晶合集成机构调研纪要

晶合集成机构调研报告 调研日期:2023-05-05 2023-06-0200:00:00 公司领导朱才伟,周义亮,黎翠绫 2023-05-0500:00:002023-06-0100:00:00 特定对象调研,电话会议线下交流、电话会议 Millennium None None 聆泽投资 基金管理公司 None 平安资管 保险资产管理公司 None 弘尚资产 资产管理公司 None 安信自营 证券公司 None 中泰证券 证券公司 None 民生证券 证券公司 None 中银证券 证券公司 None 迈博基金 None None 问题1:请问公司产品下游的应用领域有那些?在车用和消费电子的布局情况如何? 答复:公司产品主要应用于消费性电子领域,另在安防、工控及汽车领域也有涉及。公司在车用芯片领域尚处于初期阶段,其中110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证,于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可 靠性测试,其他几个工艺平台正在验证中。 问题2:请问公司车用芯片验证的时间进度? 答复:车用芯片分为前装市场和后装市场,前装市场产品需要过车规认证,包括IATF16949和AEC-Q100,验证周期较长 。目前公司前装市场产品较少,后装产品已有投片。 问题3:如何看待晶合在55nm及更先进制程上的核心竞争优势? 答复:第一方面技术优势,公司正在进行40nm、28nm的工艺研发。公司将向更先进制程平台进行自主研发,进一步增强先进制程服务能力,拓宽产品结构,持续保持技术竞争力;第二方面市场优势,150nm至55nm的产品市场广阔,公司在显示驱动领域,把 握客户最新需求,准确地进行晶圆代工服务更新升级,确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势,一旦消费电子市场回温,公司能迅速提升产能利用率;第三方面,公司团队稳定,核心凝聚力较强,同时公司作为集成电路产业发展中的重要一环,受到地方政府的大力支持。 问题4:能否说明一下公司在CIS工艺平台布局的思路? 答复:CIS产品市场容量足够大。晶合集成已经从90nm的FSI、BSI演进到55nm的开发,且目前研发进展顺利,技术稳步 向前推进。客户开发方面,公司也具备良好市场拓展基础。由于很多DDIC和CIS的终端客户是重叠的,比如手机既要用到DDIC也需要用到CIS,因此更便于晶合集成扩展客户。在未来,公司会持续加大力度拓展CIS业务布局。 问题5:请问公司未来的扩产计划? 答复:截至目前,晶合集成的总产能已达到11万片/月,公司计划根据市场需求进一步扩充产能。 问题6:OLED、LCD的市场规模的变化对公司扩产计划有何影响? 答复:未来OLED的面板将会成为手机应用的主流,因此晶合集成布局OLED显示驱动芯片势在必行,公司在40纳米、28纳米制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。 问题7:请问公司如何看待后续产品价格走势? 答复:后续价格走势主要受市场供需影响,公司目前产品价格趋于稳定。 问题8:公司之前做的产品都以铝制程为主,但到了50纳米以下会应用到铜制程,公司在铜制程技术开发上是否有困难?答复:晶合集成的研发团队都具有丰富的技术经验,目前的研发进度符合公司的预期。 问题9:市场将DDIC往40nm等更先进技术节点推进的原因?公司技术的推进是否会造成存货的减值? 答复:目前40nm、28nm的技术迁移主要针对于OLED的显示驱动芯片。并非所有的DDIC都在进行技术迁移,如一些外挂式 、大尺寸和触控整合的DDIC的主流工艺水平还是在150nm至55nm之间,技术推进不会造成存货减值。对于OLED显示驱动芯片的技术迁移,晶合集成正在与客户积极合作、共同推进,努力提高技术水平,扩充工艺平台,补强公司短板。 问题10:请问晶合集成设备、材料的国产化率能提升到什么水平? 答复:在设备方面,公司积极推动国产设备使用,进一步提升国产设备比例。在材料方面,公司的国产化率相对较高,2022年公司前 五大原材料供应商中有两家均为境内厂商,这是公司大力推行材料国产化的成果。 问题11:8英寸晶圆厂是否会通过降价达到业务竞争的目的? 答复:产品降价只能抢占短期市场,长期来看公司会通过注重研发,改善产品性能、提高生产效率、给客户完整解决方案等方式去来赢得客户,提升市场份额。 问题12:请问促使境外客户选择在晶合集成下单的原因。 答复:中国有着庞大的芯片市场需求,终端需求是最大的驱动力,公司始终跟终端应用公司保持紧密的联系,并提供具有竞争力的代工服务,这种合作关系会促使境外客户选择向大陆晶圆厂下订单。 问题13:请问公司后续的研发费用安排如何。 答复:公司持续加强对研发费用的投入水平,2022年研发费用占比是8.53%,后续公司将保持不弱于同行业的投入水平。