电子行业周报：9月国内手机出货数据显著改善，政策推动汽车智能化提速

9月国内手机出货数据显著改善，AI创新正缩短换机周期。过去一周上证下跌0.44%，电子下跌3.72%，子行业中电子化学品下跌4.22%，同期恒生科技上涨1.12%，费城半导体、台湾资讯科技下跌0.02%、0.23%。基于近期高通、MTK、苹果、Intel等大厂先后发布的AI端侧芯片平台，手机、PC等终端品牌掀起新机备货、推广热潮，小米14、vivoX100等AI新品市场反馈火热，AI创新有望缩短终端换机周期，消费电子在低库存下的景气改善显著，据信通院最新数据，9月国内手机出货3327.7万部(YoY59.0%)，其中5G手机2871.7万部(YoY90.1%)。与此同时，基于HBM3e内存支撑的英伟达新品成为近期市场关注热点，TrendForce预计AI服务器将推升2023-24年HBM需求，23年全球HBM需求将增近六成，建议关注HBM相关材料及设备产业链。 L3+智能驾驶渗透加速，特斯拉确认引进FSD入华，看好汽车智能化产业链。 11月17日四部委印发通知，部署开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作，要求具备量产条件L3、L4级智能网联车在限定区域内开展上路试点，尤其首次明确事故责任判定。随后特斯拉最高版本智驾产品——FSD(Beta)出现在特斯拉中国官网的车主手册中，据财联社报道，特斯拉中国称FSD（完全自动驾驶能力）进入中国一事“目前确实正在推进中”。我们认为FSD入华后有望大幅强化消费者对智能驾驶的认知，推动国内L3+智能驾驶渗透加速，并在中国智能驾驶领域引发“鲇鱼效应”，推荐受益汽车智能化升级的：电连技术、光弘科技、永新光学、国芯科技、景旺电子、福蓉科技等。 美国推国家先进封装制造项目，重点关注封测产业链机遇。11月20日美国国家标准与技术研究院(NIST)发布国家先进封装制造项目(NAPMP)，将投资30亿美元用于六大先进封装优先研究领域：材料和衬底、设备、工具和流程、供电和热管理、光子芯片和连接器、Chiplet生态系统、测试、维修、安全、互联、可靠性等协同设计。后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。推荐关注长电科技、通富微装、深科技、中芯国际、芯碁微装、拓荆科技、芯原股份等。 受益人工智能需求，预计2023-2027年HBM市场规模年增长率达52%。根据Omdia的最新分析，AI和机器学习技术有望成为推动DRAM需求的中长期因素，其中HBM增长更为显著。Omdia预计2023-2027年DRAM市场规模的年增长率为21%，其中HBM增长率达52%，到2027年HBM在DRAM中的份额将提高至接近20%。尽管HBM制造商计划明年将产能增加一倍以上，但Omdia预计HBM的需求仍将继续超过供应。存储作为半导体中周期性最明显的品种，已率先触底好转，同时考虑到AI带动的新需求，建议关注存储标的江波龙、兆易创新等；以及受益HBM产能扩张的雅克科技、中微公司、拓荆科技等。 11月下旬全尺寸TVLCD面板价格均下跌，面板厂稳价能力是行情关键。据WitsView数据，11月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格35/63/124/166美金，较11月上旬下跌2.8%/1.6%/0.8%/1.2%。由于终端采购需求低迷带来的面板供需压力，迫使LCDTV面板价格在11月出现全面的下降，CINNO预计面板厂在四季度将下调稼动率应对价格下降，预计将持续到明年一季度需求恢复，面板厂的生产策略能否稳定面板价格是后续行情的关键。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。 从终端、零部件到晶圆同步发展，碳化硅产业渗透加速。奥迪、极氪、小鹏、理想、北汽、奥迪、吉利、广汽等厂商近日推出多款碳化硅车型。相关OEM或Tier1在碳化硅电驱端取得进展：纬湃碳化硅电驱厂投产，东风、长城、蜂巢传动等推出碳化硅电驱产品；器件端，罗姆8英寸碳化硅晶圆厂预计24年启动，25年碳化硅收入预计达1000亿日元。碳化硅产业加速渗透，衬底与长晶设备有望率先受益，相关公司包括天岳先进、晶升股份；随着衬底扩产，未来碳化硅晶圆成本降逐步下降，推荐关注在碳化硅产业链布局的器件厂商斯达半导、中芯集成、时代电气、士兰微、华润微、东微半导、扬杰科技及宏微科技。 重点投资组合 消费电子：传音控股、福蓉科技、电连技术、工业富联、闻泰科技、沪电股份、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、TCL科技、京东方A、康冠科技、四川九洲、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙 半导体：中芯国际、赛微电子、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微 设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技 被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。 行情回顾 过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别下跌0.44%、1.40%、0.84%。电子行业整体下跌3.72%，二级子行业中电子化学品跌幅较大，下跌4.22%，其他电子跌幅较小，下跌3.07%。过去一周恒生科技指数上涨1.12%，费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别下跌0.02%、0.23%。 图1：过去一周各行业涨跌幅 图2：过去一周电子行业股价走势 图3：过去一周电子子版块涨跌幅 表1：过去一周电子板块涨跌幅前十名公司 表2：过去一周电子板块沪（深）股通持仓变化 表3：过去一周电子板块港股通持仓变化 图4：过去一年A股电子行业股价走势 图5：过去五年A股电子行业总市值及换手率 图6：过去五年A股电子行业PE(TTM) 图7：过去一年A股消费电子行业股价走势 图8：过去五年A股消费电子行业总市值及换手率 图9：过去五年A股消费电子行业PE(TTM) 图10：过去一年A股半导体行业股价走势 图11：过去五年A股半导体行业总市值及换手率 图12：过去五年A股半导体行业PE(TTM) 重点公司概览 消费电子：海康威视、工业富联、沪电股份、景旺电子、京东方A、传音控股、环旭电子、光弘科技、视源股份、TCL科技、东山精密、康冠科技、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、福立旺、歌尔股份、易德龙 表4：消费电子行业重点公司盈利预测及估值 半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、峰岹科技、扬杰科技、赛微电子、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、晶丰明源、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微 表5：半导体行业重点公司盈利预测及估值 设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技 表6：设备及材料行业重点公司盈利预测及估值 被动元件：洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、江海股份 表7：被动元件行业重点公司盈利预测及估值 行业动态 表8：过去一周行业新闻概览 表9：过去一周重点公司公告 免责声明