前三季度研发投入同比增加65.7%，产品矩阵持续丰富

公司财务表现概览

• 第三季度（3Q23）：归母净利润环比增长8.62%，显示财务状况有所改善。营收为2.37亿元，同比下降26.84%，但较上一季度增长2.59%。
• 前三个季度（1-3Q23）：总营收为7.7亿元，同比下滑2.55%；归母净利润为1.32亿元，同比下降34.2%；扣非归母净利润为1.18亿元，同比下降37.81%。毛利率降至24.69%，较上年同期下滑9.03个百分点。

业务板块亮点

• 超结MOS：作为公司的核心业务，超结MOS的营收占比在1H23达到82.7%，并随着季度发展有所增长。该业务线得益于8英寸转12英寸的制造平台拓展，成本和性能持续优化。
• TGBT模块：虽然目前主要以单管形式存在，但大功率储能IGBT模块认证工作正在进行，预计随着储能市场的加速渗透，该产品线将在未来一年内取得突破性进展。
• 汽车与工业产品：尽管面临消费电子需求放缓的挑战，但直流充电桩出货量持续增长，车载电子终端客户的需求稳定，显示出稳健的增长态势。

研发投入与产品优化

• 研发投入：1-3Q23期间，研发投入同比增长65.7%，推动了产品性能的持续优化。
• 产品线扩展：利用第四、第五代高压超级结技术，晶圆产出效率提高，超结MOS性能显著提升。同时，12英寸TGBT的研发和扩产工作顺利，核心规格料号具备量产能力，Si2CMOSFET已进入小批量供货阶段，SiC相关产品也实现了小批量量产。

投资建议

• 预计公司23-25年的归母净利润分别为1.64、2.42、3.08亿元，对应PE分别为52、35、28倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 下游需求不足的风险。
• 新产品研发进度低于预期的风险。