MicroOLED专家交流纪要–20231127

MicroOLED专家交流纪要时间：2023/11/27MicroOLED生产环节 第一个环节：在硅晶圆上沉积电路，一般是晶圆厂完成的。第二个环节：OLED制程。①OLED阳极。 MicroOLED专家交流纪要时间：2023/11/27MicroOLED生产环节 第一个环节：在硅晶圆上沉积电路，一般是晶圆厂完成的。 第二个环节：OLED制程。①OLED阳极。②蒸镀OLED器件。蒸镀和传统OLED不一样，没有这么密的mask，需要先白光，再加滤光。③封装，即薄膜封装层。④CF彩色滤光制程，本质上是光刻的方案，涂胶、曝光、刻蚀、显影。⑤玻璃封装。 第三个环节：切割、bonding制程、贴偏光片（提高对比度）。第四个环节：模组检测，分为电学、光学检测。 用到的设备、价值量 月产9k的12寸线设备投资额大概7-8亿。 1.OLED阳极：是光刻制程，需要用到涂胶机、曝光机、刻蚀机、显影机。曝光机、涂胶机都是国外为主，刻蚀机中微、北方华创等可以做。还有一些检测设备：线宽检测（精测）、缺陷检测（AOI机台，以色列的为主）。设备价值量1亿多。 2.OLED蒸镀：主设备是蒸镀机，目前是设备投资里面最大头的。检测流程主要是OLED膜厚检测等，精测可以供。蒸镀机价格超过2亿。 3.OLED封装：PECVD、ALD等设备。PECVD一般是应材，市占率80-90%。一般需要3台机台来满足蒸镀的节奏。1亿左右。 4.CFpattern制程：也是光刻制程，和阳极是类似的。1亿左右。 5.玻璃封装：主要是日本的设备。点胶、压合、固化、二次固化等流程。目前单台2000-3000w左右。 6.切割制程：需要玻璃、wafer两层切割。涉及到膜，需要扩膜机、脱模机。一般这四个环节是日韩的设备。激光打码机国内是可以做的。切割环节子制程比较多，切割的比较慢，设备需求较多，设备价值量1亿左右。 7.Bonding、偏贴：国内厂商可以满足，联得做bonding，易天做偏贴设备。Bonding2-3台，2000w。偏贴2-3台，也是2000w左右。 8.模组检测设备：电学测试（精测、深科达）5-6台，3000w左右。光学检测（机台较多，γ校准、亮度检测、老化设备、像素缺陷检测、像素修复设备），一般是华兴源创一家独大，光学检测4-5000w。 Q：介绍一下目前的需求侧的情况？ 目前采用MicroOLED屏幕的AR/VR产品全球年出货100-200w台，主要供应商是日本索尼供了50%，主要用于自家的PSVR，还会出一些AR的产品。 2024年苹果MR会入局，有很大的带动作用，预计2024出货量100w台。后续Meta、Pico也会发售他们的MircoOLED的产品。Q：供给侧的市场格局，产能等情况？ Sony：目前有一条10k/月的12寸量产线，供苹果1.4寸可以一年供100w台。但索尼自己的产品PSVR占了50%的产能，10%供给其他，只有40%能供给苹果。目前苹果要求sony扩线，但sony出于竞争、产能、技术等方面考虑，不愿意扩产。 视涯：有一条9k/月的量产线，可以供100w副眼镜。今年6月份下单了第二条9k的产线，明年9月份量产，到时候每月18k的产能，供200w副眼镜。 BOE：在云南有一条8寸研发线，没有量产产能。2023开始爬坡新的10k/月12寸量产线，目前量产产能小于1/k。之前BOE预计在昆明建三条 12寸量产线，最近一个月基于对技术迭代的判断，后两条线暂停了。 清越：投资了3亿建了一条8寸研发线，在进行产品的验证，不知道什么时候能量产。其他的厂商目前也是先建8寸的研发线，还有一些给军工供应的厂商，单色产品为主。 三星：今年3月之前投资收购了一家军工的公司来加速研发。LG：进度更慢一些，目前研发线还没有搬入。