ASMPT港股公司信息更新报告：基本面尚在复苏起点，AI先进封装仍是持久主线

该研报分析了公司的基本面状况、AI对先进封装的影响、财务预测及评级。以下是关键内容的总结：

基本面与复苏：公司处于基本面复苏的初期阶段，AI先进封装作为长期投资主线将持续推动发展。然而，2024年预计将新增2.5亿港元的营运支出，导致2024-2025年的归母净利润预测从20/25亿港元下调至11/20亿港元。2026年的净利润预测为19亿港元。

财务预测：尽管2024Q1新增订单季节性回升，但全年复苏力度仍有待观察。预计2024年收入将同比增长10%，毛利率预计会因成本改善而提高。基于此，每股收益（EPS）预计分别为2.7、4.9和4.5港元。

估值与评级：当前股价对应的市盈率（PE）分别为35.2、19.4和21.3倍，维持“买入”评级，考虑到公司在先进封装领域的持续增长潜力和基本面复苏前景。

AI与先进封装：AI浪潮促进了先进封装的渗透，公司成功获得了来自领先晶圆代工厂的TCB订单，并计划在C2W环节进一步合作。此外，公司还计划与高宽带内存客户合作，获取更多TCB订单。公司预计在2024下半年交付两台HB订单，并有望获得更多订单，显示其先进封装业务保持高增长态势。

风险提示：包括先进封装设备研发可能延迟、经济复苏速度低于预期以及市场需求升级不达预期的风险。

整体而言，尽管面临一些挑战，如新增运营成本和潜在的复苏不确定性，公司通过AI领域的战略扩展和先进封装技术的应用，展现出持续增长的潜力，因此被维持“买入”评级。