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晶合集成机构调研纪要

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晶合集成机构调研纪要

晶合集成机构调研报告 调研日期:2024-01-02 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,总占地316.7亩,计划建置4座12英寸晶圆厂,其中一期占地约150亩,投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式量产,截至2021年3月产能突破4万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标,预计在2021年底N1及N2厂达满产,届时总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 2024-01-04 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟,企业规划室协理黎翠绫 2024-01-022024-01-04 特定对象调研公司会议室、线上会议 申万菱信 基金管理公司 - 宝盈基金 基金管理公司 - 浙商电子 - - 汇添富基金 基金管理公司 - 光大电子 - - 新华资产 保险资产管理公司 - 海通证券 证券公司 - 问题1、请问公司对AR/VR等新兴应用领域的发展有何布局? 答复:公司针对AR/VR微型显示技术,正在进行硅基OLED技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。问题2、请问公司现在及未来的产能规划? 答复:公司目前的产能为11万片/月,2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。问题3、请介绍下公司新产品的研发进展? 答复:目前公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片,28nm的产品开发正在稳步推进中。

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