戴尔发布2023年四季报，强于预期，AI高性能服务器是主要增长动力，从全球龙头公司展望和产业链调研来看，AI依然是2024年最强赛道，我们持续看好AI创新带来的相关需求，持续重点推荐AI产业链相关机遇。 行业新闻 AI服务器需求超强劲，Q4积压订单额近乎翻倍，戴尔盘后大涨18% 美东时间周四盘后，戴尔科技公司发布了强于预期的财报，表明公司用于处理人工智能工作的服务器设备需求强劲。在这一财报刺激下，公司股价在盘后交易中大涨超 18%。财报显示，在PC市场持续低迷的大背景下，戴尔的PC业务营收表现依旧不佳，但过去一年在AI热潮之下，市场对戴尔的高性能服务器的兴趣激增，成为提振公司第四财季财报表现的主要增长动力。 美国应用材料公司收到传票，被要求提供中国客户相关信息 美国最大的芯片制造设备生产商之一，应用材料公司（Applied Materials），近日在提交给美国证券交易委员会的一份文件中披露，该公司收到了多家政府机构的传票，要求提供与向中国某些客户发货有关的信息。 日本半导体设备销售额8个月来首增 日本半导体制造装置协会（SEAJ）26日公布统计数据指出，2024年1月日本半导体设备销售额（三个月移动平均值含出口）为3,155.12亿日圆，较去年同月成长5.2%，为八个月来首度呈现增长，月销售额连续两个月突破3,000亿日圆大关，创自2023年4月（3,339亿日圆）以来的新高。 重要公告 寒武纪：2月28日发布2023年业绩快报，公司实现营业总收入70,938.66万元，较上年同期降低1,964.80万元，同比降低2.70%。报告期内，因管理费用、研发费用、资产减值损失较上年同期减少，公司归属于母公司所有者的净利润为-83,561.40万元，较上年同期亏损收窄33.50%。 中微公司：2月28日发布2023年业绩快报，公司2023年营业收入约62.64亿元，较2022年增加约15.24亿元，同比增长约32.15%。2023年归属于母公司所有者的净利润约17.86亿元，较上年同期增加52.67%；2023年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约11.91亿元，较上年同期增加29.58%。 德明利：2月26日公司发布2023年年报，报告期内，公司实现营业收入17.76亿元，同比增长49.15%，公司持续加大技术研发和生产设备投入，受行业周期与存储行业产品价格波动等因素影响，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.15亿元元，同比增长26.66%。 投资建议 ： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： （1）核心算力标的：沪电股份、工业富联、寒武纪、海光信息、通富微电、兴森科技、香农芯创； （2）AI+：立讯精密、传音控股、华勤技术、力芯微 存储：赛道三重逻辑共振，AI创新+涨价+国产化，建议关注相关标的： （1）弹性模组端：德明利、江波龙、佰维存储、朗科科技、万润科技等； （2）HBM产业链：香农芯创、赛腾股份、精智达、联瑞新材、华海诚科、雅克科技、深科技等； （3）DDR5产业链：澜起科技、聚辰股份； （4）上游设计端：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等； 国产化产业链机会： （1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场涨跌互现，半导体指数涨8.48% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/2/26-2024/3/1） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2023E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体减持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：戴尔AI服务器需求强劲，Q4积压订单额近乎翻倍 AI服务器需求超强劲，Q4积压订单额近乎翻倍，戴尔盘后大涨18%美东时间周四盘后，戴尔科技公司发布了强于预期的财报，表明公司用于处理人工智能工作的服务器设备需求强劲。在这一财报刺激下，公司股价在盘后交易中大涨超18%。财报显示，在PC市场持续低迷的大背景下，戴尔的PC业务营收表现依旧不佳，但在过去一年AI热潮之下，市场对戴尔的高性能服务器的兴趣激增，也成为了提振公司第四财季财报表现的主要增长动力。 链接： 美国应用材料公司收到传票，被要求提供中国客户相关信息 美国最大的芯片制造设备生产商之一，应用材料公司（Applied Materials），近日在提交给美国证券交易委员会的一份文件中披露，该公司收到了多家政府机构的传票，要求提供与向中国某些客户发货有关的信息。