半导体行业动态分析：OSAT厂商Q3表现亮眼，人工智能/汽车电子等为未来需求增长点

2023年11月07日 行业研究●证券研究报告 半导体 行业动态分析 OSAT厂商Q3表现亮眼，人工智能/汽车电子等为未来需求增长点投资要点OSAT：各厂商Q3表现优于Q2，H2表现有望优于H1。（1）日月光：Q3封测业务营收高于预期，连续5个月环比增长。公司第三季度封测业务营收高于预期，其中计划外订单高于预期为主要因素（公司预期2023Q3营收环比增长4%-9%，实际实现环比增长9.95%），整个第三季度公司关键设备稼动率仍处于相对低位，大约为65%左右。（2）安靠：Q3环比增长近25%，手机&平板领域为主力军。2023Q3公司封测业务营收为133.03亿元，环比增长24.97%，同比下降12.57%；从市场终端分析，手机&平板（通信）领域环比增长69%，同比增长3%；汽车及工业领域，公司环比收入与二季度持平；计算领域，营收环比下降14%；其他消费电子领域，营收环比下降2%，该领域仍处于需求疲软及去库存阶段。（3）力成科技：Q3营收优于Q2，公司预计2024Q2有望迎来需求反转。根据力成科技数据，2023Q3公司营收为41.95亿元（符合原有预期，即Q3营收优于Q2），环比增长7.15%，同比下降13.91%；归母净利润为3.58亿元，环比增长17.13%，同比下降34.32%；受益于产品组合优化及产能利用率提升，毛利率环比增长1.0pct至17.80%。（4）长电科技：Q3业绩环比显著提升，加码汽车电子布局。公司三季度实现收入为82.6亿，三季度收入环比二季度增长30.8%。2023年Q1-Q3，受全球半导体市场下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响，公司收入及净利润均承受下行压力；但公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。（5）通富微电：Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础。第三季度，公司实现营收59.99亿元，同比增长4.29%，环比增长13.92%，归母净利润对比二季度扭亏为盈，为1.24亿元。基于国内外大客户高端处理器及AI芯片封测需求不断增长，公司持续投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯实基。（6）华天科技：Q3营收实现增长，打造3DMatrix先进封装平台。公司三季度实现收入为29.80亿，同比增长2.53%，前三季度累计实现收入为 80.68亿，同比下降11.60%。公司现已具备由TSV、eSiFo、3DSiP构成最新先进封装技术平台——3DMatrix。（7）甬矽电子：Q3环比增长超15%，产线完善/客户拓展等进展顺利。2023年第三季度，得益于部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展及部分原有客户份额提升，公司实现营业收入6.48亿元，较去年同期同比增长12.00%，较第二季度环比增长16.19%，维持今年以来营收规模逐季度增长态势。 Q4急单需求有望变多，人工智能/汽车电子等仍为需求增长点。根据封装头部企业指引，半导体存货调整已超过一年，第四季将更进一步消化调整库存，急单需 投资评级领先大市-A维持首选股票评级一年行业表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益10.638.53-0.2绝对收益9.09-1.12-3.77 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告华天科技：3DMatrix打造技术护城河，推进厂房建设持续扩大产业规模-华金证券+电子+华天科技+公司快报2023.11.5伟测科技：单季营收创历史新高，技术与产能共振夯实发展基础-华金证券+电子+伟测科技+公司快报2023.11.1甬矽电子：Q3营收环比显著增长，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力-华金证券+电子+甬矽电子+公司快报2023.10.31长电科技：Q3业绩环比显著提升，先进封装推动产品/业务结构向高附加值应用转型-华金证券+电子+长电科技+公司快报2023.10.29通富微电：Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础-华金证券+电子+公司快报2023.10.26菱电电控：增程式电机控制器再获开发通知， 促公司电动化转型及新客户拓展-华金证券+电子+菱电电控+公司快报2023.10.23 田中精机：入驻专业投资机构，推进产业价值链拓展，提升公司综合竞争力-华金证券+电子+公司快报2023.10.19 求有望变多，以满足第四季特殊节日消费需求；新终端产品陆续推出如新型手机、AIservers、EVcar等皆将于2024年带来新需求，预计2024Q2将会是需求反转契机。未来人工智能技术将渗透进不同类型边缘计算设备，人工智能技术对消费者生活的提升将成为新的需求增长点，推动行业发展，其中AI芯片并不是核心，而是随着各种生成式AI的增加，将创造更多外围芯片需求。汽车领域，未来单车半导体含量将持续增长，其中先进的驾驶辅助系统将提升，摄像头、高性能处理器、激光雷达及各类传感器需求将持续增长。 终端市场方面：（1）智能手机：第三季度智能手机销量同比降幅收窄，市场复苏信号渐近。Counterpoint的手机销量月度报告显示，2023年第三季度，中国智能手机销量同比下降3%，同比降幅收窄，表明市场可能已经见底。华为在8月底发售Mate60Pro，搭载麒麟SoC，该产品极大推动华为在2023年第三季度智能手机销量，同比增长37%。进入第四季度，手机品牌厂商都积极备战，以期在年底前实现强劲的销售业绩，从而提升全年整体表现。