新股覆盖研究：京仪装备

2023年11月11日 公司研究●证券研究报告 京仪装备（688652.SH） 新股覆盖研究 投资要点 下周三（11月15日）有一家科创板上市公司“京仪装备”询价。 京仪装备（688652）：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司2020-2022年分别实现营业收入3.49亿元/5.01亿元/6.64亿元，YOY依次为51.02%/43.74%/32.38%,三年营业收入的年复合增速42.17%；实现归母净利润0.06亿元/0.59亿元/0.91亿元，YOY依次为121.58%/828.81%/54.95。最新报告期，2023年1-9月公司实现营业收入6.04亿元，同比变动12.16%；实现归母净利润1.17亿元，同比变动23.84%。根据初步预测，预计公司2023年全年实现归母净利润区间约1.10亿元至1.30亿元，较上年同期变动20.72%至42.67%。 投资亮点：1、公司为国内唯一的半导体专用温控设备和工艺废气处理设备商，有望较好受益于国产替代。半导体专用温控设备及专用工艺废气处理设备可应用于刻蚀、薄膜沉积、扩散等多个环节，属于半导体制造必需的设备；根据QYResearch,2022年我国约6成的半导体专用温控设备和约7成的半导体专用工艺废气处理设备主要被海外厂商所占据。公司打破国外垄断，成为国内唯一一家针对半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备制造商进行大规模装机的厂商，2022年分别实现市占率35.73%、15.57%，上述产品受到了大连英特尔、中芯国际、长江存储、华虹集团等知名半导体制造企业的广泛认可。未来公司或有望持续受益于我国半导体行业的发展和国产化率的持续提升。2、公司核心技术人员产业经验丰富，有助于公司研发迭代的推进。公司核心高管产业经验丰富；其中副总经理兼总工程师周亮先生曾任大连英特尔蚀刻设备经理、紫光集团IC部资深采购经理等；副总经理吕丹先生曾任中芯国际工艺经理、大连英特尔工艺工程师等；副总经理张建新先生曾任富士康产品制造工程师、联想基础设施方案业务集团中国区第二党支部书记等。根据公司过往发展历程来看，公司于2016年成立，2017年便推出了半导体专用温控设备和专用工艺废气处理设备，2018年开发出晶圆传片设备，2020年首次将温控产品从晶圆制造拓展到了显示面板领域，2021年研制出低温大负载产品；我们倾向于认为高管丰富的产业经验或有望较好支撑未来公司产品持续迭代。同行业上市公司对比：综合考虑业务与产品类型等方面，选取北方华创、中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境为京仪装备的可比上市公司；但考虑到公司与可比公司业务结构的差异，我们倾向于认为参考意义有限。从上述可比公司来看，2022年平均收入规模为44.73亿元，销售毛利率为39.84%；可比PE-TTM（算术平均/剔除异常值）为39.20X；相较而言，公司营收规模低于行业可比公司平均，毛利率接近行业可比公司平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。公司近3年收入和利润情况 会计年度2020A2021A2022A主营收入(百万元)348.8501.4663.7 同比增长(%)51.0243.7432.38 营业利润(百万元)8.565.9101.0 同比增长(%)-124.68677.7253.14 净利润(百万元)6.358.891.1 同比增长(%)121.58828.8154.95 每股收益(元)0.060.490.72 数据来源：聚源、华金证券研究所 交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）126.00流通股本（百万股）12个月价格区间/ 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告思泰克-华金证券-新股-思泰克-新股专题覆盖报告（思泰克）-2023年206期-总第403期2023.11.10康希通信-华金证券-新股-康希通信-新股专题覆盖报告（康希通信）-2023年205期-总第402期2023.11.1夏厦精密-华金证券-新股-夏厦精密-新股专题覆盖报告（夏厦精密）-2023年204期-总第401期2023.10.29中邮科技-华金证券-新股-中邮科技-新股专题覆盖报告（中邮科技）-2023年203期-总第400期2023.10.26联域股份-华金证券-新股-联域股份-新股专题覆盖报告（联域股份）-2023年202期-总第399期2023.10.21 内容目录 一、京仪装备3 （一）基本财务状况3 （二）行业情况4 （三）公司亮点7 （四）募投项目投入8 （五）同行业上市公司指标对比8 （六）风险提示9 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化3 图2：公司归母净利润及增速变化3 图3：公司销售毛利率及净利润率变化4 图4：公司ROE变化4 图5：2010年-2022年全球半导体市场销售额（单位：亿美元）4 图6：中国大陆集成电路供需对比情况5 图7：2011-2022年中国大陆半导体设备市场销售额（单位：亿美元）5 图8：半导体制程各环节应用设备情况6 图9：2018-2022年中国半导体专用温控设备市场规模及京仪装备市场占有率（单位：万美元）6 图10：2018-2022年中国半导体专用温控设备市场规模及京仪装备市场占有率（单位：万美元）7 表1：公司IPO募投项目概况8 表2：同行业上市公司指标对比9 一、京仪装备 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备 （Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。 