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/q4BWmQi6NkYbUhtMZ0bdOA 日本半导体设备销售额8个月来首增 日本半导体制造装置协会（SEAJ）26日公布统计数据指出，2024年1月日本半导体设备销售额（三个月移动平均值含出口）为3,155.12亿日圆，较去年同月成长5.2%，为八个月来首度呈现增长，月销售额连续两个月突破3,000亿日圆大关，创自2023年4月（3,339亿日圆）以来的新高。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/H3TLv-Mq2-xH_bWDnYa9HQ 长电科技车规级芯片旗舰工厂全速建设 近日，长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座车规级芯片智能制造、精益制造灯塔工厂。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Bsb8qD5oUygo6I6tVcuEOA 3.板块跟踪：关注景气度复苏与国产替代机遇 模拟：本周模拟芯片设计板块+5.7%，其中赛微微电（+36.9%）、力芯微（+17.0%）。模拟IC板块2023年经历周期调整后，主要公司基本面上整体呈现边际向好态势，消费类下游复苏势头不减，泛工业下游有望逐步迎来复苏。同时模拟IC具备长周期成长属性，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注其中低国产化率的细分赛道。 存储：本周存储板块涨幅6.1%，其中存储模组厂商江波龙、佰维存储、德明利、香农芯创和朗科科技涨幅8%~16%、股价表现强劲，主要系存储模组厂23Q4营收和盈利能力明显修复，随着低价库存释放+存储持续涨价，预计存储模组厂24Q1基本面持续改善，存储设计厂商如兆易创新、东芯股份、澜起股份、聚辰股份、普冉股份、恒烁股份等股价涨幅0%~6%，代工成本降低叠加潜在的涨价预期+库存去化，预计存储设计厂商24年基本面持续向上。存储大市场，在半导体细分产品中周期性最强，涨价+AI创新+国产化三重逻辑共振，另外DDR5渗透率确定性提升，持续看好存储板复苏。 功率半导体：本周功率IC板块+8.4%，其闻泰科技（+12.4%）。功率板块跟随电子大盘上涨。闻泰科技属于低估值修复，驱动股价上涨，此外公司大客户包括三星等知名手机厂商，AI手机需求若爆发利好公司ODM业务。 半导体设备：本周半导体设备板块+11.3%，其中精测电子（+20.2%）、拓荆科技（+12.7%）。半导体板块大涨主要系相关事件催化+板块估值具备性价比。相关事件主要指：1）美国一权威杂志发布关注中国大陆半导体国产化进展的相关报告，客观增强了市场对国产化主题的信心；2）福建晋华被美国法院宣判无罪。而设备板块自身经历前期回调后，估值进入性价比区间，结合此前系列公司发布2023年业绩快报和相关订单，昭示2024年良好成长态势，板块基本面良好、具备上涨基础。 半导体制造：本周芯片代工板块+7.7%，其中中芯国际（H股，+13.75%）、华虹公司（A股，+9.2%）。中芯国际大涨，一方面受半导体国产化主题催化，一方面公司港股PB仅为0.86处于较低区间。华虹半导体一季度稼动率和毛利率有望改善（据23Q4法说会），公司2024年景气趋势逐季往上。 封测：本周半导体封测IC板块+5.0%，其中深科技（+7.7%）、晶方科技（+7.1%）。板块上涨主要系跟随电子大盘上涨。深科技存储封测产能爬坡，受益于近期存储涨价主题；晶方科技受益于手机CIS相关需求复苏，封测稼动率有望环比持续改善。通富微电则受益于大客户AMD相关AI芯片需求超预期，本周实现上涨。 材料：本周半导体材料板块+7.2%，其中容大感光（+12.2%）、上海新阳（+9.5%）。半导体材料板块大涨主要系半导体整体事件催化，以及前期回调较多所致。随着AI产业的加速发展，上游的先进封装材料国产化率极低，同时，包括光刻胶、掩膜版等在内的晶圆制造材料也是实现产业链自主可控的关键，随着产业链公司前期验证的产品逐步实现放量，基本面向好，相关公司具备持续成长动力，持续看好材料端的国产化主线。 逻辑 ：本周逻辑IC板块+12.2%，其中紫光国微（+29.1%）、复旦微电（+23.8%）、寒武纪-U（+19.9%），AI算力情绪火热，带动逻辑芯片板块大涨。本周海外科技持续创新，算力端戴尔AI服务器销量大增带动业绩超预期，应用端C3.AI需求快速增长财报业绩超预期。我们认为算力是人工智能产业的底层土壤，近期央企加速发展AI也将推动国产算力替代加速，持续看好海外算力产业链创新及国产算力公司替代机遇。 SOC：本周SoC板块+5.1%，其中晶晨股份（+7.54%）、瑞芯微（+6.97%）、汇顶科技（+6.95%）。SoC板块历经2022-2023两年调整，产品价格、渠道库存修复正常，消费类、工业类逐