（2）PC：2024年全球笔电市场回温，预估出货量年增约2~5%。根据IDC数据，2023年第三季度PC出货量继续螺旋式下降，全球出货量6,820万台，同比下降7.6%。市场需求和全球经济仍然低迷，但个人电脑出货量在过去两个季度均有增加，同比下降速度趋缓，市场有望走出低谷。（3）VR/AR：VR销量继续下调，三季度AR设备同比/环比均增长。VR销量继续下调，三季度C端VR销量环比出现下滑趋势。2023年三季度全球VR销量为123万台，同比下降12%，环比下降15%。三季度AR设备同比/环比均增长，观影片类AR为主要增长来源。2023年三季度全球AR头显销量为11万台，同比增长13%，环比增长2%。（4）汽车：前三季度新能源车产/销量同比增长均超30%。今年1月-9月，新能源汽车累计产销已经达到631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7％和37.5％，市场占有率达29.8％。而前三季度，新能源汽车国内销量545.3万辆，同比增长30.5%；出口量为82.5万辆，同比增长1.1倍。 投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封装/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技、芯原股份、北方华创、华峰测控、华海诚科、鼎龙股份、华封科技（未上市） 风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；系统性风险。 内容目录 1、OSAT：各厂商Q3表现优于Q2，H2表现有望优于H15 1.1日月光：Q3封测业务营收高于预期，连续5个月环比增长5 1.2安靠：Q3环比增长近25%，手机&平板领域为主力军6 1.3力成科技：Q3营收优于Q2，公司预计2024Q2有望迎来需求反转8 1.4长电科技：Q3业绩环比显著提升，加码汽车电子布局9 1.5通富微电：Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础10 1.6华天科技：Q3营收实现增长，打造3DMatrix先进封装平台12 1.7甬矽电子：Q3环比增长超15%，产线完善/客户拓展等进展顺利13 2、指引：Q4急单需求有望变多，人工智能/汽车电子等仍为需求增长点14 3、市场：手机/PC出现回暖信号，前三季度新能源车产/销量同比增长均超30%15 3.1智能手机：第三季度智能手机销量同比降幅收窄，市场复苏信号渐近15 3.2PC：2024年全球笔电市场回暖，预估出货量年增约2~5%16 3.3VR/AR：VR销量继续下调，三季度AR设备同比/环比均增长17 3.4汽车：前三季度新能源车产/销量同比增长均超30%18 4、风险提示19 图表目录 图1：2018-2023年日月光月度营收（亿人民币/%）5 图2：2022Q1-2023Q3日月光封测业务营收及环比（亿元/%）6 图3：2022Q1-2023Q3日月光封测业务毛利率（亿元/%）6 图4：2022Q1-2023Q3日月光封测业务各应用占比（%）6 图5：2022Q1-2023Q3日月光封测业务各产品占比（%）6 图6：2018Q1-2023Q3安靠营业收入（亿元）7 图7：2018Q1-2023Q3安靠业务占比（%）7 图8：2021Q4-2023Q3安靠毛利率（%）7 图9：2023Q3安靠营收领域增长环比（%）7 图10：2022Q1-2023Q3力成科技营收及归母净利润（亿元/%）8 图11：2022Q1-2023Q3力成科技毛利率（%）8 图12：2021Q4-2023Q3力成科技营收各服务占比（%）9 图13：2021Q4-2023Q3力成科技营收各产品占比（%）9 图14：2022Q1-2023Q3长电科技营收及归母净利润（亿元/%）9 图15：2023Q1-Q3长电科技营收占比组成（%）9 图16：长电科技先进封装技术平台10 图17：2022Q1-2023Q3通富微电营收及环比（亿元/%）11 图18：通富微电FOSeries产品11 图19：通富微电先进封装技术平台12 图20：华天科技各厂封装品类13 图21：2022Q1-2023Q3甬矽电子营收及环比（亿元/%）14 图22：系统级封装产品案例14 图23：甬矽电子产品路线图14 图24：2011.01-2023.08中国智能手机出货量（百万台/%）16 图25：中国智能手机市场销售份额，2022年Q3vs2023年Q316 图26：全球笔电出货量预估（百万台/%）17 图27：2022Q3-2023Q3全球前五大PC厂商市占率（%）17 图28：2021Q1-2023Q3全球VR季度出货量（万台）18 图29：2021Q1-2023Q3全球AR季度出货量（万台）18 图30：2015.01-2023.09中国新能源汽车销量（万辆）19 表1：封装头部公司业绩指引15 表2：全球前五大PC公司出货量及市场份额对比（百万台/%）17 1、OSAT：各厂商Q3表现优于Q2，H2表现有望优于H1 1.1日月光：Q3封测业务营收高于预期，连续5个月环比增长 根据日月光官网数据，2023年9月公司营收121.74亿元，同比下降19.68%（自2022年 11月起，连续11个月同比下降），环比增长2.40%（自2023年5月起，连续5个月环比增长）。根据日月光2023Q3业绩发布会，公司第三季度封测业务营收高于预期，其中计划外订单高于预期为主要因素（公司预期2023Q3营收环比增长4%-9%，实际实现环比增长9.95%），整个第三季度公司关键设备稼动率仍处于相对低位，大约为65%左右。晶圆库存方面，新晶圆开始进入库存并取代旧晶圆，旧晶圆可能会降价销售。资本开支方面，公司预计明年总资本开支10亿美元，其中50%投入封装，3%投入测试。景气度方面，下游客户对于补货态度更加谨慎，人工智能技术对消费者生活的提升将成为新的需求增长点。手机通信新产品的推出引发需求小幅回暖，但当前半