中泰电子中科飞测量测龙头订单放量新验产品先进封装打造第二曲线

市场规模增长+份额提升共振，公司迎来业绩高增——据VLSI，2023年全球半导体量/检测设备市场规模达到128.3亿美元，yoy+19%。 2019-22年大陆量/检测设备市场规模CAGR达33.5%。 ——公司6款量/检测设备（无图形/图形缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、【中泰电子|中科飞测】量测龙头订单放量，新验产品+先进封装打造第二曲线 市场规模增长+份额提升共振，公司迎来业绩高增——据VLSI，2023年全球半导体量/检测设备市场规模达到128.3亿美元，yoy+19%。 2019-22年大陆量/检测设备市场规模CAGR达33.5%。 ——公司6款量/检测设备（无图形/图形缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、套刻精度 ）均已实现批量销售，市占率快速提升，23年销量同比增长39%。 ——23年公司营收8.9亿元，同增75%；归母净利1.4亿元，同增1072%；24Q1公司营收2.36亿，同增46%；扣非净利同比扭亏。 前道“6+3”成长格局大，后道聚焦先进封装潜力足——“6”款拳头产品市占率低，替代弹性大：23年全球量/检测空间在128亿美元，假设中国市场占全球1/3则为43亿美元——同年中科飞 测收入为8.9亿元，国内市占率仅为2.9%。 ——“3”款新品（明/暗场检测+光学关键尺寸）在客户验证顺利，未来有望贡献收入。 ——先进封装优势足：公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内2.5D/3D/HBM先进封装市场绝大部分份额，有望受益于国产先进封装扩产。 市值处于上市以来底部，重视布局机会公司最新市值处于2023年5月上市以来最底部区间。我们预期公司2024-26年营收为13.3/18.7/25.7亿元，yoy为49%/41%/37%，对应PS为12/9/6X。 市值底+收入迎放量拐点，重视布局机会。