全球半导体月销售额同比转正，关注顺周期方向

一周行情概览：上周半导体行情落后主要指数。上周创业板指数下跌0.81%，上证综指下跌1.61%，深证综指下跌1.35%，中小板指下跌1.60%，万得全A下跌1.47%，申万半导体行业指数下跌4.77%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块均呈现下跌态势，其中IC设计板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌4.60%，IC设计板块上周下跌6.06%，半导体材料板块上周下跌3.83%，分立器件板块上周下跌2.67%，半导体设备板块上周下跌4.18%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 需求侧：全球半导体月销售额15个月来首次同比转正，中国市场增速最快，半导体顺周期方向值得关注，预计优先复苏的品种财务报表有望优先改善。根据SIA的数据，全球半导体销售额在2023年11月份达到了480亿美元，同比增长5.3%，这是自2022年8月以来，全球半导体销售额首次实现同比增长，环比来看已连续第9个月呈现月增。分地区来看，中国市场在11月份的半导体销售额同比增长了7.6%，欧洲增长了5.6%，美洲增长了3.5%，而日本则下滑了2.8%。中国是推动全球半导体销售额增长的主要地区。我们认为半导体周期已处于相对底部区间，华为手机带动的芯片国产替代、AI/MR等创新对半导体的增量、汽车半导体等有望成为推动半导体周期上行的需求端因素，建议投资者关注半导体顺周期品种的机会。 晶圆代工：台积电4Q营收超指引，顺周期背景下本土晶圆代工或迎机遇。台积电发布12月营收，4Q23营收6255亿新台币（按美元：新台币=1：31.1计算，约合201亿美元），超出前期指引（188-196亿美元）。本土晶圆代工方面，考虑到华为手机对本土芯片供应商的支持，随着华为手机的备货量增加，我们认为相关IC设计公司在晶圆厂的投片有望提升，带动本土晶圆代工产能利用率恢复，顺周期背景下，国产替代或让本土晶圆代工恢复力度好于行业平均。 卫星通讯：荣耀/OPPO发布卫星通讯手机，看好卫星通讯在民用市场加速普及。本周荣耀发布Magic6系列手机，其中Magic6Pro版本支持卫星通讯（荣耀鸿雁通信），OPPO在1月8日的发布会上发布了OPPO Find X7 Ultra卫星通信版，正如我们前期观点2024年1月2日外发报告《Nova12发布，看好卫星通讯在民用市场普及加速》，我们预计国产安卓机卫星通讯功能渗透率有望持续提升，相关芯片供应链有望受益。 建议关注： 1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 表1：供给端主要厂商动态 需求端：消费类需求持续回升，关注"果链"印度市场布局。 表2：需求端主要厂商动态 热门品牌分析：TI模拟和MCU品类价格持续倒挂，关注需求变化。 表3：本周热门品牌及料号分析 3.半导体产业宏观数据：半导体销售额连续抬升，产量回升趋势明显 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表4：主流机构对半导体2024年的看法 半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，10月全球半导体销售额达466.2亿元，环比增长3.9%，连续第八个月环比增长。从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1048亿块，同比增长19.1%；中国产量达335亿块，同比增长27.9%，产量持续回升趋势明显。 图1：半导体销售额 图2：中国集成电路产量 半导体指数走势：12月，中国半导体（SW）行业指数下降3.61%，费城半导体指数（SOX）上升12.11%。 图3：中国半导体（SW）行业指数 图4：费城半导体指数（SOX） 半导体细分板块：12月，申万指数各电子细分板块大多下跌。涨幅居前三名分别为品牌消费电子（9.54%）、消费电子零部件及组装（3.97%）和面板（1.02%）。跌幅居前三名分别为分立器件（-7.24%）、半导体材料（-6.43%）和半导体设备（-5.67%）。 2023年全年，申万指数各电子细分板块大多上涨。涨幅居前三名分别为光学元件（25.77%）、面板（23.33%）和消费电子零部件及组装（22.14%）。有所下跌的板块为分立器件（-26.47%）、半导体材料（-9.78%）、被动元件（-9.34%）、数字芯片设计（-5.44%）和模拟芯片设计（-3.84%）等。 