Q：产线产能爬坡要多久？ 一般经过一年多产能爬坡，会达到满产。 Q：A客户和视涯这边是怎样的合作情况？具体的进度不方便透露。 在2024年，如果A客户需要100万的产能，索尼那边只能供40-50万副的话，视涯是有产能可以补充上的。 Q：除了A客户，还有哪些大厂会在近期开始应用MicroOLED？Meta、Pico公司目前都是有合作的。公司会优先满足重要客户。Q：MicroOLED目前的成本、良率问题，以及降本的空间？ MR总的BOM大概1600美金，MicroOLED一片350美金，总成本700美金。预计后续成本可以降到130美金每片。晶圆成本占50%，剩下的50%主要是设备、耗材的成本。 降本：一个是寻找除sony的代工厂，另外是提高良率，现在良率大概是50%多。电路良率70%，蒸镀封装良率70%多。 Q：和OLED、FastLCD、MLED等显示方式相比，MicroOLED的核心优势，长期来看应用领域会在哪里？AVR领域主要关注：①FOV视场角，决定视野的大小，决定了沉浸感，要求FOV做到90°以上。②分辨率PPD要求＞30（FOV=100的情况下，PPI大于3000），才能保证消除纱窗效应。③延时要短，延时会造成眩晕感。显示的延时在所有因素中占到60%，要求小于12ms，刷新率90hz，响应时间要短。 Fast、Mini是被动发光，需要背光源，背光源会增加耗电量，比MicroOLED耗电量高40-60%。另外对比度较低，小于10000：1，硅基OLED可以达到10w~100w：1。另外最高的PPI只能做到1500，无法完全消除纱窗。硅基OLED轻易做到PPI3000。延时方面Fast响应时间10-3S，硅基OLED可以做到10-6S，也不是一个数量级。 MicroOLED对比MicroLED，OLED是有机的，寿命要差一些。MicroLED做到3000PPI，像素要做10μm以下，亮度会大幅衰减，红光亮度会是之前的1%。所以现在AR里面用的MicroLED用到的主要是单绿光。另外MicroLED主要是蓝宝石上外延生长出来的，需要巨量转移，良率要求很高。预计5年以上时间才能实现全彩的量产。 Q：材料国产化情况，哪些企业做的比较好？ AMOLED是三色器件，MicroOLED是白光器件，MicroOLED对材料要求更高，尤其是寿命。主要供应商，还是美国、日本、韩国、德国的企业。 有一些国产厂商在供应。奥来德两块业务：OLED发光材料、蒸发源。OLED材料主要是prime材料，这种材料不会影响器件性能，公司在验证。但材料成本占比小于10%，对材料降本需求不像AMOLED那么大（AMOLED材料成本占比20%），公司主要是性能优先，国产材料导入进度较为缓慢。材料验证周期也很长，半年一次。 莱特光电在给京东方供AMOLED量产材料，R’、G’材料，G发光材料。还有在验证万润旗下的三月光电，验证B’，B发光材料。 Q：AMOLED到硅基OLED，难点和设备升级体现在哪里？ 衬底不同、驱动方式不同。工艺并没有很难，主要是设计难。驱动设计最难，阳极设计也很难。阳极段的设备差别不大。 蒸镀设备有显著不同，蒸镀机需要对位，MicroOLED衬底是不透明的，需要对蒸镀机做升级。另外分辨率超过，没法用MASK满足，需要白光方案，需要平衡三色发光层的亮度等，难度很高。 MircoOLED像素尺寸10μm以下，3-5μm，像素之间容易出现横向的串扰，所以需要阳极隔离层，结构设计难度很大。 Q：蒸镀机主要是哪家的？ 对于12寸晶圆，尺寸相对较小，主要是韩国sunic来做。 现在小型蒸镀机国内没法做。国内蒸镀机一般是学校、材料厂商在用，硅基OLED在某些方面对蒸镀机的要求比AMOLED要高。 Q：OLED改造成MicroOLED？是可以改的，但并不划算。