半导体行业研究周报：英伟达业绩超预期，HBM需求旺盛，华为P70值得期待

一周行情概览：上周半导体行情优于大部分主要指数。上周创业板指数上涨1.81%，上证综指上涨4.85%，深证综指上涨2.82%，中小板指上涨2.60%，万得全A上涨5.18%，申万半导体行业指数上涨5.09%，半导体行业指数行情优于除万得全A以外其他主要指数。半导体各细分板块涨幅明显，其他板块领涨，半导体制造涨幅最低。半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨4.9%，半导体材料板块上周上涨5.8%，分立器件板块上周上涨2.2%，半导体设备板块上周上涨4.8%，封测板块上周上涨3.6%，半导体制造板块上周上涨1.3%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 Stability AI发布文生图模型Stable Diffusion 3，生成式AI持续迭代，算力需求持续增长。OpenAI发布文生视频Sora模型后，上周Stability AI发布文生图模型Stable Diffusion 3系列，参数量从 800M 到8B不等，和Sora一样，模型采用了diffusion transformer架构。随着生成式AI持续迭代，未来在生活中被广泛应用，以英伟达为首的算力产业链有望量价齐升，进而带动先进制程扩产，相关机会值得关注。 英伟达FY4Q24超预期，FY1Q25指引强劲，算力产业链景气度得到验证。英伟达于2月21日发布FY4Q24业绩（财季截止于2024年1月28日），营收221亿美元，YoY+265%，QoQ+22%，历史新高；数据中心业务营收本季度同比大幅增长409%，达到184亿美元（其中40%为AI相关需求），主要受到生成式AI和LLM需求带动，Hopper GPU和InfiniBand交换机芯片出货量大幅增长，公司认为目前Hopper的需求仍十分旺盛，预计下一代产品将供不应求。FY1Q25指引强劲，公司预计营收240亿美元（±2%），体现了AI产业大趋势下算力需求持续旺盛，验证了算力产业链较高的景气度，生成式AI持续推动算力需求增长，持续看好算力产业链。 HBM需求旺盛，海力士美光2024年生产配合售罄，看好HBM材料的机遇。SK海力士副总裁Kim Ki-tae表示2024年海力士旗下HBM产能已售罄，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。 我们预计2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链机遇值得关注。 华为本周发布Pocket 2小折叠机，P70预计发售在即，华为手机产业链景气度较高。 华为于2月22日发布Pocket 2小折叠机，售价7499元起，支持双向北斗卫星消息，为上下折叠领域的首款支持卫星通讯的手机，P70系列预计发售在即（P60于23年3月末发布）。2023年Mate60系列发售以来，华为手机销量持续亮眼，Counter Point数据显示，2024年前两周，华为手机在中国市场的销量份额重回第一，华为手机产业链预计随着华为手机出货量提升，将有望体现出营收业绩双增。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微 2）半导体材料设备零部件：艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 1.本周观点（24.02.19-24.02.23）：英伟达业绩超预期，HBM需求旺盛，华为P70值得期待 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 Stability AI发布文生图模型Stable Diffusion3，生成式AI持续迭代，算力需求持续增长。 OpenAI发布文生视频Sora模型后，上周Stability AI发布文生图模型Stable Diffusion 3系列，参数量从 800M 到8B不等，和Sora一样，模型采用了diffusion transformer架构（此前为扩散架构）。随着生成式AI持续迭代，未来在生活中被广泛应用，以英伟达为首的算力产业链有望量价齐升，进而带动先进制程扩产，相关机会值得关注。 英伟达FY4Q24超预期，FY1Q25指引强劲，算力产业链景气度得到验证。英伟达于2月21日发布FY4Q24业绩（财季截止于2024年1月28日），营收221亿美元，YoY+265%，QoQ+22%，历史新高；数据中心业务营收本季度同比大幅增长409%，达到184亿美元（其中40%为AI相关需求），主要受到生成式AI和LLM需求带动，Hopper GPU和InfiniBand交换机芯片出货量大幅增长，公司认为目前Hopper的需求仍十分旺盛，预计下一代产品将供不应求。