计算机周报：CES前瞻：开启十年硬件创新潮

市场回顾 本周（1.2-1.5）本周沪深300指数下跌2.97%，中小板指数下跌4.68%，创业板指数下跌6.12%，计算机（中信）板块下跌4.17%。板块个股涨幅前五名分别为：科蓝软件、左江科技、御银股份、国联股份、雷柏科技；跌幅前五名分别为易联众、航天宏图、丝路视觉、龙宇燃油、金山办公。 行业要闻 工信部：实施人工智能创新工程，加快通用大模型在工业领域部署工信部：到2025年研发一批先进应急机器人 乘联会：预估12月新能源乘用车厂商批发销量113万辆，全年累计888万辆 公司动态 青云科技：1月2日消息，公司控股子公司青云智算与客户签订《GPU算力服务协议》，合同费用总额为人民币17,032.32万元（含税），服务期48个月，具体以合同实际执行为准 南威软件：1月3日消息，公司中标泉州市公安局完善提升城市安全信息系统（2023年）项目，中标金额为15636.0000万元 工大高科：1月3日消息，公司中标青海茶卡盐湖文化旅游发展股份有限公司景区改造升级项目EPC，项目控制价为人民币1.54亿元（含税，具体金额以结算审计为准） 本周观点 我们在《2024：AI应用的真正元年｜民生计算机年度策略》中提出：2024或是AI应用的真正元年。本次AI大模型引领的智能化浪潮激发了终端硬件的创新热，不同AI智能化应用场景催生了AIPC、AI手机、MR等智能终端的出现以及新能源汽车的智能化转变。 我们此前多次强调“AI大模型+智能终端”的发展趋势，这一趋势发展的最主要动力是相关AI终端硬件的支持。不同于传统上硬件对软件的简单支持，AI智能需要的硬件终端环境更加复杂和多元，因此消费电子行业传统的布局、发展思路都需要重新规划，硬件创新将成为首要考虑，未来的竞争离不开硬件创新的竞争。可以说，在未来10年内，消费电子行业的发展天花板取决于智能硬件终端的探索创新程度。建议重点关注：中科创达、科大讯飞、萤石网络、漫步者等卡位AI终端硬件龙头企业。 风险提示 政策落地不及预期；行业竞争加剧。 1本周观点 1.1大模型本地部署与新一轮交互变革或是未来十年硬件创新核心驱动力 美国时间2024年1月9日，国际消费类电子产品展览会（CES）将在拉斯维加斯举办。结合本次大会公开信息以及当下消费电子的发展趋势，大模型本地部署与新一轮交互变革将成为各类终端硬件创新主旋律之一。 1.1.1智能芯片发展推动AIPC和AI手机落地 当下智能芯片迎着AI大模型的应用需求激增而快速发展，新式智能芯片为AIPC和AI手机的研发、量产提供坚实硬件环境。Intel于2023年12月15日发布了第1代面向AI的酷睿Ultra处理器，高通推出了针对AI大模型的骁龙X Elite，AMD于12月7日官宣将在2024年初推出Ryzen 8050 APU，其性能将是上代APU的三倍。 相较于普通PC、手机，AIPC和AI手机具有以下五大核心特质：其一是它们可以运行经过压缩和性能优化的个人大模型，其二是具备更强算力，可以支持CPU、GPU、NPU在内的异构计算，其三是具备更大的存储，能够容纳更多个人全生命周期的数据并形成个人知识库，为个人大模型的学习、训练、推理、优化提供燃料，其四是具备更顺畅的自然语言交互，甚至可以用语音、手势进行互动，其五是具备更加可靠的安全和隐私保护。 目前在AIPC方面，业内联想首先于2023年年底推出第一代搭载Intel的Ultra处理器的ThinkPad X1 Carbon AI等多款AIPC产品。各大品牌商如惠普、鸿基、戴尔等官方也都公布了即将在CES2024发布自家的AIPC产品，2024的CES或将开启2024年AIPC元年。 图1：ThinkPad X1 Carbon AI优秀的配置参数 在AI智能手机方面，根据Canalys机构预测显示，2024年AI手机的出货量将达到6000万部。谷歌于今年10月份推出第一款内置人工智能的智能手机：Pixel 8 Pro。