根据提供的研报内容，可以总结如下：
半导体/3C设备2024年投资策略
核心观点：
- 周期性与成长性结合：2023年半导体周期下行，但随着需求复苏和长存线的国产化进程，2024年将呈现周期性复苏与成长性投资的双重机遇。
- 国产替代持续推进：中国半导体设备国产化率从2018年的5.2%增长至2022年的14.5%，长存线的国产化突破和低国产化率环节的设备将成为投资焦点。
投资建议：
- 前道设备：
- 关注长江存储（存储突破及扩产）、长存线的国产化突破和逻辑代工的扩产，推荐中微公司、拓荆科技、北方华创、芯源微、精测电子、中科飞测等。
- 半导体设备零部件：
- 重视周期复苏和品类拓展，推荐新莱应材、富创精密、英杰电气、正帆科技、汉钟精机、华亚智能等。
- 后道设备：
- 预期周期复苏叠加先进封装逻辑，推荐长川科技、华峰测控，关注芯碁微装、光力科技。
风险提示：
- 下游晶圆厂扩产及招标进度低于预期。
- 中美科技博弈影响设备供应。
- 消费端需求复苏及库存调整不及预期。
- 国产化推进速度低于预期。
市场表现回顾：
- 2023年全年，中信半导体设备指数涨幅13.3%，显著跑赢沪深300指数（-11.75%）。最大涨幅为66.51%，最大跌幅为34.45%，市场行情受到下游进展、中美关系等因素的影响。
2024年市场展望：
- 全球半导体设备市场预计同比增长4%，其中封装设备、测试设备和晶圆制造设备分别增长24%、14%和3%。
- 中芯国际等晶圆厂产能利用率逐渐恢复，预示国产设备招标将在2024年提上日程。
- 长存线的国产化突破和先进封装技术的发展将推动设备需求增长。
- 半导体设备零部件和后道设备板块同样受益于周期复苏和先进封装技术的应用。
结论：
2024年，半导体/3C设备行业将面临周期性复苏和成长性投资的双重机遇，尤其是关注国产替代进程中的低国产化率环节和先进封装技术的发展。投资者应关注关键设备厂商的进展，包括存储、逻辑代工、封装设备以及零部件供应商。同时，需警惕宏观经济环境、政策变动和市场需求变化带来的风险。
