晶合集成机构调研纪要

晶合集成机构调研报告 调研日期:2023-11-22 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 2023-11-22 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟,企业规划室部经理黄凯全 2023-11-22 特定对象调研公司会议室 中银基金 基金管理公司 - 长江证券 证券公司 - 问题1、公司展望四季度的产能利用率? 答复:公司整体经营情况积极向好,产能利用率维持高位。问题2、公司三季度毛利率不及预期的原因? 答复:公司第二季度的毛利率是24.13%,第三季度的毛利率是19.20%,毛利率下降了5%左右。下降的原因主要是产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 问题3、介绍一下车用芯片的研发进展? 答复:公司110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证,于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示 屏总成可靠性测试,其他几个工艺平台正在验证中。未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证,全面进入汽车电子芯片市场。