图5：电子（申万）各版块涨跌幅（12月） 图6：电子（申万）各版块涨跌幅（2023全年） 4.芯片交期及库存：全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期 整体芯片交期趋势：12月，全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期。 图7：全球芯片平均交货周期（周） 重点芯片供应商交期：从12月各供应商看，交期缩短趋势尤为明显。其中，模拟芯片降幅较大，价格倒挂严重；DRAM和NAND等存储芯片价格持续回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明显；MCU价格趋于稳定。 表5：头部厂商12月交期及趋势 头部企业订单及库存情况：从企业订单看，工业/通信相关厂商需求低迷，消费类需求上升，汽车/AI等需求维持快速增长。主要厂商库存去化接近尾声，需求逐渐回升。 图8：头部厂商12月订单及库存 2023年第三季度，国际及中国台湾代工、逻辑、模拟、存储各板块公司存货周转天数同比上升，分别为91天、116天、152天和193天，分别同比+10.90%，+16.47%，+28.05%，+14.25%。 图9：国际及中国台湾主要半导体厂商存货周转天数 2023年第三季度，中国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加。封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。 图10：中国大陆主要半导体厂商存货周转天数 5.产业链各环节景气度： 5.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 5.1.1.存储：周期已触底反弹，NAND价格短期内或再涨50% 据CFM闪存市场数据显示，截至2024年1月1日，NAND指数从最低点反弹55.6%，全年上涨12.2%；DRAM指数从最低点反弹14.6%，全年下跌22.7%。 根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至2024.01.09)评述，本周上游资源方面，NAND Wafer资源价格持平，DDR资源小幅上扬。渠道市场方面，NAND资源成本居高不下，渠道倒挂现象持续发酵，本周渠道SSD价格延续涨价趋势，内存条价格平稳。行业市场方面，近期行业需求平稳，市场未见明显变化，行业SSD和内存价格持平。服务器市场方面，原厂DRAM经过剧烈减产，服务器内存率先涨价，本月服务器内存条价格上调。嵌入式市场方面，嵌入式eMMC及UFS产品供应趋紧，本周64GB/128GB/256GB eMMC及UFS价格上调，高容量涨幅较明显。 图11：NAND价格指数 图12：DRAM价格指数 上游资源方面，本周NAND Wafer资源价格持平，DDR资源小幅上扬，DDR4 16Gb 3200/DDR416Gb eTT/DDR4 8Gb 3200/DDR4 8Gb eTT/DDR4 4Gb eTT分别上调至2.95/2.45/1.45/1.10/0.70美元。 图13：FlashWafer最新报价（当前价为美元） 图14：DDR最新报价（当前价为美元） 渠道市场方面，NAND资源成本居高不下，渠道倒挂现象持续发酵，本周渠道SSD价格延续涨价趋势，内存条价格平稳。行业市场方面，近期行业需求平稳，市场未见明显变化，行业SSD和内存价格持平。 图15：渠道市场SSD最新报价（当前价为美元） 图16：行业市场SSD最新报价（当前价为美元） 图17：渠道市场内存条最新报价（当前价为美元） 图18：行业市场内存条最新报价（当前价为美元） 服务器市场方面，原厂DRAM经过剧烈减产，服务器内存率先涨价，本月服务器内存条价格上调，DDR4 RDIMM 16GB/32GB/64GB价格分别为39/58/110美元。 图19：内存条（服务器）月度最新报价（美元） 嵌入式市场方面，嵌入式eMMC及UFS产品供应趋紧，本周64GB/128GB/256GB eMMC及UFS价格上调，高容量涨幅较明显。 图20：eMMC最新报价（当前价为美元） 图21：LPDDR最新报价（当前价为美元） 图22：UFS最新报价（当前价为美元） 图23：uMCP最新报价（当前价为美元） 图24：eMCP最新报价（当前价为美元） NVIDIAH200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用H