公司3Q23归母净利润环比增长8.62%,毛利率筑底。1-3Q23公司营收7.7亿元(YoY-2.55%),归母净利润1.32亿元(YoY-34.2%),扣非归母净利润1.18亿元(YoY-37.81%),毛利率24.69%(YoY-9.03pct)。3Q23单季度营收2.37亿元(YoY-26.84%,QoQ+2.59%), 归母净利润0.32亿元(YoY-62.15%,QoQ+8.62%),扣非归母净利润0.26亿(YoY-67.41%,QoQ+3.51%),毛利率18.07%(YoY-16.01pct,QoQ-2.51pct),受海外龙头竞争、周期下行等因素影响,毛利率回落,预计随代工成本优化,公司毛利率有望企稳后改善。 超结MOS基本盘稳健,TGBT模块产品快速推进。此前1H23公司高压超级结MOSFET营收占比为82.7%,中低压屏蔽栅MOSFET占13.2%,TGBT占2.6%; 3Q23超结MOS比例有所增加,中低压MOS占比略有下降。超结MOS作为公司基本盘,性能与规格丰富度行业领先,目前已完成8英寸转12英寸制造平台拓展,成本与性能持续优化;中低压MOS聚焦极限规格进行开发;TGBT产品目前以单管为主,300KW以上的大功率储能IGBT模块进入认证阶段,明年随储能加速渗透有望取得突破性进展。 汽车与工业产品保持增长,户储微逆处去库存阶段静待需求回暖。此前1H23公司光伏领域收入占19%,车载充电机占约23%,直流充电桩占17%,工业及通信占15%,消费、同步整流等其余领域占比为26%;在此基础上3Q23消费电子需求回暖;直流充电桩出货量持续增长,终端客户增速维持在20%-30%左右;车载电子终端客户比亚迪、联合电子、麦格米特等需求稳定,预计未来将随头部客户销量同步提升;此外,9月逆变器出口量环比降幅收窄,欧洲出口量增长,预期明年随库存去化,终端对功率产品需求有望逐步恢复。 1-3Q23研发投入同比增长65.7%,极限规格与新结构产品性能持续优化。基于第四、第五代高压超级结技术,晶圆产出芯片颗数进一步提高,超结MOS性能大幅提升;12英寸TGBT研发及扩产顺利进行,核心规格料号具备量产能力;Si2CMOSFET进入小批量供货阶段;第一代SiCMOSFET研发稳步推进中且自主开发的SiCJBS/MPS产品已实现小批量量产。当前行业竞争加剧,公司高性能产品通过积累有望在长期竞争中逐步脱颖而出。 投资建议:我们看好器件设计与工艺实现的技术能力、高性能产品的多维成长,预计23-25年公司有望实现归母净利润1.64/2.42/3.08亿元(YoY-42.3%/47.6%/27.4%),对应23-25年PE分别为52/35/28倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,新产品推进不及预期等。 盈利预测和财务指标 图1:公司近5年营业收入及增速(单位:亿元、%) 图2:公司近年营收结构情况 图3:公司近5年扣非净利润及增速(单位:亿元、%) 图4:公司近五年毛利率与净利率情况(单位:%、%) 图5:公司近五年费用率(%) 图6:公司近五年研发投入及占营收比例(亿元,%) 财务预测与估值 资产负债表(百万元) 利润表(百万元) 现金流量表(百万元)