PCB专用化学品龙头，先进封装打造新成长曲线

概览

天承科技作为PCB专用化学品领域的龙头企业，专注于高端PCB生产所需的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品覆盖沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个环节，适用于普通单双面板、多层板、高频高速板、HDI板、软硬结合板、类载板、半导体测试板、IC载板等多种高端应用需求。通过技术创新和市场策略，天承科技已实现部分高端产品在国内外市场的国产替代。

市场空间与国产替代

• PCB市场：2021年全球PCB产值达到809.20亿美元，中国已成为全球最大的PCB生产地区。随着全球PCB产能向国内转移，中国PCB专用化学品市场有望快速增长。
• 国产替代进展：天承科技在水平沉铜化学品领域与安美特竞争激烈，占据约25%的市场份额。在电镀化学品领域，公司正加速布局高毛利产品，并受益于ABF载板国产化的趋势，预计国产电镀液需求将进一步提升。
• 先进封装技术：随着先进封装技术的兴起，如TSV和RDL技术，对电镀液的需求激增，为公司提供了广阔的市场空间。

公司业绩与产品

• 主营业务：2023年Q1-Q3，公司营业收入和净利润略有下滑，但通过优化产品结构和降低成本，盈利能力有所增长。水平沉铜专用化学品为主要收入来源，高毛利率的电镀专用化学品业务增长迅速。
• 研发与创新：公司持续加大研发投入，产品结构优化，预计未来综合毛利率将进一步提升。截至2022年底，公司拥有39项发明专利和19项实用新型专利。
• 市场定位：天承科技聚焦高端市场，与国际品牌竞争，特别是在载板领域，与知名OEM合作，推动半导体专用化学品的国产化进程。

风险与展望

• 风险提示：包括研发失败、市场竞争加剧和包线销售模式可能带来的成本增加。
• 投资建议：预计未来几年公司营收和净利润将稳步增长，首次覆盖给予“增持”评级，尽管面临市场竞争和成本压力，但公司通过优化产品结构和提升技术实力，有望实现可持续增长。

结论

天承科技作为PCB专用化学品行业的领军企业，凭借其在高端产品上的研发能力和市场布局，正逐步实现国产替代目标，并受益于PCB行业和先进封装技术的快速发展。公司通过持续的研发投入和产品优化，展现出强劲的市场竞争力和发展潜力。然而，市场竞争和成本管理仍是公司面临的关键挑战。