电子行业周报：1月国产品牌手机出货量同比增长165%，MWC 2024 AI+硬件创新频出

标配 ——电子行业周报2024/2/26-2024/3/3 蔡望颋cwt@longone.com.cn 投资要点： ➢电子板块观点：中国信通院数据显示2024年1月国内手机出货量同比增长68.1%，其中82.6%为国产品牌，国产品牌同比增长165.2%，复苏态势迅猛。MWC2024在巴塞罗那盛大开幕，各品牌亮点颇多，AI赋能消费电子趋势明确。整体产业处于逐步回暖阶段，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、工控及汽车电子四大投资主线。 ➢2024年1月国内手机出货量同比增长68.1%，国产品牌同比大增165.2%，5G手机维持高增。2月28日，中国信通院发布2024年1月国内手机市场运行分析报告，报告显示2024年1月，国内市场手机出货量3177.8万部，同比增长68.1%，其中：5G手机2616.5万部，同比增长59.0%，占同期手机出货量的82.3%。国内手机上市新机型29款，同比增长123.1%，其中5G手机9款，同比增长28.6%，占同期手机上市新机型数量的31.0%。从品牌看，1月国产品牌手机出货量2623.6万部，同比增长165.2%，占同期手机出货量的82.6%；上市新机型26款，同比增长116.7%，占同期手机上市新机型数量的89.7%。展望2024年，我们认为端侧AI大模型在智能手机的引入对现有用户体验将带来显著革新，有望加速手机更新迭代周期，建议关注智能手机国产供应链。 [table_product]相关研究 1.英伟达第四财季业绩远超预期，国内厂商持续加码AI大模型— —电 子 行 业 周 报(2024/2/19-2024/2/25)1.历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆——半导体行业深度报告（九）2.Vision Pro首销已出货超20万台，关注MR产业链主题投资机会——电子行业简评3.OpenAI重磅发布文生视频AI大模型Sora，持续关注AI产业链——行业周报（20240205-20240218） ➢MWC2024盛大开幕，各品牌新品亮点颇多，AI赋能硬件趋势明确。2月26日-29日，MWC世界移动通讯大会在巴塞罗那盛大开幕，荣耀发布首款AIPCMagicBook Pro 16，搭载英特尔Ultra 7SoC，搭配英伟达RTX40系GPU，具备文档总结、AI字幕和Magic文本等AI功能，联合高通、Meta将70亿参数的Llama-2-Chat大模型引入端侧，内存占用压缩到3.5GB以内，实现端侧离线的AIGC功能。小米14Ultra则将AI大模型导入其影像算法中，支持高倍变焦场景下通过AI大模型自动修补照片模糊不清的的细节，从而实现超高清照片的还原。高通发布开发者资源中心AIHub，该平台提供超过75个AI大模型的资源库，开发者可将多模态的生成式AI功能便捷地在高通骁龙平台部署。PC端，搭载骁龙XEliteSoC的WindowsPCNPU算力高达45TOPS，仅需7.25秒即可完成图像生成，而X86平台则需要22.26秒。我们认为本届MWC展会亮点颇多，各大厂商均将AI+硬件作为主要发力方向，AI赋能消费电子趋势明确，建议关注AI手机、AIPC产业链。 ➢电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上升1.38%，申万电子指数上升7.02%，行业整体跑赢沪深300指数5.64个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第2位，PE(TTM)42.79倍。截止3月3日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+8.44%)、电子元器件(+6.37%)、光学光电子(+5.59%)、消费电子(+6.06%)、电子化学品(+5.69%)、其他电子(+4.48%)。 投资建议：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思特威，CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）中长期受益国产化，汽车电动化、智能化的汽车电子，关注MCU的国芯科技、芯海科技；功率器件的宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技。 风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）国际贸易摩擦；（3）国产替代不及预期。 正文目录 1.行业新闻......................................................................................42.上市公告......................................................................................62.1.上市公司重要公告........................................................................................62.2.上市公司业绩快报........................................................................................73.行情回顾......................................................................................84.行业数据追踪..............................................................................115.