半导体行业研究周报：台积电24年指引乐观，三星AI手机值得期待

一周行情概览：上周半导体行情优于主要指数。上周创业板指数下跌2.60%，上证综指下跌1.72%，深证综指下跌3.59%，中小板指下跌2.03%，万得全A下跌2.65%，申万半导体行业指数下跌1.06%，半导体行业指数优于主要指数。半导体各细分板块有涨有跌，其中半导体设备是唯一涨幅板块，半导体材料跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌4.23%，半导体材料板块上周下跌4.30%，分立器件板块上周下跌0.11%，半导体设备板块上周上涨1.63%，封测板块上周下跌2.53%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 需求侧：三星发布首款AI手机S24，AI功能或引来换机潮，相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机，主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译”、“笔记助手”、“图片助手”等，AI功能加持下，用户可以实现更好的搜索体验、跨越语言交流、高效办公和更好的拍照体验，我们认为AI功能有望推动新的换机潮来临，智能手机行业有望迎来量价齐升的机遇，相关手机芯片产业链值得关注。 晶圆代工：台积电24年指引乐观，预计全球晶圆代工行业全年增长20%，顺周期背景下本土晶圆代工或迎机遇。台积电于1月18日发布4Q23业绩并召开法说会，展望2024，台积电预计全球半导体行业（不含存储）同比增长超过10%，全球晶圆代工行业同比增速约20%，TSMC由于技术领先性，增速预计好于行业平均，公司预计2024年TSMC全年营收增速预计20%-25%。本土晶圆代工方面，考虑到华为手机对本土芯片供应商的支持，随着华为手机的备货量增加，我们认为相关IC设计公司在晶圆厂的投片有望提升，带动本土晶圆代工产能利用率恢复，顺周期背景下，国产替代或让本土晶圆代工恢复力度好于行业平均。 美股半导体迎来“业绩期”，AI需求推动费城半导体指数历史新高，半导体周期复苏产业趋势持续验证。美股半导体逐渐进入业绩期，随着AI产品的推出以及应用的普及，AI对半导体企业的影响逐渐显著，智能终端方面AI手机、AIPC的推出有望带来新一轮换机潮，云端算力和存储需求预计也将随着AI应用普及呈现快速增长，我们预计人工智能的产业趋势有望成为本轮半导体周期复苏的重要推动力之一，全球半导体龙头有望充分受益。 建议关注： 1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 1.本周观点：台积电24年指引乐观，三星AI手机值得期待 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 需求侧：三星发布首款AI手机S24，AI功能或引来换机潮，相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机，主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译”、“笔记助手”、“图片助手”等，AI功能加持下，用户可以实现更好的搜索体验、跨越语言交流、高效办公和更好的拍照体验，我们认为AI功能有望推动新的换机潮来临，智能手机行业有望迎来量价齐升的机遇，相关手机芯片产业链值得关注。 晶圆代工：台积电24年指引乐观，预计全球晶圆代工行业全年增长20%，顺周期背景下本土晶圆代工或迎机遇。台积电于1月18日发布4Q23业绩并召开法说会，展望2024，台积电预计全球半导体行业（不含存储）同比增长超过10%，全球晶圆代工行业同比增速约20%，TSMC由于技术领先性，增速预计好于行业平均，公司预计2024年TSMC全年营收增速预计20%-25%。本土晶圆代工方面，考虑到华为手机对本土芯片供应商的支持，随着华为手机的备货量增加，我们认为相关IC设计公司在晶圆厂的投片有望提升，带动本土晶圆代工产能利用率恢复，顺周期背景下，国产替代或让本土晶圆代工恢复力度好于行业平均。 美股半导体迎来“业绩期”，AI需求推动费城半导体指数历史新高，半导体周期复苏产业趋势持续验证。美股半导体逐渐进入业绩期，随着AI产品的推出以及应用的普及，AI对半导体企业的影响逐渐显著，智能终端方面AI手机、AI PC的推出有望带来新一轮换机潮，云端算力和存储需求预计也将随着AI应用普及呈现快速增长，我们预计人工智能的产业趋势有望成为本轮半导体周期复苏的重要推动力之一，全球半导体龙头有望充分受益。 2.本周重要事件及行情更新 供给端：代工产能有望提升，关注村田电感产品短缺趋势。 表1：供给端主要厂商动态 需求端：巨头入局自动驾驶，关注AI服务器需求爆发。 表2：需求端主要厂商动态 热门品牌分析：ST/意法的MCU产品波动加大，宜关注需求变化。 表3：本周热门品牌及料号分析 3.