并且在年底推出了其首款Gemini多模态大模型，发布了Gemini API，预计在CES2024上谷歌会推出更多基于多模态大模型的手机应用。根据三星官方，将在其Galaxy旗舰手机当中引入其自研的大模型Galaxy AI，并将很快推出AI Live Translate Call功能，能够为用户提供个人翻译服务，三星Galaxy S新系列将在CES上展示这项AI功能。 图2：Google Pixel 8和三星Galaxy S23 1.1.2汽车智能化提升，L3自动驾驶、车载AI Agent或成主旋律 全球伴随着智能AI化的普及，AI大模型的应用场景不断扩张，终端覆盖面延伸到汽车层，“AI大模型+汽车”的模式应运而生。这使得国内外对汽车的智能化的需求不断提高，最直观的智能化需求便是用户的智能驾驶体验。 AI Agent及自动驾驶是当下智驾体验的两个重要的发展方向，其中AI Agent作为智能化驾驶助手，其可以为驾驶员提供定制化、私人化服务。同时，智驾用户也对智能车型、智能车部件有了新要求。 整车级OS的硬件实现方面，整车级的OS将AI大模型同智能车终端结合，为不同驾驶习惯、驾驶水平的用户提供基于大模型的个人专属服务，促进了车载AI Agent、自动驾驶的发展。中科创达于2023年底首创自研整车“滴水OS”，其集成了AI大模型和先进的计算架构，能够支持高度复杂的驾驶和车内交互任务，其更加完整的功能、服务将在2024CES上全部展示。诚迈科技及其子公司智达诚远也将在CES上展示其整车级操作系统-峰昇Fusion OS，公司充分研究“OS+大模型+终端硬件”模式，成功在搭载了高通8系列芯片平台的创新硬件设备上实现了LLaMA-2模型的稳定运行，同时目前1.0版本已经成功运行在了国内首款单SOC舱驾一体的硬件环境里。 图3：中科创达CES宣传图、峰昇Fusion OS概念 在智能车型、部件方面，作为智能车内核的新的整车智能OS带动用户对传统汽车外壳的车型、部件产生智能化的要求。奔驰将在CES期间展出CLA级概念车和电动版G级SUV的原型车；本田将全球首发全新的纯电车型；起亚将展出五款PBV概念车型；现代汽车将展示氢能源以及人工智能等技术；索尼可能会在展会上发布一款名为AFEELA的纯电动汽车，该款车型采用简洁流线型设计，并搭载了多项智能网联汽车流行的外观或功能配置，如无门把手、电子后视镜以及激光雷达等，同时可以达到L3级别的自动驾驶水平。同时，在CES上值得关注采用全息光学元件的下一代显示技术-车用透明显示屏，它能够清晰地将图像投射到透明面板上，为驾驶员提供更大的开放性，同时还有高功率集成充电控制单元等创新的智能硬件出展。 图4：奔驰CLA Concept 1.1.3穿戴新式终端带来人机交互范式升级。 AI大模型时代，用户对人机互动范式已经不满足于PC、手机，新式的可穿戴智能终端（MR、VR、AR设备）极大地扩展了人机交互的内容、场景、感受，创新性可穿戴设备带来人机交互新范式，开辟了新式消费电子潮流。 从吊坠Rewind Pendant到AI Pin，再从Meta Quest到Vision Pro，“AI+可穿戴”模式的人机交互范式的发展趋势越发清晰，相关MR、VR产品发展迅猛。 MR（混合现实技术）设备方面，苹果Vision Pro官方公布已经明确2024年的100万销量目标，产品成熟，此次CES主要展示在其空间生态Vision OS上的应用表现，以及在成品上是否存在继续改进的方向。三星于2023年底疑似为其新款MR设备申请了新商标“Flex Magic”，同时三星或于CES上发布其MR设备，Galaxy Glass。国内创维集团在自研MR VST技术的基础上推出了已经上市的MR一体机PANCAKE 1，其在清晰度、畸变、时延三个方面表现俱佳，公司将在CES2024上展示其最新成果-PANCAKE2，其采用了先进的Mrico-OLED屏幕，单目分辨率为4K，为用户带来极致的视觉体验。 