中国半导体晶圆代工：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期

半导体行业研究报告概要

一、行业概况与预测

• 乐观展望：浦银国际证券维持对中国半导体晶圆代工行业的乐观看法。报告指出，随着半导体晶圆代工三季度收入同比增速的触底回暖，预计到2024年，该行业收入增速将经历温和反弹，随后加速增长。同时，利润/利润率预计在2024年上半年触底后回暖，并在下半年开始回升。

• 估值水平：晶圆代工行业的市盈率估值已处于底部区域，预计估值提升时机即将到来。这一因素结合了强劲的基本面预期，使得行业明年面临较好的增长机会。

二、公司分析与评级

• 华虹半导体：首次覆盖并给予“买入”评级。公司有望受益于半导体制造中的国产需求增长和新能源车等领域的半导体价值量快速增加。预计其无锡12英寸厂产能将从2023年底的8万片/月提升至2024年上半的约9.5万片/月。考虑到产品价格调降可能性和幅度有限，预计公司2024年下半年EBITDA将同比增长33%，有望经历基本面和估值面的双重提升。

• 中芯国际：被看好，预计2024年上半年和下半年将分别呈现缓和复苏和加速增长的趋势，与晶圆代工行业的整体趋势保持一致。中芯国际的稳健产能扩张步伐被认为是其优势之一。

三、估值与目标价

• 估值水平：两家公司的估值均低于历史平均水平，显示出吸引力。中芯国际和华虹半导体的估值分别为2024年的EV/EBITDA和市盈率，具体数值分别为：

  • 中芯国际：港股目标价26.7港元，对应EV/EBITDA为11.7倍，市盈率为39.0倍；A股目标价69.6元，对应EV/EBITDA为11.7倍，市盈率为109.1倍。

  • 华虹半导体：港股目标价22.7港元，对应EV/EBITDA为11.7倍，市盈率为59.3倍；A股目标价55.9元，对应EV/EBITDA为11.7倍，市盈率为63.8倍。

四、风险提示

• 需求复苏缓慢：半导体行业下游需求复苏速度可能较慢，影响公司业绩增长和估值反弹。
• 新增产能：晶圆代工新增产能可能导致利用率下降，影响利润表现。
• 行业竞争加剧：市场竞争加剧可能对利润表现构成压力。

结论

浦银国际的研究强调了中国半导体晶圆代工行业的前景乐观，尤其是华虹半导体和中芯国际等公司的潜力。通过详细的财务预测和估值分析，报告推荐了“买入”评级，认为这些公司不仅在基本面方面有望显著改善，而且在估值方面也具有较高吸引力。投资者应关注行业整体趋势、公司产能扩张策略、市场需求变化以及市场竞争状况，以做出投资决策。