研报总结
底层硬件加速创新,驱动AI变革
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AMD:
- 发布MI300系列GPU加速卡,包括MI300X和MI300A,旨在挑战英伟达的主导地位。
- MI300X具有卓越的性能,尤其在AI和HPC工作负载上表现出色。
- MI300A是全球首款用于AI和HPC的数据中心APU,采用分离式模块架构。
- ROCm 6的发布优化了MI300系列的性能,特别是在生成式AI任务上。
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英特尔:
- 即将发布Meteor Lake处理器,采用分离式模块架构,集成AI加速引擎NPU。
- Meteor Lake在能效、性能和功耗平衡方面有所改进,特别适合AI应用。
- 预计将于2024年初推出基于Meteor Lake的AI PC。
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SK海力士与三星:
- SK海力士的LPDDR5T芯片已商用,三星计划于2024年开始量产,支持端侧AI发展。
- LPDDR5T芯片提供高速度和低功耗,适配AI技术需求。
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高通:
- 发布第三代骁龙8移动平台和骁龙X Elite处理器,专为AI设计,支持生成式AI模型运行。
AI赋能,智能终端或迎百花齐放
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AI PC:
- 预计到2027年,中国AI PC的新机装配比例将达到81%,成为PC市场主流。
- 大量品牌如英特尔、联想、华硕等推出AI PC,目标成为用户个人AI助理。
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智能手机:
- 各大手机厂商如Vivo、荣耀、小米、三星和华为等推出AI功能,包括自研AI模型和大模型应用。
- 功能涵盖语言处理、代码编写、图像生成等,提升用户体验。
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可穿戴设备:
- Humane的AI Pin、WHOOP Coach智能手环、Meta的智能眼镜与头显等产品引入AI技术,扩展交互方式。
- Rewind吊坠通过AI技术捕捉和转录现实对话,增强日常功能。
投资建议
- 关注软件公司如虹软科技、中科创达,以及终端核心参与企业如传音控股、漫步者、石头科技、萤石网络、创维数字。
风险提示
- 宏观环境波动风险:全球经济形势变化可能影响行业发展。
- 技术创新不及预期风险:AI技术发展速度低于预期可能影响产业链公司。
- 行业竞争加剧风险:加剧的竞争可能影响现有企业增长。