颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2023-12-06 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2023-12-07 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强,证券管理部经理李珮莹 2023-12-06 特定对象调研,电话会议- 天风证券 证券公司 - 长城基金 基金管理公司 - 南方基金 基金管理公司 - 中邮电子 - - 1.问:公司处于合肥产业集群中,有何优劣势? 答:合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应,目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一,同时随着显示屏行业中一批头部企业积聚于合肥,从上游的晶圆厂晶合集成,至下游的显示屏厂京东方、维信诺等与公司密切相关的上下游企业均在合肥有所布局,已于合肥形成完整产业链,故公司落地合肥,以地利之便,贴近行业。 2.问:公司对2023年第4季度显示芯片封测业务的展望? 答:下游终端消费市场在逐步复苏过程中,特别是中小尺寸产品需求稳定,整体保持审慎乐观的预期。3.问:公司针对非显示业务的后续布局? 答:公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术。在封测 产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产,增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服 在非显示芯片封测业务的后发劣势。从而进一步提升公司的盈利能力,扩充公司的业务版图。4.问:显示芯片的价格波动是否会对封测价格产生影响? 答:显示芯片的价格波动会对封测价格产生影响,但并非完全转嫁,整体芯片封测价格仍需依市场实际供需情况来确定。5.问:公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比为何? 答:公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9%。