互联芯片解锁澎湃运力

1）CPU与内存条互联：内存接口与配套芯片。 公司子代产品迭代能力行业领先，受益行业高速增长红利。从产业化角度来看，DDR5内存接口芯片的子代迭代速度较DDR4世代明显加快，巩固公司产品迭代能力强的优势。2024年1月，公司已正式推出DDR5第四子代RCD芯片，相关工程样片已送样给主要内存厂商，DDR5内存接口芯片子代迭代加快有利于公司相关产品的平均销售单价和毛利率维持较高水平。 服务器MRDIMM拥抱AI时代，MDB需求量显著提升。内存带宽对于服务器系统性能的提升至关重要，相比RDIMM, MRDIMM可以提供更高的带宽、有较好的兼容性、较低的总拥有成本。根据JEDEC定义,新型服务器高带宽内存模组MRDIMM将搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。随着MRDIMM占比的不断提升，用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片需求量有望显著提升。公司牵头制定MDB芯片国际标准，相关技术水平全球领先。预计今年随着主流服务器CPU厂家规划的支持MCRDIMM的新一代服务器CPU平台的发布，公司MRCD/MDB芯片也将随着开始规模出货。 2）CPU与GPU互联：PCIe Retimer芯片。 具备自研核心底层技术SerDes IP优势，引领PCIe Retimer芯片潮流。PCIe Retimer芯片是PCIe协议升级迭代背景下新的芯片需求，可以灵活切换PCIe或CXL模式，可以解决数据中心、服务器通过PCIe协议在数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。根据相关研究预测，PCIe Retimer芯片有望成为PCIe5.0时代的行业主流解决方案。公司是PCIe5.0时代全球第二家量产该产品的供应商，具备自研核心底层技术SerDesIP的优势，有望保持在内存接口芯片行业里面的全球市占率。 3）CPU与CXL设备互联：MXC。 全球首发MXC芯片，有望今年进入量产爬坡期。MXC芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，从而实现CPU与各CXL设备之间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本(TCO)。公司于2022年5月发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片MCX芯片，并在2023年上半年基于客户对第一代MXC芯片工程样片的反馈意见和标准更新完成了量产版本的流片及样品制备，今年有望进入量产爬坡期。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入22.7/45.1/65.2亿元，实现归母净利润分别为4.5/13.9/25.0亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为131倍、42倍、24倍，维持“买入”评级。 风险提示： 贸易摩擦；新子代产品迭代低于预期；服务器市场下滑；新技术路线迭代等。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表