为什么说华为产业链机会不如苹果和特斯拉产业链？

为什么说华为产业链机会不如苹果和特斯拉产业链？ Q：您怎么看今年电子板块的整体表现，以及近期电子板块的走势？ 为什么说华为产业链机会不如苹果和特斯拉产业链？ A：从行业指数来说，2023年1月3日至目前，电子板块涨幅大约是8.1个百分点，排在行业第五位。具体到电子板块内部，光电子板块涨幅最高约16%，电子制造板块大约13%，被动器件和PCB涨幅在4%左右。但半导体领域内的电池和集成电路领域材料则出现了约4.5%的跌幅。 Q：您怎么看今年电子板块的整体表现，以及近期电子板块的走势？ A：从行业指数来说，2023年1月3日至目前，电子板块涨幅大约是8.1个百分点，排在行业第五位。具体到电子板块内部，光电子板块涨幅最高约16%，电子制造板块大约13%，被动器件和PCB涨幅在4%左右。但半导体领域内的电池和集成电路领域材料则出现了约4.5%的跌幅。整体上看，从年初至今，半导体领域跌了4-5个百分点。与此相反，光学、光电以及电子制造和PCB则呈现出涨势。电子版块下半年追上来的原因，关键在于产业链的拓展，如PCB光模块延伸至三类芯片和先进封装领域，在下半年出现了明显的涨幅。而华为产业链也是市场持续关注的热点，预计将在包括今年在内的未来持续受到关注。 华为产业链的影响如何？特别是华为 M7系列新能源汽车的销量情况和市场反应？ Q： A：华为产业链引发的市场关注度从8月以后显著提高，尤其是对于运营产业链的增量效应，像卫星通讯和创新技术等带来了增量而非存量竞争。华为的电子板块由于产品的创新力，比如M7汽车系列持续超过市场预期的销量，包括12月份预期受关注的M9，以及光学创新等都是市场热点。华为汽车系列，特别是M7，发布不到一个月便获得超过5万的订单量，这在行业中是非常突出的表现，甚至与国内头部造车新势力的销量相媲 Q：华为新发布的手机对全球智能手机竞争格局有何影响？ 美。华为的成功部分归因于其在技术创新方面的能力，包括智能驾驶系统ATS2.0的引入，以及以鸿蒙OS为基础构建的智能座舱和软硬件生态。这些因素使华为在新能源车行业中的技术和品牌优势突出，为其他车厂提供了发展方向，带动了整个行业的进步。 A：华为Mate60对智能手机全球竞争格局的影响在于它的更新节奏，迫使其他厂商也加快了自己的更新步伐。以小米14手机为例，它的发布反响良好，一周内销量可能达到100万。其他安卓厂商也在逐步跟进华为的发布速度，整体市场表现良好。华为的新产品不仅在技术层面诸如Al芯片使用上做出了创新，同时也通过不断推动软硬件的整合，提高了整个电子板块的活力和竞争力。 Q：华为手机业绩在下滑期间，国内外有哪些手机品牌受益？华为接下来是否会在手机行业持续投资？ A：华为手机自2019年开始由于美国政策的影 响，出货量持续下降，从顶峰时的2.4亿部下降至约4000万部。在这个过程中，苹果、OPPO、小米等国内品牌有不同程度的收益，特别是苹果和荣耀的受益较为明显。国外市场方面，三星和小米是主要受益者。尽管如此，华为的重点还是在 于高端手机市场，特别是以Mate和P系列为核心的高端产品线。尽管在国外市场由于GMS授权的问题，短期内可能不会有明显增长，但对于国内市场，华为的回归，尤其在高端市场，同样是对苹果和荣耀等品牌造成相对较大的冲击，并且也会影响到其他品牌如小米、OPPO和vivo。 华为 Q：Mate60系列的热销给国内半导体产业链带来了哪些机遇与挑战？ A：华为Mate60系列的影响主要体现在三个方面。首先，国产化的推进。自2019年以来，华为在受到美国限制的情况下，持续推进国产化进程，尤其在主控芯片SOC的国产化上取得显著进步。这表明国产化的进程不会停滞，未来仍将持续迭代。第二，对于高端手机市场的回归，如果华为的高端手机出货量能够从不到1000万提升至 3000万至4000万量级，这将为供应链带来巨大 Q：目前我国半导体产业链国产化进程如何？