鼎龙股份机构调研纪要

鼎龙股份机构调研报告 调研日期:2023-04-11 湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年创业板上市。公司专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务。作为一家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，鼎龙控股在技术研发方面有着雄厚的实力，拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品。产品远销全球发达国家、金砖国家及新兴市场。公司通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IP等管理体系国际认证，产品通过了Reach、RoHS、NWS等国际认证。鼎龙控股还承担了国家863计划及国家02专项等国家重大科技项目，荣获国家信息产业重大技术发明奖和湖北省技术发明一等奖等。未来，鼎龙控股将继续以价值延伸和客户服务为核心，重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域，将公司打造成国际国内领先的关键大赛道上核心“卡脖子”材料创新的平台型公司。 2023-04-12 董事长朱双全,董事会秘书杨平彩,财务总监姚红 2023-04-112023-04-11 年度投资者交流电话会议公司9楼会议室 汇添富基金 基金管理公司 李泽昱,董霄 太平洋资产 保险资产管理公司 陈永亮,吴晓丹,曹子寒 易同投资 投资公司 党开宇,张科兵 睿郡资产 资产管理公司 刘力,陆士杰 理成资产 资产管理公司 吴圣涛,卢超,蔡骏男,周锐 景林资产 投资公司 蒋文超 高毅资产 资产管理公司 张新和 南方基金 基金管理公司 陈思臻,钟贇 招商基金 基金管理公司 袁哲航 圆信永丰基金 基金管理公司 胡春霞,范研,田玉铎 兴证全球基金 基金管理公司 任相栋,薛怡然,吴钊华,童兰,徐留明,李楠竹 华夏基金 基金管理公司 张皓智,高爽 富国基金 基金管理公司 沈衡 嘉实基金 基金管理公司 陈振兴,蔡丞丰 中银基金 基金管理公司 赵建忠,张响东 管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司2022年度经营情况,及半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下: 问1:公司2022年度经营情况如何? 答:2022年度是公司发展历史上表现亮眼的一年,在实现业绩增长、产业化建设落地、拓宽产品布局等方面都取得较好进展。①经营业绩方面:2022年,公司半导体材料业务销售收入同比大幅增长,传统打印复印通用耗材业务的收入和盈利水平提升,整体来看公司收 入、利润均实现同比增长。②产业化建设方面:公司潜江、仙桃两个半导体材料产业园的建设均快速推进,其中潜江光电半导体材料产业园已于2022年第三季度完工试产,进一步完善CMP抛光垫产品布局;仙桃光电半导体材料产业园一期项目预计于2023年夏季陆续建 成投产,为CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料的进一步放量提供基础。③新产品开发方面:公司进一步拓宽新材料项目的布局,并且新 产品开发速度大幅提升,力争在一到两年内取得初步成果,持续巩固和加强公司的产品竞争力。问2:2022年公司研发投入大幅增长,主要研发投入方向是哪些? 答:2022年度,公司研发投入3.18亿元,较上年同期大幅增长12.26%;近三年累计研发投入近8亿元,占近三年总营收比例近12%。公司研发投入逐年增长,主要原因是公司新产品线布局广,下游应用需求迫切,拓展新材料项目的节奏在加快。公司的整体研发主 要围绕半导体材料业务展开,重点拓展半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料和半导体先进封装材料的布局,同时公司集成电路芯片设计与应用业务也由打印耗材芯片向新领域转型升级。 问3:公司CMP抛光垫业务的销售情况如何? 答:公司CMP抛光垫业务在2022年实现销售收入4.57亿元,较上年同期增长51.32%,持续高速增长,符合公司2022年对CMP 抛光垫产品的市场预期。从2022年第四季度到2023年来看,CMP抛光垫产品的客户结构在持续优化,存储类客户的销售占比逐步降 低到合理水平,逻辑类客户的销售占比大幅增长。随着公司CMP抛光垫产品在逻辑客户端的逐步放量,以及市场开拓带来的客户面持续丰富 ,抛光垫产品的客户结构会更加优化。 问4:公司CMP抛光液、清洗液的经营情况怎样? 答:2022年度,公司已有数款CMP抛光液产品在客户端规模化销售,铜制程CMP后清洗液也持续获得客户订单,合计实现销售收入1,789万元,进入销售放量的阶段。2023年度,随着其他各制程CMP抛光液、清洗液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段,同时仙桃光电 半导体材料产业园年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于2023年建成投产 ,今年CMP抛光液、清洗液产品的放量速度有望进一步加快,争取实现亿元以上的收入并略有盈利。问5:公司半导体材料业务未来是否有向海外开拓市场的规划? 答:公司近几年在国内半导体材料领域持续开拓市场,产品获得客户认可,实现规模化的销售收入,在国内拥有了一定的业务体量,为公司向海外市场开拓提供基础。综合考虑生产、研发布局、客户拓展等维度的工作,公司半导体材料业务有向海外拓展的初步规划,主要原因为: ①在全球半导体业务中,中国大陆市场规模增长较快,但还有较大市场份额在海外市场,相应的业务增长空间公司还未切入。②考虑到地缘政治对半导体供应链的影响,许多半导体企业都有出海考虑,为保证未来在海外市场竞争中的产地原则,公司也计划向海外拓展。开拓海外市场的具体做法,公司未来将适时综合研判后进行布局。 问6:公司半导体先进封装材料对应的市场格局和空间如何? 答:随着半导体先进封装技术的不断拓展,先进封装材料在整体封装材料中的占比在不断提升,市场规模处于上升阶段,且有部分晶圆厂也开始切入先进封装领域。公司布局的几款先进封装材料均为国内尚未实现自主化替代、由国外供应商垄断的产品,国内的市场空间在十亿 元以上。目前公司先进封装材料相关产品开发、验证按计划快速推进,部分重点产品开始量产导入工作,产线建设、应用评价平台及品管分析体系建设等同步进行。 问7:公司打印复印通用耗材业务的经营情况和未来规划是怎样的? 答:打印复印通用耗材业务是公司的传统业务,公司的主要经营目标是保持打印耗材业务的基础优势和整体竞争力,保障打印耗材业务对公司营业收入和利润的贡献。2022年度,公司打印复印通用耗材板块(含打印耗材芯片)合计实现产品销售收入21.42亿元,利润水平 同比增长明显,达成公司预期目标。未来公司计划对打印耗材业务一分为三、各自突破:①北海绩迅拟挂牌新三板,进一步提升公司墨盒业务的核心竞争力。②旗捷科技向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向进行拓展。③硒鼓端的两家成品厂和销售渠道进行整合,同时向电子高端产品进行转型升级。