风险提示....................................................................................13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）.........................................................................................8图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/3/3）...................................................................8图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/3/3）......................................................................8图4电子指数组合图（截至2024/3/3）........................................................................................9图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）.........................................................................................9图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股................................................................................10图7 2022年8月23日-2024年3月1日DRAM现货平均价（美元）.......................................11图8 2018年12月-2024年1月NAND FLASH合约平均价（美元）.........................................11图9 2020年8月18日-2024年2月27日LPDDR3/4市场平均价（美元）..............................12图10 2020年8月18日-2024年2月27日eMMC 5.1合约平均价（美元）.............................12图11 2021年2月20日-2024年2月20日TV面板价格（美元）............................................13图12 2019年8月-2024年2月笔记本面板价格(美元)...............................................................13图13 2019年8月-2024年2月显示面板价格(美元)...................................................................13 1.行业新闻 1）谷歌发布交互世界模型Genie 谷歌研究人员发布了110亿参数的全新AI模型，仅用一张图片，便可生成一个交互式世界，生成的世界“动作可控”，用户可以在其中逐帧行动。谷歌将该模型定义为“生成式AI的一种新模式”，并命名为Genie(全称generative interactive environments，生成式交互环境)。谷歌宣称，Genie开启了“图文生成交互世界”的时代，还将成为实现通用AI Agent的催化剂。（信息来源：同花顺财经） 2）三星发布行业首款36GB HBM3E 12H，带宽和容量均提升50% 三星电子近日宣布，成功开发出业界首款36GB 12H HBM3E DRAM，进一步巩固了其在高容量HBM市场领域的领先地位。该产品采用了TSV技术，将24Gb DRAM芯片堆叠至12层，实现了业界最大的36GB HBM3E 12H容量。HBM3E 12H具备高达1280GB/s的带宽和目前市场上最大的36GB容量。与前代8层堆叠的HBM3 8H相比，在带宽和容量方面均提升了超过50%。三星表示已经开始向客户提供该芯片的样品，并计划在2024年上半年量产HBM3E12H。（信息来源：同花顺财经） 3）英伟达推出全新RTX 500和1000 Ada AI显卡，生成式AI性能提高14倍 英伟达近日推出了两款面向笔记本电脑和移动工作站的AI显卡，分别是RTX 500和RTX 1000系列。这两个系列的显卡均基于Ada Lovelace架构。RTX 500和1000分别可提供154和193 TOPS，足以满足内容创作者、研究人员或工程师的移动需求。根据Nvidia的内部测试，即使是最基础的RTX 500，与仅使用CPU的配置相比，也能提供"高达14倍的生成式AI性能"。英伟达表示，戴尔、惠普、联想和微星等合作伙伴提供的搭载RTX 500和1000 Ada代笔记本电脑GPU的便携式工作站预计将于今年春季上市。（信息来源：同花顺财经） 4）高通发布骁龙X80旗舰5G调制解调器：集成AI技术，支持卫星通信 2月26日，高通发布了其最新的旗舰级5G调制解调器——骁龙X80。X80 5G调制解调器专为智能手机、扩展现实(XR)设备、个人电脑、车辆和工业物联网设备而设计，其特色之一是搭载了专门的AI处理器。这款处理器配备张量加速器，可提升数据传输速度、覆盖范围和效能，同时降低延迟。此外，新款调制解调器还集成了第三代5G AI套件(5GAI Suite Gen 3)，可进一步优化覆盖范围和定位精度。高通宣称，X80连接毫米波网络时，功耗可降低10%，定位精度提升30%。（信息来源：同花顺财经） 5）华为研发的全球首个5.5G智能核心网解决方案正式发布 华为研发的全球首个5.5G智能核心网解决方案正式发布。目前，这个方案已完成5.5G全部功能测试以及技术性能测试。其中，新通话技术作