行业周报：云端两侧AI需求旺盛，产业链国产化领先大市-A有望加速

2024年02月04日 电子 云端两侧AI需求旺盛，产业链国产化有望加速 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 AMD数据中心与客户端业务表现亮眼，AI需求为核心驱动力： 1月30日，AMD发布23Q4财报，实现营收61.68亿美元（YoY+10%，QoQ+6%），净利润6.67亿美元，毛利率47%，营收略高于预期。按照业务划分来看，数据中心和客户端业务表现强劲,数据中心部门营收为23亿美元（YoY+38%,QoQ+43%），主要得益于AMDInstinctGPU和第四代AMDEPYCCPU的强劲增长;客户端部门营收15亿美元 （YoY+62%，QoQ+1%）,主要得益于AMDRyzen7000系列CPU销量的增长。（1）AI算力方面：AMD于2023年12月推出的MI300X加速器在23Q4贡献收入超4亿美元，得到多个大型云供应商、所有主要OEM厂商以及AI开发商的支持；与微软、Meta等大型云客户就InstinctGPU部署密切合作，同时HPE、联想、戴尔等服务器OEM厂商将于24Q1推出MI300平台，满足客户强劲需求。公司预计2024年数据中心GPU营收将超35亿美元。（2）AIPC方面：AMD于1月推出最新一代Ryzen8000系列笔记本电脑和台式机处理器，其中包括Ryzen8040移动系列和Ryzen8000G桌面系列。公司将扩展与微软和PC生态系统合作伙伴的合作，积极推动下一代Strix处理器，预计其AI性能将是Ryzen7040系列的3倍以上。公司预计2024年PC市场温和复苏，AIPC保持增长趋势。 通富微电23Q4业绩高增，AI算力发展推动先进封装需求： 1月30日，通富微电发布2023年业绩预告，预计全年实现归母净利 润1.30-1.80亿元（YoY-74%~-64%），扣非归母净利润0.50-0.90亿元（YoY-86%~-75%）；23Q4单季度业绩增长强劲，预计实现归母净利润1.94-2.44亿元（YoY+667%~+865%，QoQ+56%~+96%），扣非归母净利润2.10-2.50亿元（同比扭亏，QoQ+106%~+146%）。2023年公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。公司是AMD最大的封装测试供应商，与AMD已形成“合资+合作”的联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司围绕先进封装不断加大对高性能计算等领域的研发投入和产能建设。未来随着AI算力发展，预计AI芯片的封测需求将不断增长。 首选股票目标价（元）评级 电子 沪深300 32% 22% 12% 2% -8% -18% -28% 2023-022023-062023-102024-02 行业表现 资料来源：Wind资讯 升幅%1M3M12M 相对收益-18.2-13.8-4.4 绝对收益-24.3-24.3-28.4 马良分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告电视面板价格企稳，存储复 2024-01-28 苏拐点明确AI/HPC推升先进封装需求， 2024-01-21 功率涨价复苏信号初现AI浪潮势不可挡，昇腾发力 2024-01-17 铸造国产算力基石CES展会新品纷呈，AI与显 2024-01-14 示交互成为焦点高端国产替代系列--光刻 2024-01-10 胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即 美国计划限制中国AI算力训练，或倒逼算力芯片国产化提速： 1月29日，美国商务部在联邦公报中正式公布《采取额外措施应对与重大恶意网络行为相关的国家紧急状态》提案，中国AI大模型厂商使用美国云服务算力训练将受到限制。美国此前已经限制向中国出口AI芯片，此次算力限制或将延伸到云服务。近年来算力产业规模 快速增长，已经形成了较为完善的算力供给体系。国产算力方面，华为已经具备从昇腾处理器-CANN异构计算框架-昇思MindSporeAI框架-AI开发平台ModelArts的全栈AI能力。自2023以来，阿里云、华为云、百度等国内多家云服务提供商均已发布自研的AI大模型平台，相关大模型的训练工作均在国内的算力平台完成。随着美方对AI芯片和算力的限制，国内市场对于本土算力资源的需求或将增加，国产AI芯片有望获得更大的市场份额和应用范围。 电子本周涨幅-12.85%（26/31），10年PE百分位为16.58%： （1）本周（2024.01.29-2024.02.02）上证综指下降-6.19%，深证成指下降8.06%，沪深300指数下降4.63%，申万电子版块下降12.85%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为26/31。2024年，电子版块累计下降26.25%。（2）本周品牌消费电子在电子行业子版块中涨幅最高，为-8.66%；其他电子版块涨幅最低，为-18.81%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为鸿日达（+3.36%）、振邦智能（+2.24%）、显盈科技（+1.99%），跌幅前三公司分别为合力泰（-33.33%）、贤丰控股（-32.17%）、易天股份（-31.55%）。（4）PE：截至2024.02.02沪深300指数PE为10.14倍，10年PE百分位为9.89%；SW电子指数PE为29.40倍，10年PE百分位为16.58%。 