半导体行业新周期系列报告之一：全球资本开支2024年开启复苏周期，关注制造设备材料投资机会

一、商务部长会见ASML全球总裁 2023年3月28日，商务部长王文涛会见荷兰ASML全球总裁温宁克，希望共同维护全球半导体产业链供应链稳定。根据ASML在3月9日的声明，新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，只涉及所谓“最先进”的浸润式光刻系统，尽管尚未有确切定义的信息，但ASML将其解读为TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统。根据ASML对先进浸润式光刻系统的定义，目前TWINSCAN NXT:1980Di依然可以出口中国，不影响成熟制程的扩产。 TWINSCAN NXT:2000i是ASML生产的一款用于半导体制造的光刻机。它是TWINSCAN NXT系列产品的一部分，采用了EUV光刻技术，可用于生产高性能的微处理器和存储器芯片，该产品于2014年推出。 DUV和EUV都被用于半导体芯片制造中的光刻技术，分别是“深紫外光”（Deep Ultraviolet）和“极紫外光”（Extreme Ultraviolet）的缩写。EUV较DUV更为先进，是一种波长较短的电磁辐射，波长在 10nm 左右，可以比传统的光刻技术实现更高的分辨率和更复杂的芯片结构，但技术难度大、价格昂贵。DUV的电磁辐射波长在 200~400nm 之间，可以实现较高的分辨率和较低的成本，但是DUV技术的分辨率和精度有限，只能用于制造相对简单的芯片结构。 DUV光刻机按照光源来划分可归纳为KrF、ArF、ArFi。其中ArFi（浸润式光刻机）是制程最高的一种，但又分为多种型号的设备，制程从低到高分别为TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i、TWINSCAN NXT:2050i。根据ASML的官网显示，NXT:1980Di可应用的制程小于等于 38nm ，如果进行多重曝光是可以生产更低制程的芯片产品。 图表1：ASML的TWINSCAN NXT:1980Di光刻机 二、美日荷半导体出口管制持续加码 1、2022年10月7日：美国禁止用于生产 16/14nm 以下制程的非平面晶体管结构（即FinFET和GAAFET）逻辑芯片、生产128层或以上NAND以及生产18nm 以下制程的DRAM的制程设备出口中国大陆。 2、2022年12月26日：长江存储、IRCD、鹏芯微、上海微电子等被美国列入实体清单。 3、2023年1月27日：美国联合荷兰、日本升级出口管制措施，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。 4、2023年3月31日：日本正式宣布拟对23项半导体设备进行出口管制，5月正式颁布禁令，7月开始生效。据该清单包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备均被限制出口。 2022年日本向中国大陆出口的半导体制造设备金额超过8200亿日元（约424.21亿元人民币），中国大陆是日企在该领域的第一大出口目的地，约占出口总额的30%。 加拿大研究公司Tech Insights的数据显示，根据2021年的全球市场销售排名，日企在半导体制造设备制造商前15强中占据半壁江山。全球排名第三的东京电子专营半导体制造前道工序所用的设备，排在第六位的爱德万在半导体的检查设备方面具有优势，第七位的Screen Holdings在去除晶圆杂质的清洁设备方面具有较强竞争力。佳能在这份榜单上排在第十四位，负责生产特殊曝光设备。另据日本半导体制造设备协会的数据，2021年日本制造商半导体制造设备总销售额3.4万亿日元左右，较此前一年增长超过三倍。 三、全球半导体资本开支将于2024年开启复苏周期 根据Gartner最新预测数据，全球半导体行业资本开支2023年约为1372亿美元，同比下滑19.0%；2024~2026年约为1401、1523、1609亿美元，同比增长2.1%、8.7%、5.6%，2024年将开启复苏趋势。 图表1：全球半导体资本开支 根据Gartner最新预测数据，全球半导体行业销售额2023年约5630亿美元，同比下滑6.5%；2024~2026年约为6540、7270、7540亿美元，同比增长16.3%、11.1%、3.6%，2024年将开启复苏趋势。 图表2：全球半导体行业销售额 四、中国举国体制推动半导体产业发展 1、新华社北京2023年3月2日电国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。 刘鹤指出，国家高度重视集成电路产业发展，习近平总书记多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。 刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。 2、2023年1月，据国家市场监督管理总局旗下企业信用信息公示系统显示，长江存储股东结构新增国家大基金二期、长江产业投资及湖北长晟发展等股东，其中国家大基金二期认缴出资额为129亿元，时间为2023年1月31日。长江产业投资、湖北长晟发展背后大股东分别为湖北省国资委和武汉市国资委。 五、半导体行业投资建议 投资建议：重点关注半导体制造、设备、材料行业的投资机会。建议关注： 1、前道设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、精测电子、至纯科技、盛美上海等； 2、后道设备：长川科技、华峰测控、光力科技、金海通等； 3、零部件：富创精密等； 4、材料：雅克科技、沪硅产业-U、立昂微、神工股份、江丰电子、鼎龙股份、安集科技、彤程新材、上海新阳、江化微等。 5、制造：中芯国际等。 风险提示：商业化进展不及机遇期，技术突破不及预期。 图表3：A股重点半导体设备公司PE估值情况 图表4：A股重点半导体设备公司PS估值情况 图表5：A股重点半导体材料公司PE估值情况 图表6：A股重点半导体材料公司PS估值情况