图5：Galaxy Glass有关报道、创维PANCAKE 1 VR（虚拟现实技术）设备方面，根据SONY官网表示，SONY会积极参加本次CES，或将在大会上推出更新PS VR3的相关内容。HTCVIVE官方于23年11月发布Vive UltimateTracker，此新款VR可以与HTCVIVE之前的VR达成无缝合作从而实现更优的VR体验，HTCVIVE或将在CES上展示更多相关内容和提升。 1.2投资建议 我们在《2024：AI应用的真正元年｜民生计算机年度策略》中提出：2024或是AI应用的真正元年。本次AI大模型引领的智能化浪潮激发了终端硬件的创新热，不同AI智能化应用场景催生了AIPC、AI手机、MR等智能终端的出现以及新能源汽车的智能化转变。 我们此前多次强调“AI大模型+智能终端”的发展趋势，这一趋势发展的最主要动力是相关AI终端硬件的支持。不同于传统上硬件对软件的简单支持，AI智能需要的硬件终端环境更加复杂和多元，因此消费电子行业传统的布局、发展思路都需要重新规划，硬件创新将成为首要考虑，未来的竞争离不开硬件创新的竞争。可以说，在未来10年内，消费电子行业的发展天花板取决于AI硬件终端的探索创新程度。建议重点关注：中科创达、科大讯飞、萤石网络、漫步者等卡位AI终端硬件龙头企业。 2行业新闻 工信部：实施人工智能创新工程，加快通用大模型在工业领域部署 1月2日消息，工信部党组在《求是》杂志撰文称，推动人工智能创新应用，制定推动通用人工智能赋能新型工业化政策，实施人工智能创新工程，加快通用大模型在工业领域部署。 深入实施智能制造工程，推动研发设计、生产制造、中试检测、营销服务、运营管理等制造业全流程智能化，大力发展智能产品和装备、智能工厂、智慧供应链。大力推进数字产业化，提升集成电路、关键软件等发展水平，加快云计算、大数据、虚拟现实等融合创新。 信通院：5G、千兆光网、数据中心等宽带设施进入规模化部署和应用新阶段 1月2日消息，中国信通院发布《中国宽带发展白皮书（2023年）》。白皮书指出，5G、千兆光网、数据中心等宽带设施进入规模化部署和应用新阶段。一是接入能力迭代升级，“双千兆”网络成为主要接入方式。二是网络架构持续优化，IPv6迈入从“能用”到“好用”的关键阶段。三是算力供给大幅增强，梯次布局的算力设施体系初步形成。四是产业基础日益夯实，整机产品竞争实力全球领先。五是融合应用规模发展，不断赋能居民消费提档升级，行业生产提质增效，数字治理便捷高效。六是普惠民生成效显著，用户体验和资费可负担性处于全球前列。七是绿色发展深入推进，通信网络、算力设施更加集约高效。 工信部：推动人工智能赋能新型工业化，加强5G、算力等新型信息基础设施建设 1月3日消息，工信微报发布消息，工业和信息化部产业政策与法规司司长黎烈军在接受《人民日报》记者采访时表示，大力推进新型工业化，加快建设以科技创新为引领、以先进制造业为骨干的现代化产业体系，要在“五个着力”上狠下功夫——着力提升产业科技创新能力、着力推进重点产业链高质量发展、着力推进产业结构优化升级、着力推动数字技术与实体经济深度融合、着力激发企业动力活力。提升产业科技创新能力方面，一是实施重大科技创新工程和项目，推动关键核心技术攻关、标准研制和中试平台一体化布局；二是构建制造业创新平台网络，增强共性技术供给能力；三是推动国家高新区优化布局、功能提升，加快科技成果转化为现实生产力；四是持续提升专精特新中小企业、制造业单项冠军企业、高新技术企业创新能力，加快发展新质生产力。产业结构优化升级方面，主要是锚定高端化、智能化、绿色化方向，推动科技创新和产业创新深度融合，改造升级传统产业，巩固提升优势产业，发展壮大新兴产业，前瞻布局未来产业。推动数字技术与实体经济深度融合方面，重点是：推动人工智能赋能新型工业化，加快制造业数字化转型，实施智能制造工程，深化工业互联网创新应用，加强5G、算力等新