未来的半导体行业有什么展望？ 机会，尤其是进入价值量高的高端市场，相应的利润空间和市场空间也会更大。第三，华为带来的增量机会，如卫星通讯创新功能的加入，可能会使消费者对新技术产生兴趣，拉动市场需求，未来也可能带动整个智能手机市场从存量竞争转向增量市场，减缓市场的收缩速度。 A：我国半导体产业链从EDA工具、设计端，封测端，以及相关的材料设备上，国产化程度不一，仍有欠缺的环节。对于整个半导体行业的未来展望，随着国产化的推进及行业创新的发展，预期国产半导体产业将会继续成长，减少对外依赖，并提升在全球半导体产业中的竞争力。随着市场需求的变化和技术的迭代，国内半导体产业有望在各个环节实现更加深入的自主可控，进一步提升产业链的整体竞争力和抗风险能力。 Q：请谈谈您对半导体国产化发展的理解。 A：半导体国产化浪潮在2018年中兴通讯被美国制裁后兴起，而2021年是一个重要转折点。到那一年，国内在半导体设计领域已取得显着进展，尤其在税收、社评、CS、模拟芯片和功率半导体领域，国内企业在市场份额上表现不俗。然而在大芯片领域，如SOC和GPU，国产化率相对较低。在半导体制造方面，全球市场份额约占10~15%，趋势上会有所上涨。在封装测试环节，中国的全球市场份额可达30%，而设备材料则是深水区，其国产化难度较大，目前国产化率大体为 10~15%，在诸如光刻机等领域仍在努力突破。未来3~5年，国产化关键点在设备材料和零部件领域。 Q：未来几年在国产化方面，您认为哪些领域是重点？ Q：在电子产业链投资方面，您觉得有什么投资机会？ A：未来5年内，国产化的重点应是大芯片设计领域，同时专注于与制造相关的先进制程技术的突破。设备、材料和零部件也同样重要，尤其是因为美国在2021年10月后对先进制程设备和零部件的出口进行了限制，这促进了国内这些领域的国产化努力。 A：首先，要考虑行业周期性。2021年8月是半导体板块的高点之后进入去库存周期，随后芯片价格开始下降。但今年初以来，在半导体各环节出现了松动，预示着新一轮的上涨趋势。比如LCD面板开始涨价，斯蒂欧拉的屏幕价格也上升。明年可能对持续涨价的领域有投资机会，建议沿产业链上下游进行梳理。 Q：关于电子产业链，特别是半导体行业的未来投资展望是怎样的？ A：首先，电子产业链中的半导体是整个行业的上游关键环节。2019年开始，半导体行业的大行情主要由5G革新带动，以网络建设为起点，主要炒作了基站相关的光模块和PCB。进入2020年，随着5G网络的建设，市场关注转向了终端设 备，例如5G手机，按照这个逻辑，Al创新预计将沿着类似的模式发展，注重网络层面的创新和终端产品的创新。 目前市场已经开始关注以GPU芯片、光模块、 PCB为代表的底层网络产品。而在未来，随着网络投入后，市场的焦点将更多转向Al终端产品，如Al手机或PC的发展。因为供应链厂商会响应终端厂商基于Al功能的需求，如高通已经推出了基于Al的SOC，并且像vivo此类的公司已经推出Al手机。这意味着市场会继续关注并投资于这些领域。 Q：对华为产业链有什么样的理解？有人觉得华为的产业链不如特斯拉和苹果，您怎么看待这个观点？ 此外，国产化也是市场关注的一个主要方向。随着国内先进资产不断发展，以先进封装对应的设备、材料、零部件为代表的方向可能会持续受到市场的关注。同时，中下游环节如组装、原材料供应和结构件供应也是值得关注的投资方向。具体到华为产业链，华为除了在半导体产业链发挥拉动作用外，还可能在中下游环节和软件服务领域带来机会，尤其是华为推出基于鸿蒙OS的手机和其他产品，将会要求应用厂商开发相应的鸿蒙版本，这给相关软件服务供应商提供了技术支持和市场机会。需要特别注意的应用包括微信和美团等，这些终端应用需要开发针对鸿蒙OS的版本，故而对整个产业链将产生明显拉动作用。 A：华为确实在某些方面与苹果和特斯拉不同。华为虽然是通信领域的巨头，但初期其不像苹果和微软那样作为行业的领导者或发明者，它对产业链的拉动作用并不如微软、苹果的大。