投资建议： AI产业链建议关注海光信息、沪电股份、胜宏科技、工业富联、圣泉集团等；先进封装/Chiplet建议关注通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、兴森科技等；AIPC产业链建议关注龙芯中科、澜起科技、聚辰股份、芯海科技、春秋电子、长盈精密、飞荣达、思泉新材等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体：2023年11月日本电子零件对华出口额增长12.3%5 2.2.SiC：全球SiC衬底龙头厂商Wolfspeed扩大晶圆供应协议6 2.3.消费电子：苹果FY24Q1营收同比提升2.1%，中国市场下滑13%7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名26/31，子版块中品牌消费电子涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为29.40倍，10年PE百分位为16.58%9 4.本周新股11 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势9 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周科创板IPO审核状态更新11 表3：本周新上市公司概况11 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 1月30日 集微网 泰瑞达：公司发言人表示，在美国出口法规导致供应链中断后，泰瑞达去年将价值10亿美元的制造业从中国撤出，该公司半导体测试设备的主要制造基地位于苏州。 1月31日 集微网 日本电子信息技术协会：发布统计数据指出中国的需求大增，2023年11月日本电子零件厂全球出货金额达到3906亿日元（YoY+3.0%）,是13个月来首度出现增长。对中国出货额增长至1413亿日元（YoY+12.3%）。 2月1日 微芯科技官网 微芯科技：FY24Q3财报显示营收17.66亿美元（QoQ-21.7%,YoY-18.66%），净利润4.19亿美元,总体业绩低于预期。公司CEO表示，由于需求疲软将严格管理库存水平，打算在3月和6月的每个季度对大型晶圆制造设施进行为期两周的停工。 AI 1月29日 集微网 美国商务部：在联邦公报中正式公布《采取额外措施应对与重大恶意网络行为相关的国家紧急状态》提案，明确要求限制外国行为者对美国IaaS产品的访问，并要求详细报告训练AI大模型的外国交易，中国AI大模型使用美国云服务训练或将受到限制。 1月30日 微软官网 微软：FY24Q2财报显示营收620亿美元（YoY+18%）,净利润219亿美元（YoY+33%）,其云业务收入超预期达到258.8亿美元。公司还宣布了定制云芯片，并开始在微软365生产力软件包中销售每月30美元的Copilot人工智能附加组件。 1月30日 ALphabet官网 Alphabet（谷歌母公司）：23Q4财报显示营收863.10亿美元（YoY+13%），净利润206.87亿美元，GoogleServices收入为763亿美元，财报表现总体优于预期。公司正在投入新一代名为Gemini的人工智能模型，为Bard模型提供更为强大的后援。 1月30日 公司公告 通富微电:发布2023年业绩预告，预计实现归母净利润1.30-1.80亿元（YoY-74.10%~-64.14%），扣非归母净利润0.50-0.90亿元（YoY-85.98%~-74.76%）,下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司积极调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。 1月30日 AMD官网 AMD官网：23Q4财报显示营收61.68亿美元，净利润6.67亿美元，毛利率47%，营收略高于预期，但对24Q1的业绩指引不及预期。公司CEO表示预计2024年人工智能芯片（MI300）销售额将达到35亿美元。 SiC 1月30日 集邦化合物半导体 芯联集成：宣布与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。芯联集成将成为蔚来首款自研1200VSiC模块的生产供应商，该SiC模块将用于蔚来900V高压纯电平台。该项目将建设一条月产5000片的6/8英寸兼容SiCMOSFET芯片制造生产线，建成后将形成6/8英寸SiC晶圆6万片/年的生产规模。 1月31日 集邦化合物半导体 Wolfspeed：宣布扩大与一家全球领先半导体公司的现有长期SiC晶圆供应协议，扩大后的协议目前总价值约为2.75亿美元（约19.74亿人民币）。根据协议，Wolfspeed将向该公司供应6英寸SiC晶圆，将有助于Wolfspeed扩张中的SiC产能更好地利用。 汽车电子 1月29日 比亚迪 比亚迪：2023业绩预告显示归母净利润290-310亿元（YoY+74.46%~+86.49%），扣非归母净利润274-297亿元（YoY+75.22%~89.92%）,公告称，公司新能源汽车销量再创历史新高，产能利用率明显提升，业务结构进一步优化，盈利能力显著改善。 2月2日 中国新闻网 特斯拉：在美国召回近220万辆车，因为仪表盘上的制动、刹车和防抱死制动警示灯的字体小于安全标准。召回将通过在线软件更新完成，召回车辆的范围包括2012年至2023年款ModelS、2016年至2023年款ModelX、2017年至2023年款Model3等。 消费电子 1月29日 集微网 闻泰科技：承接了三星手机超4000万部手机ODM订单，或重新成为三星最大的ODM供应商。闻泰科技是全球智能手机ODM“三巨头”之一，与华勤技术、龙旗科技等合计占据全球智能手机ODM市场超过75%的份额。 2月1日 苹果官网 苹果：23Q4财报显示营收1195.75亿美元（YoY+2.10%）,净利润339.16亿美元（YoY+13.10%）,毛利率45.90%。公司CEO表示，iphone的热销推动了营收的增长，服务业务