FY1Q25指引强劲，公司预计营收240亿美元（±2%），体现了AI产业大趋势下算力需求持续旺盛，验证了算力产业链较高的景气度，生成式AI持续推动算力需求增长，持续看好算力产业链。 HBM需求旺盛，海力士美光2024年生产配合售罄，看好HBM材料的机遇。SK海力士副总裁Kim Ki-tae表示2024年海力士旗下HBM产能已售罄，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。我们预计2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链机遇值得关注。 华为本周发布Pocket 2小折叠机，P70预计发售在即，华为手机产业链景气度较高。华为于2月22日发布Pocket2小折叠机，售价7499元起，支持双向北斗卫星消息，为上下折叠领域的首款支持卫星通讯的手机，P70系列预计发售在即（P60于23年3月末发布）。 2023年Mate60系列发售以来，华为手机销量持续亮眼，Counter Point数据显示，2024年前两周，华为手机在中国市场的销量份额重回第一，华为手机产业链预计随着华为手机出货量提升，将有望体现出营收业绩双增。 图1：海外半导体公司业绩跟踪 2.本周（24.02.19-24.02.23）重要事件及行情更新 行业头条： 1、2023年我国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%（工信部）； 2、2023年中国车用激光雷达出货量达71万台，同比增长约450%； 3、截至2023年底全国新能源汽车保有量2041万辆(公安部)； 4、2023Q4全球TWS市场出货量同比增长6.5%(Canalys)； 5、全球半导体市场在2023年Q4环比增长了8.4%(WSTS)； 6、订单需求放缓，预计Q1 MLCC出货环比减少7%(TrendForce)； 7、2024年Q1全球服务器出货有望季增1.7%淡季不淡(DIGITIMES)； 8、预计2024年第一季度IC销售额将强劲增长18% (SEMI)； 9、1月我国新能源汽车销量72.9万辆，同比增长78.8%(中汽协)； *资料来源：芯八哥公众号 厂商动态： 1、英伟达发布最新财年收入609亿美元，增长126%； 2、英伟达市值逼近2万亿，一夜暴涨2770亿美元； 3、日本瑞萨电子宣布59.1亿美元收购Altium； 4、微芯科技Q3业绩低于预期，客户需求持续降低； 5、晶晨股份2023年Q4净利润同比暴增297.83%； 6、客户维持保守态度，世界先进Q1整体稼动率降至50%； 7、晶旭半导体获亿元投资，助推年产75万片氧化镓外延片达产； 8、海外订单翻倍，现代摩比斯预计2024年再将强劲增长； 9、江波龙LS500、LS600系列主控芯片已完成流片验证并投产； 10、AMD MI300芯片销售超预期，有望带动营收翻倍； 11、大众官宣与小鹏合作开发的新车型将在合肥投产； 12、Arm预测Q1收入超预期，AI芯片发展等推动股价飙升； 13、网络巨头思科据悉拟裁员数千人，专注于高增长领域； 14、英特尔多款CPU遭德禁售华硕、宏碁、广达、纬创等恐受波及； 15、Tower半导体计划投资80亿美元在印度建芯片厂； 16、OpenAl正寻求筹资多达7万亿美元，以重塑全球半导体产业； 17、SK海力士与台积电合作开发第六代HBM； 18、德国大陆集团将裁员超7000人； 19、韩国1月ICT出口额同比增25%，半导体同比大增53%； 20、比亚迪计划在墨西哥新建电动汽车工厂； 21、OpenAl发布文本生成影像视频模型Sora； 22、英伟达AI GPU交付周期从8-11月缩短至3-4个月； 23、魅族宣布停止传统智能手机新项目，全部投入AI； 24、小米北京昌平智能工厂落成投产，年产千万台旗舰手机； 25、三星电机将重点投资汽车MLCC，与日本村田竞争； 26、美国政府将向格芯提供15亿美元补贴以扩大半导体生产； 27、三星、Arm宣布扩大2nm GAA合作； 28、海光信息2023年净利润超12.6亿，同比增加57.11%； 29、ADI Q1总收入超25亿美元，汽车业务持续增长； 30、日月光斥资21亿元新台币收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂； 31、美国造车新势力Rivian将裁员10%，因忧心电车销量； 32、毫末智行获B1轮超亿元融资，用于自动驾驶技术研发； *资料来源：芯八哥公众号 供给端：AI芯片原厂业绩惊艳，存储市场持续回暖。 表1：供给端主要厂商动态 需求端：AI技术迎重大突破，服务器淡季不淡。 表2：需求端主要厂商动态 热门品牌分析：村田滤波器缺货涨价持续，ST微控制器回升。 表3：本周热门品牌及料号分析 芯片现货行情数据： 表4：芯片现货行情 3.半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