【民生电子】美国《芯片法案》剑指先进封装，重视国产封装产业链！

【民生电子】美国《芯片法案》剑指先进封装，重视国产封装产业链！ ���美国公布《芯片法案》首项研发投资项目，将投入30亿美元专门用于资助国家先进封装制造计划（NAPMP）。NAPMP计划的6个优先研究投资领域包括：材料和基材；设备、工具和流程；Chiplet生态系统等。 此次NAPMP项目表明了美国对于先进封装的重视，也凸显了先进封装产业链国产化的重要性。 【民生电子】美国《芯片法案》剑指先进封装，重视国产封装产业链！ ���美国公布《芯片法案》首项研发投资项目，将投入30亿美元专门用于资助国家先进封装制造计划（NAPMP）。NAPMP计划的6个优先研究投资领域包括：材料和基材；设备、工具和流程；Chiplet生态系统等。 此次NAPMP项目表明了美国对于先进封装的重视，也凸显了先进封装产业链国产化的重要性。重申国产先进封装产业链投资机会： ���材料端： ➠兴森科技：ABF载板国产替代先锋，目前珠海ABF载板项目客户认证有序进行，且已有部分样品订单；广州ABF载板项目预计Q4完成产线建设， 进入试产阶段； ➠强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）作为再布线层材料应用于先进封装中，目前处于验证阶段； ➠飞凯材料：产品有应用于先进封装的湿电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液。 ���设备端 ➠德龙激光：布局玻璃通孔、激光开槽、激光解键合等先进封装设备； ➠联得装备：布局COF倒装共晶、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备等封装设备； ➠茂莱光学：为全球晶圆级封装检测设备龙头Camtek提供光学器件； ➠长川科技：布局数字测试机、三温分选机、探针台。 ���封测端 ➠长电科技：拥有2.5D/3D、晶圆级封装工艺能力，量产海外客户4nmchiplet方案； ➠甬矽电子：布局晶圆级封装，扩建FC产能； ➠通富微电：发力算力芯片封装，占大客户AMD80%+封装份额。 免责声明：基于公开资料信息整理，可能存在信息滞后或更新不及时、不全面的风险；任何情况下，不构成投资建议。