晶合集成机构调研纪要

晶合集成机构调研报告 调研日期:2024-07-23 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 2024-07-25 2024-07-23 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟,企业规划室部经理黄凯全 ,证券事务代表曹宗野 特定对象调研线上会议 德邦电子 - - 华泰资产 保险资产管理公司 - 问题1、根据公司发布的业绩预告,公司上半年业绩同比增长较好,请问增长的原因是什么?对下半年的展望如何? 答复:公司上半年预计实现营业收入430,000.00万元至450,000.00万元,同比增长44.80%至51.53%;预计实现归属于母公司所有者的净利润15,000.00万元到22,000.00万元,同比增长443.96%到604.47%。业绩同 比增长较好原因主要有以下三点:一是从3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长;二是非DDIC产品占主营业务收入比例大幅提升,其中CIS已成为公司第二大主轴产品;三是研发进展顺利,55nm的BSI已经进入量产阶段,40nm高压OLED也已实现小批量生产,28nm产品开发正在稳步推进中。 从现在来看,公司预期第三季度产能将继续维持满载,公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续将持续结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。 问题2、公司车用芯片的导入情况? 答复:公司已有部分产品进入后装市场,正在逐渐导入前装市场。问题3、请问公司光罩业务进展如何? 答复:公司长期致力于高精度光刻掩模版的研发,近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于今年第四季度正式量产。问题4、公司对采用国产化设备与材料的规划? 答复:公司将在满足使用需求的前提下最大程度地采用国产化设备与材料,推动中国大陆供应链国产替代。