半导体产业宏观数据：半导体销售额连续抬升，产量回升趋势明显 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表4：主流机构对半导体2024年的看法 半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，10月全球半导体销售额达466.2亿元，环比增长3.9%，连续第八个月环比增长。从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1048亿块，同比增长19.1%；中国产量达335亿块，同比增长27.9%，产量持续回升趋势明显。 图1：半导体销售额 图2：中国集成电路产量 半导体指数走势：12月，中国半导体（SW）行业指数下降3.61%，费城半导体指数（SOX）上升12.11%。 图3：中国半导体（SW）行业指数 图4：费城半导体指数（SOX） 半导体细分板块：12月，申万指数各电子细分板块大多下跌。涨幅居前三名分别为品牌消费电子（9.54%）、消费电子零部件及组装（3.97%）和面板（1.02%）。跌幅居前三名分别为分立器件（-7.24%）、半导体材料（-6.43%）和半导体设备（-5.67%）。 2023年全年，申万指数各电子细分板块大多上涨。涨幅居前三名分别为光学元件（25.77%）、面板（23.33%）和消费电子零部件及组装（22.14%）。有所下跌的板块为分立器件（-26.47%）、半导体材料（-9.78%）、被动元件（-9.34%）、数字芯片设计（-5.44%）和模拟芯片设计（-3.84%）等。 图5：电子（申万）各版块涨跌幅（12月） 图6：电子（申万）各版块涨跌幅（2023全年） 4.芯片交期及库存：全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期 整体芯片交期趋势：12月，全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期。 图7：全球芯片平均交货周期（周） 重点芯片供应商交期：从12月各供应商看，交期缩短趋势尤为明显。其中，模拟芯片降幅较大，价格倒挂严重；DRAM和NAND等存储芯片价格持续回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明显；MCU价格趋于稳定。 表5：头部厂商12月交期及趋势 头部企业订单及库存情况：从企业订单看，工业/通信相关厂商需求低迷，消费类需求上升，汽车/AI等需求维持快速增长。主要厂商库存去化接近尾声，需求逐渐回升。 图8：头部厂商12月订单及库存 2023年第三季度，国际及中国台湾代工、逻辑、模拟、存储各板块公司存货周转天数同比上升，分别为91天、116天、152天和193天，分别同比+10.90%，+16.47%，+28.05%，+14.25%。 图9：国际及中国台湾主要半导体厂商存货周转天数 2023年第三季度，中国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加。封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。 图10：中国大陆主要半导体厂商存货周转天数 5.产业链各环节景气度： 5.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 5.1.1.存储：周期已触底反弹，NAND价格短期内或再涨50% 据CFM闪存市场数据显示，截至2024年1月1日，NAND指数从最低点反弹55.6%，全年上涨12.2%；DRAM指数从最低点反弹14.6%，全年下跌22.7%。 根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至2024.01.16)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer和DDR资源全面上涨。渠道市场方面，渠道市场主因倒挂严重被动涨价，由于此前已经做了部分备货，现阶段渠道需求相当平静，整体持观望态度并消化库存的状态。 行业市场方面，行业市场部分备货需求支持价格小幅上涨，本周部分行业SSD和内存价格上调。嵌入式市场方面，原厂价格陆续释出，嵌入式涨价形成强烈的市场共识，部分手机终端基于库存水位和市场扩张策略考虑，对涨价接受度较高。本周嵌入式价格全面上调，高容量产品供需更为紧张。 图11：NAND价格指数 图12：DRAM价格指数 上游资源方面，本周NAND Flash Wafer和DDR资源全面上涨，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC NAND Flash Wafer价格分别涨至5.60/6.20/3.25/1.80美元。DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT/4Gb eTT价格分别为3.00/2.50/1.45/1.20/0.70美元。 图13：FlashWafer最新报价（当前价为美元） 图14：DDR最新报价（当前价为美