其中半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。 （一）基本财务状况 公司2020-2022年分别实现营业收入3.49亿元/5.01亿元/6.64亿元，YOY依次为51.02%/43.74%/32.38%,三年营业收入的年复合增速42.17%；实现归母净利润0.06亿元/0.59亿元/0.91亿元，YOY依次为121.58%/828.81%/54.95。最新报告期，2023年1-9月公司实现营业收入6.04亿元，同比变动12.16%；实现归母净利润1.17亿元，同比变动23.84%。 2022年，公司主营业务收入按产品类别可分三大板块，分别为半导体专用设备（5.63亿元， 86.23%）、零配件及支持性设备（0.70亿元，10.71%）及维护&维修等服务（0.20亿元，3.06%）。其中，半导体专用设备又进一步由半导体专用温控设备（3.17亿元，48.53%）、半导体专用工艺废气处理设备（2.27亿元，34.76%）、晶圆传片设备构成（0.19亿元，2.95%）。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 全球半导体市场规模呈现波动上行趋势，据ICInsights，2021年全球半导体市场规模达到5,559亿美元,同比增长26.23%。2022年世界半导体市场规模预计将达到6,135亿美元，同比增长10.37%，且未来五年半导体市场规模将以7.1%的年复合增速稳步扩大。 图5：2010年-2022年全球半导体市场销售额（单位：亿美元） 资料来源：ICInsights，华金证券研究所 就我国而言，据中国半导体行业协会统计数据，2021年集成电路市场规模达10,458.30亿元，2010年至2021年间年复合增长率达到19.75%。据ICInsights数据显示，2021年中国大陆集成电路生产规模为312亿美元，市场需求与供给差额为1,558亿美元。未来我国半导体产业有望受益于进口替代的推动而保持高速增长趋势。 图6：中国大陆集成电路供需对比情况 资料来源：ICInsights，华金证券研究所 半导体设备作为半导体制造的基石，中国大陆半导体设备销售额在2011至2022年间以高达20.45%的年复合增长率持续增长。根据SEMI统计，2020年中国大陆首次成为全球半导体设备第一大市场，实现销售金额187.2亿美元。2022年，中国大陆半导体设备销售额282.7亿美元，依然保持首位。但根据SEMI统计数据显示，2021年国产半导体设备销售额为385.5亿元，占中国大陆半导体设备销售额的比例为20.02%，半导体设备的国产替代势在必行。 图7：2011-2022年中国大陆半导体设备市场销售额（单位：亿美元） 资料来源：SEMI，华金证券研究所 根据SEMI，在集成电路产业资本支出中，最大的资本支出来自于半导体设备，而在半导体设备资本支出中，晶圆制造设备占比最高，2021年全球半导体设备中晶圆制造设备支出占比高达85.37%。其中半导体专用温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节。半导体专用工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节。晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。应用领域较为广泛，属于半导体制造必需的设备。 图8：半导体制程各环节应用设备情况 资料来源：公司招股书，华金证券研究所 1、半导体行业对温控设备 在晶圆制造过程中，半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，以确保晶圆制造各环节工艺制程能够达到特定控温要求。据QYResearch数据，2018年至2022年国内半导体专用温控设备市场空间由1.12亿美元增长至1.64亿美元。 图9：2018-2022年中国半导体专用温控设备市场规模及京仪装备市场占有率（单位：万美元） 资料来源：QYResearch，华金证券研究所 2、半导体工业废气处理设备 晶圆制造各环节过程中会产生温室效应气体（CF4等）、腐蚀性气体（如HBr、Cl2等）、毒性气体（如BCl3等）、易燃易爆气体（SiH4、H2等）等工艺废气，工艺废气具有有毒有害的特性，需要经处理后才能对外排放。半导体专用工艺废气处理设备将工艺废气的处理前置到工艺制程生产过程中，在工艺废气进入厂务中央处理系统前即进行无害化处理，实现了工艺废气高效处理。据QYResearch数据，2018年至2022年国内半导体专用工艺废气处理设备市场空间由1.16亿美元增长至2.26亿美元。 图10：2018-2022年中国半导体专用温控设备市场规模及京仪装备市场占有率（单位：万美元） 资料来源：QYResearch，华金证券研究所 3、晶圆传片设备 随着半导体工艺制程先进程度的持续提升，对晶圆的洁净度控制要求不断提高。晶圆在生产过程中涉及下线、传片、翻片、倒片、出厂等流程，如采用人工进行晶圆处理，可能会对晶圆带入杂质，影响晶圆良率，因而催生对晶圆传片设备的需求。根据QYResearch数据，2018年-2022年全球EFEM及晶圆传片设备市场规模由41,290万美元上升到87,115万美元，市场空间巨大。 就竞争格局来看，目前半导体专用温控设备主要被ATS公司、SMC公司所垄断，半导体专用工艺废气处理设备主要被爱德华公司、戴思公司所