这是受其利润空间和对上游供应商议价能力的影响。华为在国际市场，特别是在海外，更多地采用了价格竞争的策略，这导致对上游供应商的支付能力不及苹果和特斯拉。 Q：关于半导体行业，尤其是先进封装技术方面的展望如何？ 不过，自2019年美国限制后，华为积极扶持国内供应商，即使一些产品还没达到欧美厂商水平，华为也主动采用，给予下游厂商试错的机会。华为的体量、上游供应商方面及对国内产业的贡献是值得认可的。而且，展望未来Al产业，华为在云管端Al领域拥有竞争力，其布局有助于降低产业周期的风险，确保公司不会落后。 A：先进封装与传统封装的不同之处在于，其能够实现更好的性能、功耗与尺寸比，适应更高密度的集成需求。这是在半导体行业追求更小型化、高性能设备过程中的关键技术。未来，随着国产化趋势的加深，国内先进封装的发展值得投资者关注，这不仅是技术进步的表现，也是应对国际形势、保障供应链安全的重要方面。 Q：当前电子产业链在先进封装上的重视程度有何变化，以及背后的原因是什么？ Q：先进封装技术具体是什么，它在芯片性能上能带来哪些改进？ A：电子产业链现阶段对于先进封装非常重视。这主要是因为去年10月7号美国对我国的先进制造业实施了一系列限制措施，尤其是在10月17号针对国内先进制造的设计公司实施限制，将13家战略公司纳入实体清单。这使得我们短期内难以突破先进制造技术如5纳米或3纳米工艺，因此提升芯片性能的一个关键途径在于封装技术的进步。 A：先进封装技术可以类比为建筑物从平房过渡到多层建筑一样的变化，其实质是增加了芯片的三维空间利用率。例如，我们可以通过2.5D和3D封装技术，也就是将芯片建造成多层结构，即便在不变的面积下，也能显著增加芯片的性能。此外还包括异构集成，即封装多种不同类型的芯片在一起，从而提高集成度和性能。先进封装提高了封装密度和尺寸，通过互联技术达到各层芯片间的通信连接，并解决了散热问题，这种热管理是新的挑战。在量产后，先进封装相较于传统封装单位性能的成本可能会下降。 Q：先进封装技术应用的主要领域是什么？哪些类型的芯片需要用到先进封装？ Q：在电子产业链投资中，明年上半年的重要主线有哪些？ A：先进封装技术主要应用于对芯片性能要求较高的领域，如高性能计算、人工智能和5G通信等。其中，类似SOC和GPU这样的大型芯片尤其需要利用先进的先进封装技术来增强性能。而一些领域，例如模拟射频，可能不需要先进的先进封装，因为它们对芯片性能的要求不是那么高。 A：明年上半年电子产业链投资的重要主线包括创新、安全和周期三个方向。首先，创新主要聚焦于Al的机会以及终端上的应用，例如5G、Al芯片和折叠屏市场。我们估计中国区的折叠屏手机出货量明年能达到800至1000万台。未来也要关注创新材料如钛合金和OLED领域渗透率的提升。其次，安全方向主要围绕国产化，比如Al核心设备的国产化，包括受限芯片的替代，为国内厂商带来新的机遇。第三，周期方面我们应当关注涨价领域，例如LCD面板和OLED屏幕的价格上 涨，这直接反映了行业景气度的提升，对上市公司业绩有正向影响。 Q：在创新领域，特别是终端和应用上，我们应该关注哪些具体方向？ A：在创新领域，明年应重点关注以终端为基础的应用。我们预计折叠屏市场仍将是传统手机领域一个重要的增长点。其他值得关注的方向还包括 OLED技术的应用及其渗透率的持续提升，钛合金材料的使用，以及3D打印和微光通讯等创新技术。 Q：国产化在安全投资领域会发挥怎样的作用？ A：国产化是安全投资领域的核心内容，特别是在国外厂商面临限制的背景下，国内设备、材料和零部件的国产化提供了巨大的市场空间。例如，美国限制向中国出口高端GPU芯片，这就给国内公司开发和生产替代产品提供了机会。国内上 市公司将有可能填补这一需求空缺，在其中发挥重要作用。 Q：涨价领域对周期行业的影响如何？ A：行业内部分品类的价格上涨，如LCD面板和 OLED屏幕，